最近這幾天，AMD 銳龍7000系CPU正式發(fā)布了！然而小熊只能默默地將手里的12400超到了5GHz，卻發(fā)現(xiàn)它的性能基本了上和7600X差不多！?

這套主機(jī)方案除了采用非K i5 CPU和可超外頻的B660主板搭配外，還采用海景房風(fēng)格的機(jī)箱，內(nèi)部情況一覽無(wú)余！

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此外，這套主機(jī)大部分硬件都是白色的，或者有較多的白色元素，風(fēng)格上更加俏麗，即使不開(kāi)機(jī)，沒(méi)有RGB也非常地耐看。

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機(jī)箱兩面都是玻璃，開(kāi)機(jī)后，所有硬件的ARGB效果都不會(huì)被阻擋！

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主機(jī)內(nèi)放個(gè)手辦更加有個(gè)性

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該主機(jī)采用的硬件如下：

CPU：intel 5 12400

主板：微星(MSI)MAG B660M MORTAR MAX WIFI DDR4?

內(nèi)存：宇瞻（Apacer） NOX暗黑女神DDR4 8G*2套裝 白色

SSD:?威剛（ADATA） XPG 翼龍 ?S70 BLADE 1TB PCIe4.0?

顯卡：影馳（Galaxy）GeForce RTX 3070 Ti 名人堂HOF Pro?

散熱：愛(ài)國(guó)者（aigo）?冰魄SP360白色一體水冷

電源：愛(ài)國(guó)者（aigo）額定750W ES750白色 全模組機(jī)箱電腦電源

機(jī)箱：愛(ài)國(guó)者（aigo）月光寶盒 鏡 白色 游戲電腦主機(jī)

風(fēng)扇：利民（Thermalright）TL-C12RW-S X3

硬件選擇與介紹

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主板

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微星B660迫擊炮的升級(jí)版：B660迫擊炮MAX 版，有2點(diǎn)升級(jí)：支持PCIe5.0協(xié)議、支持CPU超外頻（主板上加了一顆時(shí)鐘發(fā)生器)。外觀方面MAX版和標(biāo)準(zhǔn)板沒(méi)啥區(qū)別，把兩張主板放到一塊也很難區(qū)別。內(nèi)部供電同樣沒(méi)變，還是12+1+1相，搭配60A的DrMOS，CPU供電接口為8+8pin

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一體式IO擋板，各種接口包括：USB接口部分：4個(gè)黑色的是USB 2.0、3個(gè)紅色的USB 3.2 Gen 2 、1個(gè)Type-C接口是USB 3.2 Gen 2X2 Type-C；音頻接口有5個(gè)3.5mm口，1光纖接口；視頻接口為1個(gè)HDMI2.1+1個(gè)DP1.4；網(wǎng)絡(luò)方面：1個(gè)2.5G-RJ45網(wǎng)絡(luò)接口，還有兩個(gè)WIFI天線的螺絲孔位。

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MAX版現(xiàn)在好像只有DDR4的版本，4條內(nèi)存插槽，最大支持容量128GB，最高支持4800Hz的內(nèi)存頻率。單邊鎖定的結(jié)構(gòu)；一個(gè)前置USB 3.2 Gen2 Type-C（10Gbps）和一個(gè)USB 3.2 Gen1 Type-A（5Gbps）擴(kuò)展口；6個(gè)SATA接口，由于B660芯片組至提供了4個(gè)原生接口，有2個(gè)是第三方芯片提供的。

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主板背面看不到第一條PCIE穿板焊點(diǎn)，因?yàn)镻CIE 5.0和DDR5基本都使用了SMT技術(shù)，在PCB背面是看不到穿板焊點(diǎn)的。

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兩條PCI-E ×16插槽，第一條帶有金屬加固，支持了PCI-E 5.0，第二條×16插槽由芯片組提供，能提供PCI-E 3.0×4的形式運(yùn)作，另外還有條PCI-E 3.0×1插槽。

M.2接口有2個(gè)，都有自帶的散熱片（冰霜鎧甲）。全部支持PCIe Gen4，第一條直連CPU，不支持SATA協(xié)議的SSD，當(dāng)?shù)诙涌谑筍ATA SSD時(shí)，SATA8 將無(wú)效。

