從今年4月15日投遞的第一份簡歷開始到今天，第一輪投遞的四個(gè)公司12個(gè)崗位已經(jīng)全部結(jié)束，總結(jié)一句話：被拒麻了。這篇復(fù)盤希望能夠幫助同樣在歐洲找工作的大家，以及為我自己積攢點(diǎn)人品:)

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一些寫在前面的話：

我投的崗位都是大中型國際企業(yè)R&D模擬電路設(shè)計(jì)崗，這點(diǎn)我確實(shí)承認(rèn)自己心氣比較高，存在眼高手低的問題。我自己是半路出家，本科是八竿子打不著的專業(yè)，研究生轉(zhuǎn)到模擬電路的方向，幾乎是從零開始。

為了不透露企業(yè)名稱，用ABCD代稱。但是熟人應(yīng)該都知道我面試的公司:)

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A公司：美國某芯片公司。

總共投遞5個(gè)崗位，分別位于法國南部，意大利米蘭，意大利西西里島，新加坡，中國上海。其中被撈2個(gè)崗位：

意大利米蘭：4.20投遞，5.11初步聊了一下，6.6一輪技術(shù)面，默拒，6.28崗位已下架

意大利西西里島：4.20投遞，6.9一輪技術(shù)面，6.13經(jīng)溝通約定二輪技術(shù)面時(shí)間為6.27。6.26臨時(shí)毀約二輪技術(shù)面:(

至今無回應(yīng)3個(gè)崗位：法國南部，新加坡，上海，崗位均已下架。

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B公司：歐洲某芯片公司。

總共投遞4個(gè)崗位：2個(gè)崗位位于法國，一個(gè)在意大利北部，一個(gè)在意大利西西里島。

其中被撈1個(gè)崗位：

意大利西西里島：4.15投遞，5.15技術(shù)面，5.26 HR面。還沒有正式offer。

直接收到拒信2個(gè)崗位：2個(gè)法國崗位。

至今無回應(yīng)1個(gè)崗位：意大利北部，崗位未下架。

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C公司：德國某車企，非芯片企業(yè)，但是有芯片設(shè)計(jì)崗。

總共投遞2個(gè)崗位，都在德國斯圖加特附近。

其中被撈1個(gè)崗位：

4.21投遞，5.17一面（非技術(shù)面，簡單聊了一下畢設(shè)項(xiàng)目），6.21,6.22兩個(gè)崗位均已收到拒信。

這兩個(gè)崗位都有德語要求，并且需要已經(jīng)完成學(xué)業(yè)（已畢業(yè)）。這兩個(gè)要求我都不滿足:(

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D公司：美國某芯片公司，中型規(guī)模，大概幾千人。

總共投遞1個(gè)崗位，位于意大利米蘭。

5月2日投遞，至今無回應(yīng)，崗位已下架。

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總結(jié)：我這一輪投遞的基本上都是最好的公司的崗位，被拒麻了也是情理之中。而且德國和法國的很多崗位對本國語言的要求很高，除了專業(yè)能力，語言確實(shí)也是一個(gè)很大的制約因素。 此外，德國和荷蘭的某些大型芯片企業(yè)今年一直沒有模擬電路設(shè)計(jì)的公開崗位，從junior engineer的招聘上看，行業(yè)形勢不容樂觀。

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之后會慢慢更新一些面試復(fù)盤:)