今年，蘋(píng)果將推出第一款使用臺(tái)積電下一代節(jié)點(diǎn)3nm工藝生產(chǎn)的A17仿生芯片，該芯片將僅在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max中出現(xiàn)。據(jù)預(yù)測(cè)，新款iPhone的需求將非常龐大。因此，臺(tái)積電計(jì)劃在年底前增加3nm芯片的產(chǎn)量，使其月產(chǎn)量達(dá)到10萬(wàn)片。

據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，為了滿足市場(chǎng)需求，臺(tái)積電將增加月產(chǎn)量至90000-100000片。這些芯片將主要用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max中的A17仿生芯片，但目前沒(méi)有具體提及蘋(píng)果完成訂單的百分比。

然而，早期的報(bào)道稱蘋(píng)果已獲得臺(tái)積電3nm芯片出貨量的90%。因此，如果月晶圓產(chǎn)量達(dá)到10萬(wàn)臺(tái)，其中9萬(wàn)臺(tái)將用于蘋(píng)果。由于晶圓成本高，臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手沒(méi)有利用尖端的3nm工藝，蘋(píng)果下一代機(jī)型很可能會(huì)漲價(jià)。

然而，如果臺(tái)積電在2023年底前月產(chǎn)量達(dá)到10萬(wàn)片，臺(tái)積電可以做出讓步，但這些最初的價(jià)格上漲可能意味著iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max對(duì)消費(fèi)者來(lái)說(shuō)將比其直接前身更昂貴。幸運(yùn)的是，似乎有一個(gè)降低成本的解決方案，那就是臺(tái)積電從N3B工藝轉(zhuǎn)向N3E工藝。但是，有傳言稱如果進(jìn)行切換，A17仿生將因某種原因失去性能。

據(jù)報(bào)道，富士康將于本月晚些時(shí)候開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，最初的出貨目標(biāo)為8500-9000萬(wàn)臺(tái)?？紤]到“Pro”機(jī)型將比iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max進(jìn)行更多的獨(dú)家升級(jí)，蘋(píng)果的兩個(gè)供應(yīng)鏈合作伙伴可能都會(huì)為這一勢(shì)頭的轉(zhuǎn)變做好準(zhǔn)備。由于市場(chǎng)需求巨大，臺(tái)積電和富士康都有望提高產(chǎn)量，以滿足市場(chǎng)需求。