PCB設(shè)計(jì)中過孔能否打在焊盤上
PCB設(shè)計(jì)中過孔能否打在焊盤上
最近看到有學(xué)員在問過孔能否打在焊盤上?如果打在焊盤上會(huì)造成什么后果?這里我給大家解釋一下:
這里要考慮到兩個(gè)原因:
1、打孔到焊盤,理論上引線電感非常小是可以這么做的
2、考慮到工藝問題,打孔,有時(shí)候因?yàn)槿鬃龅貌惶茫瑢?dǎo)致漏錫的問題,這樣就會(huì)導(dǎo)致焊接的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)“立碑”的現(xiàn)象,所以不建議打在焊盤上
綜上所述 建議過孔應(yīng)該拉出焊盤在進(jìn)行打孔
講到這里肯定會(huì)有人對(duì)專業(yè)的名詞不太理解,那我在給大家解釋一下引線電感和立碑現(xiàn)象:
引線電感:引線電感一般在高頻電路中使用,由于在高頻電路中存在分布參數(shù),所以一段導(dǎo)線就可能是一個(gè)電感。所有的電容器都存在引線電感和內(nèi)部寄生電感,印制板的過孔也可產(chǎn)生電感。這些電感的存在對(duì)高速設(shè)計(jì)和電源設(shè)計(jì)都沒有任何好處,因此在任何時(shí)候都要盡可能的減小引線電感。
立碑現(xiàn)象:PCB上的立碑(tombstone)也叫曼哈頓吊橋或吊橋效應(yīng)等,是一種片式(無源)元器件組裝缺陷狀況,其成因是零件兩端的錫膏融化時(shí)間不一致,而導(dǎo)致片式元件兩端受力不均,這種片式元件自身質(zhì)量比較輕,在應(yīng)力的作用下就會(huì)造成一邊翹起,形象的稱之為立碑。
來源:凡億教育,電子設(shè)計(jì)一站式學(xué)習(xí)平臺(tái)(www.fanyedu.com)