SSD

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S70 Blade是一款支持PCIE4.0的固態(tài)硬盤，也符合索尼PS5D的規(guī)范，入手為1TB容量，提供了5年保固。打開(kāi)包裝發(fā)現(xiàn)SSD本體和自帶纖薄型的散熱片是分裝的，可以自行決定安不安裝散熱片。

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XPG S70 Blade 1TB為M.2 2280板型規(guī)模，PCB正面上布置有一顆碩大的主控、一顆海力士DRAM內(nèi)存顆粒以及兩顆威剛原廠封裝96層BiCS FLASH 3D閃存顆粒。

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主控為InnoGrit英韌科技的IG5236CAA主，采用12nm FinFET CMOS工藝，它支持8通道設(shè)計(jì)，能夠支持16TB超大容量擴(kuò)展，支持MLC、TLC以及QLC等閃存顆粒，支持PCIe 4.0 x4和NVMe，峰值功耗根據(jù)官網(wǎng)標(biāo)稱為3W。

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SSD的背面為產(chǎn)品的銘牌貼紙，有型號(hào)參數(shù)等信息。

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揭開(kāi)貼紙的一部分可以看到背面還有一顆DRAM內(nèi)存顆粒（2顆共512MB）以及兩顆閃存顆粒，即S70B采用了雙面閃存顆粒的布局。

?內(nèi)存

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NOX暗黑女神白色版本為白色鋁合金材質(zhì)的馬甲，表面手感有微磨砂感。

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頂部的導(dǎo)光條部?jī)啥讼蛲庥袛U(kuò)展，增大了燈效面積，點(diǎn)亮后非常漂亮。

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導(dǎo)光條頂部有Apacer的標(biāo)識(shí)，側(cè)面有有NOX的標(biāo)識(shí)，支持4大主板廠家的ARGB燈效軟件控制。

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由于頂部?jī)啥讼蛲庥袛U(kuò)展，如果搭配一些緊湊型機(jī)箱要格外注意兼容性的問(wèn)題，尤其是和冷排。

CPU

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CPU為12400，另外據(jù)說(shuō)這代CPU容易彎，為了安全起見(jiàn)，又加上超頻三的12代彎曲矯正型底座。

顯卡

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白色的顯卡首先想到就是名人堂系列，最終選擇了RTX 3070 Ti 名人堂HOF Pro，附件有2根30cm的特氟龍鍍銀8Pin顯卡供電延長(zhǎng)線，一個(gè)組合式的金屬顯卡支架，以及一根5V3Pin的燈效同步線。

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顯卡尺寸為303X133X64mm，作為頂級(jí)顯卡，其長(zhǎng)度的兼容性還是不錯(cuò)的。風(fēng)扇面是純白色的顯卡風(fēng)扇罩，中間風(fēng)扇的四周有四個(gè)藍(lán)色的裝飾點(diǎn)綴，并有很多天使羽翼的元素，影馳將其命名為“大天使散熱器”還是很貼切的。

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風(fēng)扇部分，為3把90mm，11片的風(fēng)扇，扇葉有多段弧度彎折，扇葉中間有影馳的HOF的LOGO貼紙。另外中間風(fēng)扇的扇葉為半透明設(shè)計(jì)，因?yàn)檫@顆風(fēng)扇具有ARGB燈效，而兩邊的風(fēng)扇的扇葉為是純白色的，無(wú)燈效。

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顯卡側(cè)面右邊有兩個(gè)8Pin的輔助供電，中間的Hall Of Fame與名人堂LOGO也具有ARGB光效，另外左側(cè)的金屬背板的彎折下來(lái)，上面有RTX的字樣。

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雖然這張卡不算很長(zhǎng)，但蠻寬的，并且厚度也有三槽。顯卡前端可以看到4根Φ6mm鍍鎳復(fù)合熱管，但其實(shí)在核心的鰭片部分上還有2根熱管成U型，沒(méi)有貫穿到前面，這樣一共有6根熱管。在內(nèi)部10層名人堂白色定制PCB板也是標(biāo)配的，供電也是讓人放心的10+2相供電。

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全金屬背板的工藝比較特別，為兩種，左邊為金屬拉絲，右邊為陽(yáng)極氧化，前端還有一些鏤空設(shè)計(jì)，便于吹透散熱鰭片，提高散熱效果。此外對(duì)應(yīng)核心的背面還有4顆裸露的聚合物電容。

