高通公司宣布，將于11月16日-11月18日舉行2022驍龍峰會(huì)，地點(diǎn)選擇在三亞海棠灣，這次峰會(huì)高通公司會(huì)發(fā)布驍龍8 Gen2移動(dòng)平臺(tái)。

目前高通驍龍8 Gen2已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站，和驍龍8+相比，驍龍8 Gen2有明顯變化。

驍龍8+采用的是1+3+4的架構(gòu)設(shè)計(jì)，驍龍8 Gen2升級為“1+2+2+3”架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中1代表1顆超大核Cortex X3，兩個(gè)“2”分別是大核Cortex A715和Cortex A710，“3”代表3顆小核Cortex A510。

驍龍8 Gen2超大核主頻3.36GHz，大核主頻2.80GHz，小核主頻2.02GHz，GPU為Adreno 740，安兔兔跑分突破120萬分毫無壓力。

小米、vivo、OPPO、一加、realme、moto等一眾品牌會(huì)官宣自家的驍龍8 Gen2旗艦。

站寶@數(shù)碼閑聊站透露，vivo X90 Pro+會(huì)搭載高通將要發(fā)布的驍龍8 Gen2旗艦芯片。

vivo X90 Pro+還會(huì)采用1英寸主攝+6400萬長焦的強(qiáng)勢影像組合。其中1英寸主攝的傳感器為索尼IMX989，除此還搭載vivo新一代自研影像ISP處理器芯片，這顆芯片中會(huì)加入AI功能，擁有1.3萬億bit/s的數(shù)據(jù)吞吐速率，夜景視頻降噪效果相較上代提升20%。

vivo X90除了Pro+版本，還有X90標(biāo)準(zhǔn)版和X90 Pro天璣版，其中天璣版很有可能搭載聯(lián)發(fā)科將要發(fā)布的天璣9200芯片。

AMD正式發(fā)布了RDNA3架構(gòu)RX 7000系列顯卡，7900 XT和7900 XTX。

按照AMD的說法，RX 7900 XT性能高過RTX 3090 Ti。

同時(shí)，RX 7900 XTX比RX 6950 XT的性能提升了70%，所以這應(yīng)該足以抗衡RTX 4080 16GB。當(dāng)然它的對手并不是RTX 4090，想必大伙心知肚明，也許未來還有7950 XTX。

與RTX 40系顯卡的區(qū)別還在于，7900 XT和7900 XTX采用的是傳統(tǒng)雙8Pin供電接口，部分非公則是3x8Pin以增強(qiáng)性能，沒有采用RTX 4090上的16Pin。

AMD解釋，兩張顯卡都是PCIe 4.0插槽，不上16Pin是一年前就做好的決定，這出于成本、設(shè)計(jì)復(fù)雜性等因素考量，Radeon顯卡不需要那么高的功耗。

7900 XT和7900 XTX的整卡功耗分別是300W和355W，一個(gè)和上代持平，一個(gè)多出20W，對比RTX 4090少了95W。

RX 7000顯卡此次還首發(fā)了DP2.1接口。在RDNA3 GPU設(shè)計(jì)上，Navi 31采用了5nm GCD(圖形計(jì)算單元)和6nm MCD（內(nèi)存緩存控制單元）異構(gòu)的方式，其中7900 XTX打開了GCD種的96組CU，6個(gè)MCD每個(gè)集成64位顯存控制器和16MB無限緩存，總計(jì)384bit和96MB。

7900 XT則打開了84組CU，集成5個(gè)MCD，也就是320-bit位寬和80MB無限緩存。

RX 7900 XTX公版卡依然是2.5槽厚，長度也僅多出11毫米。

國行RX 7900 XTX是7999元，RX 7900 XT是7399元，將在12月13日正式上市。