對超微波和毫米波上限頻率的互連進行測試，在互連本質(zhì)上是一項挑戰(zhàn)。幾何尺寸小、幾何尺寸公差極小、導(dǎo)體表面和位置緊密的差分信號走線，都為高速數(shù)據(jù)和電信應(yīng)用帶來了額外的設(shè)計負擔(dān)和測試障礙。如何在非常致密的電路板上添加測試端口和可配置互連是亟待解決的主要問題之一，在這當(dāng)中必須全面考慮、分析總體至單個導(dǎo)體和絕緣體的材料及其對電路性能的影響。

　　在許多情況下，在電路板上保留測試端口并不可取，并且焊料/焊接可能導(dǎo)致電路損壞或退化。此外，使用焊料安裝連接器而未能進行有效控制，則可能會對電壓駐波比（VSWR）、插入損耗、接觸電阻、無源互調(diào)（PIM）和其他性能因素產(chǎn)生負面影響。另一種方法是引線鍵合，但引線鍵合需要專門的機器和熟練的操作人員，引線鍵合焊盤必須在外部，且焊接機可以接觸到，從而增加互連的占用空間。此外，毫米波互連本身造價較高；對于新設(shè)備的大規(guī)模生產(chǎn)來說，測試端口連接器的運輸成本會直接影響產(chǎn)品在價格上的競爭力。

　　而這些方法的替代是使用最近推出的免焊垂直裝接連接器。這些同軸連接器（通常為2.4mm、2.92mm或SMA標(biāo)準接口）采用壓緊安裝技術(shù)，并以低剖面垂直裝接配置定向。由于這些連接器專為微波/毫米波電信和高速SERDES應(yīng)用而設(shè)計，其通常具有非常低的電壓駐波比（VSWR）和較高的最大工作頻率范圍（約50 GHz）。此外，這些連接器通常采用鍍金鈹銅中心觸點、不銹鋼外導(dǎo)體和高性能電介質(zhì)制造，使用壽命長，可多次重復(fù)使用。

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