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視頻接口部分，3個(gè)DP1.4a + 1個(gè)HDMI 2.1接口，也是主流標(biāo)配。

散熱器

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散熱器當(dāng)然也得選白的了，最后選擇了愛(ài)國(guó)者最新的冰魄SP360白色一體水冷，兼容性上非常全面了，支持intel 115X/12XX/1700/20XX和AMD 3/4/5/TR4。

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這款水冷的一個(gè)特色是采用了聯(lián)排風(fēng)扇，即將三把風(fēng)扇融合成一把，極大的降低了走線壓力。性能方面：轉(zhuǎn)速600-1800RPM；風(fēng)量55.74CFM，噪音45.5dBA。

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聯(lián)排風(fēng)扇側(cè)面還有鋁合金的包邊，表面有拉絲處理，從側(cè)面看的效果非常完美，但前后兩端有比較明顯的結(jié)合部，好在裝入機(jī)箱后這兩個(gè)位置也不容易看到。風(fēng)扇支持PWM，所以供電線材為4pin，ARGB線材為一公一母設(shè)計(jì)，方便串聯(lián)其它設(shè)備。

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水冷采用純白配色，水冷頭、水管（長(zhǎng)度400mm）、冷排、鰭片全部都是白色的，非常統(tǒng)一。

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水冷頭尺寸為68X68X53mm，頂部為鏡面效果，并有ARGB燈效；底部為銅底，表面有經(jīng)過(guò)打磨；內(nèi)部水泵采用陶瓷軸承,轉(zhuǎn)速為2800RPM，官方宣傳有350W的解熱能力，供電線材為3pin，ARGB線材也是一公一母設(shè)計(jì)。

?電源

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選擇了愛(ài)國(guó)者的電競(jìng)ES系列750W金牌全模組電源，也是白色的，可以看到在白化方面還是非常用心，除了電源本體和模組線材是白色的外，電源線，軋帶和螺絲也都是白色的。

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該電源采用了成熟的主動(dòng)式PFC+LLC半橋諧振+12V同步整流+DC-DC架構(gòu)，通過(guò)80Plus金牌認(rèn)證，單路+12V設(shè)計(jì)，+12V的輸出最大750W，即達(dá)到了額定功率。

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電源尺寸為140X150X86mm，14cm長(zhǎng)度對(duì)機(jī)箱的兼容性更好。風(fēng)扇面采用了散熱格柵設(shè)計(jì)，內(nèi)部搭配了一個(gè)12cm的靜音液壓軸承風(fēng)扇。

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模組線接口部分，也都是白色的，左側(cè)有詳細(xì)的接口提示。CPU和PCle接口一共有5個(gè)，可以混插，當(dāng)然這并不是一款支持ATX3.0標(biāo)準(zhǔn)的電源，所以沒(méi)有12VHPWR接口。

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電源出風(fēng)面，電源接口和開(kāi)關(guān)都是白色的，細(xì)節(jié)做的很全面。

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電源側(cè)面有貼紙，有愛(ài)國(guó)者的LOGO有ES750的電源型號(hào)標(biāo)識(shí)。

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線材方面為扁線設(shè)計(jì)，2根4+4PINCPU供電線、2根PCIe供電線（4個(gè)6+2PIN的接口），滿足中高端主機(jī)接口的需要，不夠白色線材上有電線型號(hào)參數(shù)有點(diǎn)不太美觀。

機(jī)箱

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月光寶盒 鏡是愛(ài)國(guó)者推出的新品，除了白色款，還有黑色可以選擇，整體尺寸為473X248X456mm，長(zhǎng)和高都不算大，就是會(huì)比較寬，顯得有點(diǎn)胖，是?“海景房”的設(shè)計(jì)風(fēng)格。

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鏡機(jī)箱的左側(cè)為鋼化玻璃，前面也是塊鋼化玻璃(也選擇散熱鐵網(wǎng)版);背部則采用了常規(guī)的金屬蓋板設(shè)計(jì)，左右兩側(cè)均有大面積的細(xì)網(wǎng)沖孔設(shè)計(jì)，分別對(duì)應(yīng)機(jī)箱側(cè)面的風(fēng)扇架以及硬盤架部分;箱底部為全開(kāi)孔結(jié)構(gòu)，并配有一塊顆抽拉式防塵網(wǎng)，方便清洗。

