"開(kāi)啟“全芯智能”時(shí)代。"

本文為IPO早知道原創(chuàng)

作者｜Stone Jin

據(jù)IPO早知道消息，芯馳科技于4月19日在上海國(guó)際汽車(chē)展覽會(huì)舉行以“擁抱中央計(jì)算 開(kāi)啟‘全芯智能’時(shí)代”為主題的春季發(fā)布會(huì)。

芯馳科技CEO程泰毅表示，我們正處于汽車(chē)智能化的飛躍時(shí)期，車(chē)廠、Tier1 和芯片企業(yè)正從單純的供應(yīng)關(guān)系走向共同規(guī)劃、共同定義、共同開(kāi)發(fā)的共贏合作方式。芯馳科技董事長(zhǎng)張強(qiáng)攜芯馳第二代中央計(jì)算架構(gòu)SCCA2.0正式亮相，SCCA2.0將助力車(chē)廠更快向中央計(jì)算架構(gòu)演進(jìn)。芯馳科技聯(lián)合創(chuàng)始人、董事仇雨菁帶來(lái)重磅升級(jí)的全場(chǎng)景座艙芯片X9SP和集成度最高的L2+單芯片量產(chǎn)解決方案V9P。

事實(shí)上，自2022年4月率先發(fā)布中央計(jì)算架構(gòu)SCCA1.0以來(lái)，芯馳相繼推出了面向中央計(jì)算架構(gòu)的E3高性能高可靠多核MCU和用于高性能車(chē)載HPC的G9H處理器。

4月19日，芯馳科技正式發(fā)布第二代中央計(jì)算架構(gòu)SCCA2.0，并推出全新的X9SP和V9P處理器，實(shí)現(xiàn)架構(gòu)和性能的全面升級(jí)。

首先來(lái)看SCCA2.0的四大特點(diǎn)：

高性能中央計(jì)算單元: 采用高性能X9、V9處理器作為開(kāi)放式計(jì)算核心，并集成G9和E3用于高可靠運(yùn)算，CPU總算力達(dá)到300KDMIPS，作為未來(lái)汽車(chē)的大腦，實(shí)現(xiàn)智能座艙、自動(dòng)駕駛、整車(chē)的車(chē)身控制，并提供高速網(wǎng)絡(luò)交互和存儲(chǔ)共享服務(wù)等功能，未來(lái)芯馳將持續(xù)升級(jí)，把上述功能逐步集成到一顆芯片上；

高可靠智能車(chē)控單元：采用G9處理器和E3 MCU構(gòu)成的高性能智能車(chē)控單元（Vehicle HPC）作為底盤(pán)域+動(dòng)力域的集成控制器，實(shí)現(xiàn)底盤(pán)和動(dòng)力的融合和智能操控；

4個(gè)區(qū)域控制器：以高性能高可靠的E3多核MCU為核心，實(shí)現(xiàn)在車(chē)內(nèi)四個(gè)物理區(qū)域內(nèi)的數(shù)據(jù)交互和各項(xiàng)控制功能；

6個(gè)核心單元之間采用10G/1Gbps高性能車(chē)載以太網(wǎng)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)，并采用冗余架構(gòu)，既確保了低延遲高流量的數(shù)據(jù)交換，又能確保安全性。

至于面向未來(lái)主流智能座艙應(yīng)用的全場(chǎng)景座艙處理器X9SP，其較前代X9HP，X9SP處理器CPU性能提升2倍，GPU性能提升1.6倍，還集成了全新的NPU，更好地支持DMS、OMS、APA等功能。

在性能顯著提升的同時(shí)，X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和軟件兼容，一個(gè)月即可從X9HP平滑升級(jí)至X9SP，僅需9個(gè)月左右就可實(shí)現(xiàn)車(chē)型快速量產(chǎn)，最大程度優(yōu)化成本，并同時(shí)大大降低研發(fā)投入。

而V9P則是針對(duì)行泊一體ADAS域控制器專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的新一代車(chē)規(guī)處理器，具有高性能和高集成特點(diǎn)。CPU性能高達(dá)70KDMIPS，GPU達(dá)200GFLOPS，整體AI性能高達(dá)20TOPS，在單個(gè)芯片上即可實(shí)現(xiàn)AEB（自動(dòng)緊急剎車(chē)）、ACC（自適應(yīng)巡航）、LKA（車(chē)道保持）等主流L2+ ADAS的各項(xiàng)功能和輔助泊車(chē)、記憶泊車(chē)功能，并能集成行車(chē)記錄儀和高清360環(huán)視。V9P內(nèi)置獨(dú)立安全島，無(wú)需外置MCU便可實(shí)現(xiàn)真正的單芯片行泊一體方案，有效地節(jié)約系統(tǒng)成本。

當(dāng)然，安全是汽車(chē)的第一要義。X9SP和V9P以嚴(yán)苛的車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，滿足AEC-Q100 Grade 2可靠性要求。X9SP和V9P均內(nèi)置獨(dú)立安全島，集成可靠雙核鎖步Cortex-R5F CPU，主頻高達(dá)800MHz，診斷覆蓋率滿足ISO26262 ASIL D功能安全要求。

本次上海車(chē)展后，X9SP和V9P將陸續(xù)向客戶開(kāi)放樣品和開(kāi)發(fā)板申請(qǐng)，并將于今年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

高度融合的中央計(jì)算需要以全面打通的生態(tài)為前提。目前，芯馳與超過(guò)200家生態(tài)合作伙伴構(gòu)建了完善的汽車(chē)生態(tài)圈，包括底層的基礎(chǔ)軟件、操作系統(tǒng)，各種工具鏈、中間件以及上層的應(yīng)用、算法和解決方案等，能夠提供車(chē)規(guī)級(jí)全棧軟件支持，最終實(shí)現(xiàn)對(duì)中央計(jì)算架構(gòu)的支撐，顯著減少客戶的評(píng)估和開(kāi)發(fā)時(shí)間，有效幫助客戶節(jié)省成本和時(shí)間。

例如，在智能座艙領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)外眾多領(lǐng)先的汽車(chē)軟件生態(tài)合作伙伴如QNX、Unity、Kanzi、QT、AliOS、梧桐車(chē)聯(lián)、天瞳等都已在芯馳X9產(chǎn)品上完成了適配，芯馳是QNX首個(gè)也是目前唯一進(jìn)入其BSP官方支持列表的國(guó)內(nèi)芯片公司。同時(shí)，誠(chéng)邁、光庭、新途等方案商可以為芯片提供完整的軟硬件方案和設(shè)計(jì)服務(wù)，幫助客戶更快實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

未來(lái)，芯馳科技將在全場(chǎng)景的布局下持續(xù)升級(jí)新產(chǎn)品，迭代中央計(jì)算架構(gòu)，攜手更多的車(chē)企、Tier1和生態(tài)合作伙伴，推動(dòng)智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展。