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IO接口在頂部，有有2個(gè)USB 3.0?Type-A、1個(gè)Type-C以及2個(gè)3.5mm音頻輸入及輸出接口，中間有開(kāi)關(guān)鍵，左側(cè)有很小的重啟鍵。愛(ài)國(guó)者 月光寶盒 鏡被印在了背部面板的上方，字號(hào)也不大，不是很明顯。另外兩側(cè)采用了快拆設(shè)計(jì)，并沒(méi)有螺絲固定。

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機(jī)箱內(nèi)部的兼容性還是非常不錯(cuò)的，支持190mm風(fēng)冷散熱器和450mm長(zhǎng)的顯卡，可以安裝E-ATX主板，并擁有360水冷位，還可以看得到內(nèi)部還自帶一個(gè)顯卡支架。

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尾部的設(shè)計(jì)是該機(jī)箱的一個(gè)亮點(diǎn)，PCI槽的螺絲外部有擋板，可以取下，并且7個(gè)PCI槽擋板也可以分成一個(gè)2槽擋板和一個(gè)5槽擋板取下。并將2槽擋板取下，頂部加裝一個(gè)附件，并將5槽擋下移，就可以從ATX結(jié)構(gòu)變成M-ATX結(jié)構(gòu)！這樣頂部是變出了更多空間，安裝厚排或者三明治水冷更加方便。

另外電源位才用了直插的安裝方式，需要將電源外側(cè)擋板拆下安裝到電源上再裝回機(jī)箱。

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不過(guò)分體水冷玩家不會(huì)多，再加上ATX結(jié)構(gòu)頂部也是可以安裝360或者280冷排（冷排安裝在外側(cè)，內(nèi)存高度會(huì)收到一點(diǎn)限制），所以這種變型的功能意義并不大，但可以讓MATX主板在機(jī)箱中部，美觀度增加了。另外還有顯卡豎裝結(jié)構(gòu)的尾部面板可以選擇，不過(guò)得加錢購(gòu)買配件。

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機(jī)箱背面，左側(cè)可以按照360冷排或者風(fēng)扇，右側(cè)有一個(gè)架子，支持SSD/HDD/風(fēng)扇（都是可以安裝3個(gè)），底部電源位最長(zhǎng)可以支持270mm以內(nèi)電源。

這款機(jī)箱沒(méi)有采用左右分倉(cāng)設(shè)計(jì)，但背線的走線空間還是非常大，有3cm以上的寬度（硬件架得不安裝東西），另外還配有魔術(shù)貼方便走線，type-C接口也是原生的，并非轉(zhuǎn)接。

風(fēng)扇

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由于想在鏡機(jī)箱側(cè)面安裝進(jìn)風(fēng)風(fēng)扇，為了美觀選擇利民的反吹風(fēng)扇： TL-C12RW-S 三連包。該風(fēng)扇扇葉為逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)，扇葉面為出風(fēng)方向，讓機(jī)箱風(fēng)道和光效不會(huì)再有矛盾。

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該風(fēng)扇采用了?S-FDB軸承，轉(zhuǎn)速：1500RPM;噪音25.6分貝；風(fēng)量58CFM，風(fēng)壓：1.53mmH2O。

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裝機(jī)過(guò)程就不具體展示了，大箱子裝機(jī)并不費(fèi)事！

超外頻測(cè)試

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超外頻要比超倍頻稍微麻煩一點(diǎn)點(diǎn)，因?yàn)橥忸l提高后，很多參數(shù)都提高了，需要逐一鎖定，否則就不開(kāi)了機(jī)了！

（1）將所有核心的倍頻鎖定在40。

（2）然后Microcode Selection選擇非K處理器超頻模式-Non K OC。

（3）Ring倍頻鎖在32，由于超了外頻，所以Ring實(shí)際頻率為4000MHz。

（4）CPU Cooler Tuning選擇Water Cooler用于解鎖CPU的功耗墻。

（5）CPU基頻（外頻）選擇125Mhz，125MHz X 4000MHz=5GHz，如果要超過(guò)5G那么外頻就得更大。

（6）內(nèi)存頻率頻率也會(huì)隨外頻提高，我在G1模式下鎖在了3333Mhz，其實(shí)頻率和時(shí)序可以進(jìn)一步優(yōu)化；當(dāng)然也可以用G2模式達(dá)到3600，甚至是4000Mhz.

（7）設(shè)定電壓，一開(kāi)始設(shè)置為1.26v，后來(lái)優(yōu)化到了1.20v！此外電壓補(bǔ)償?shù)燃?jí)最好也調(diào)高一些，用來(lái)增加穩(wěn)定性。

CPU性能測(cè)試

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CPU采用了12400有6核12線程，無(wú)小核設(shè)計(jì)，基礎(chǔ)頻率為2.5GHz，最高睿頻為4.4GHz，全核心睿頻為4.0GHz，TDP為65W。超頻后全核心都為5.0GHz.

下面就來(lái)做下默認(rèn)狀態(tài)和超頻到5GHz后的性能對(duì)比。

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CPU-Z的測(cè)試，超頻后單核提升了19%，多核提升了28%。

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Geekbench5之前是一款手機(jī)跑分軟件，現(xiàn)在已經(jīng)是一款跨平臺(tái)的測(cè)試軟件。超頻后單核提升了16%，多核提升了21%。

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還做其它幾個(gè)測(cè)試，直接匯總成表格看得會(huì)比較方便。平均下來(lái)，超頻后單核提升了17%，多核提升了25%。相比12600k，12700k超頻后的提升幅度更大，非常酸爽。

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再來(lái)看下內(nèi)容創(chuàng)作類軟件的跑分情況：CINEBench被全球工作室和制作公司廣泛用于3D內(nèi)容創(chuàng)作，也經(jīng)常被用來(lái)測(cè)試對(duì)象在進(jìn)行三維渲染時(shí)的性能。R23版本，超頻后單核提升了17%，多核提升了25%。

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Blender是一個(gè)開(kāi)源的多平臺(tái)輕量級(jí)全能三維動(dòng)畫制作軟件，使用官方的Benchmark工具，超頻后提升了24~28%。

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同樣的其它測(cè)試成績(jī)直接匯總成表格看。平均下來(lái)，超頻后單核提升了19%，多核提升了24%?；沮厔?shì)上和基礎(chǔ)運(yùn)算軟件跑分結(jié)果一致。

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在來(lái)進(jìn)行下PCMark 10 Extended的測(cè)試，更加符合日常使的情況：總分超頻后提高了15%，常用功能提高了19%，生產(chǎn)力提高了17%，數(shù)位內(nèi)容創(chuàng)作提高了21%；游戲提高了10%。

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12700K的單核最高頻率也是5GHz，正好可以和超頻后的12400對(duì)比下，同樣是5GHz，通過(guò)對(duì)比測(cè)試可以看得，單核性能基本是一致的，平均下來(lái)只有~1.2%的差異。

游戲性能測(cè)試

3070Ti適合2k分辨率下的高刷新率應(yīng)用，當(dāng)然4k分辨率下也不是不能用，降低1~2檔畫質(zhì)也會(huì)有很流暢的表現(xiàn)。以下的對(duì)比測(cè)試都在2k分辨率下進(jìn)行的。

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《全面戰(zhàn)爭(zhēng)：特洛伊》的Bench，極高畫質(zhì)下，超頻后提高了3幀。

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《極限競(jìng)速：地平線5》 ，極端預(yù)設(shè)下，超頻后僅僅提高了1幀。

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測(cè)試了6款游戲，平均下來(lái)超頻后也就提高了1.5幀左右。

再來(lái)看看有光追特效的游戲

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《孤島驚魂6》，極高畫質(zhì)了下開(kāi)啟光追特效，超頻后提高了4幀。

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《賽博朋克2077》，超級(jí)預(yù)設(shè)，同時(shí)開(kāi)啟光追特效和DLSS（平衡級(jí)），超頻后提高都不到1幀。

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測(cè)試了6款光追游戲，平均下來(lái)超頻后只提高了1幀左右。CPU外頻的提高對(duì)游戲幀數(shù)的提高并不明顯。

磁盤性能測(cè)試

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在CrytalDiskMark中，超頻前后的順序的讀取都是都突破了7100MB/s，寫入速度也都達(dá)到了5500MB/s左右。超頻后的超級(jí)略高了一點(diǎn)；4K隨機(jī)方面，默認(rèn)隨機(jī)讀取為71MB/s，隨機(jī)寫入為203MB/s，而超頻后，讀取為84MB/s，隨機(jī)寫入為333MB/s，隨機(jī)寫入漲幅非常明顯。

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在AS SSD測(cè)試方面，由于不像CrytalDiskMark那樣測(cè)試數(shù)據(jù)峰值，而是側(cè)重平均值，所以測(cè)試成績(jī)會(huì)低一些。同樣是超頻后，順序的讀寫和隨機(jī)讀取略有增長(zhǎng)，隨機(jī)寫入性能提高比較明顯。

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下面通過(guò)HD Tune來(lái)測(cè)試下SLC Cache的大小。在空盤狀態(tài)下，測(cè)試230GB的數(shù)據(jù)也沒(méi)有出現(xiàn)降速。填充硬盤50%容量后再次測(cè)試（并給一定的恢復(fù)時(shí)間，讓緩存恢復(fù)機(jī)制起作用），可以看到在200GB后出現(xiàn)了降速，緩?fù)鈱懭胨俣冉档搅藒800MB/。

小結(jié)

12400超頻后，CPU不管是基礎(chǔ)性能和是生產(chǎn)創(chuàng)造力方面都提升巨大；磁盤性能方面有小幅度提升；顯卡的游戲性能方面提升微弱，所以如果是純游戲玩家就不要折騰超頻這些東東了！

主機(jī)溫度測(cè)試

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室溫~25度

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10分鐘FPU烤機(jī)，一開(kāi)始bios設(shè)定電壓為1.26v，最終6核心平均溫度76.7℃，AIDA64顯示CPU功耗為124w，小米智能插座顯示整機(jī)輸入功耗為245w。然后將電壓下調(diào)到1.2v，最終6核心平均溫度71.5℃，AIDA64顯示CPU功耗為113w，小米智能插座顯示整機(jī)輸入功耗為223w。

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Furmark烤機(jī)測(cè)試，參數(shù)設(shè)定為1080p分辨率、0AA，10分鐘后，頻率減少到了1665MHz，溫度穩(wěn)定在71.3℃，GPU-Z顯示的顯卡功耗為312w，使用小米智能插座測(cè)得整機(jī)輸入功耗為408W。

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再來(lái)進(jìn)行下變態(tài)的雙烤模式，F(xiàn)PU+Furmark同時(shí)開(kāi)啟，10分鐘后，顯卡溫度為69℃，比單烤機(jī)還低，但要注意此時(shí)顯卡頻率比更低，基本上說(shuō)明顯卡沒(méi)有受到CPU散熱的影響。

CPU方面，6核心平均溫度都在73℃，受顯卡的熱量疊加影響，溫度也只漲了不到2度，說(shuō)明采用這種機(jī)箱風(fēng)道的效果也還是不錯(cuò)的，當(dāng)然機(jī)箱體積較大也是一個(gè)重要的因素。

最后

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這次12400超頻的一大驚喜就是非常容易達(dá)到5GHz，我對(duì)了7600X首發(fā)評(píng)測(cè)，性能上并沒(méi)有很大的差距。相比于12600k，12700k在超頻上一般只有10%的幅度，12400可以讓頻率提高25%，玩得更加過(guò)癮。

當(dāng)然CPU超頻后，就需要更好的主板和更好的散熱，預(yù)算也會(huì)水漲船高。主板方面我列了一個(gè)表單，匯總了3款可以超外頻的B660 MATX主板（華碩還有一款B660 ATX主板沒(méi)有列入），可以看到微星迫擊炮是不算很便宜，但也不是最貴的，性能和做工方面做到了非常平衡，如果要性價(jià)比也可以選擇華擎那款。

還有一個(gè)小驚喜就是超5G的電壓只要1.2v就夠了（每個(gè)U的體制不同），這樣選擇360水冷確實(shí)有點(diǎn)稍稍奢侈， 基本上一款性能稍好的240水冷就足夠了。

畢竟7600x剛上市要2k以上，價(jià)格上基本快到12400+b660主板的價(jià)格了。再加上新主板和DDR5（不知道會(huì)不會(huì)有DDR4平臺(tái)）價(jià)格都會(huì)比較高。所以現(xiàn)在真的不是十分適合時(shí)間來(lái)入手AMD 銳龍7000系。

我這不是空口來(lái)黑A家，而是有慘痛的經(jīng)歷。當(dāng)年1900快入手的5600X(還是咸魚(yú)二手），現(xiàn)在價(jià)格基本攔腰砍半了吧！