靜電卡盤(pán)是一種適用于真空環(huán)境或等離子體環(huán)境的超潔凈晶圓片承載體，它利用靜電吸附原理進(jìn)行超薄晶圓片的平整均勻夾持。該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于 PVD、PECVD、ETCH、EUVL、離子注入等高端半導(dǎo)體制造裝備。

根據(jù)QYR數(shù)據(jù)分析：2021年全球300毫米晶圓用靜電卡盤(pán)市場(chǎng)規(guī)模大約為84億元（人民幣），預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到128億元，2022-2028期間年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為6.2%。未來(lái)幾年，本行業(yè)具有很大不確定性，本文的2022-2028年的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)是基于過(guò)去幾年的歷史發(fā)展、行業(yè)專家觀點(diǎn)、以及本文分析師觀點(diǎn)，綜合給出的預(yù)測(cè)。

本文統(tǒng)計(jì)了300毫米晶圓用靜電卡盤(pán)市場(chǎng)。全球300毫米晶圓用靜電卡盤(pán)（300mm Wafer Used Electrostatic Chuck）核心廠商包括Applied Materials、Lam Research、SHINKO、TOTO等，前五大廠商占有全球大約93%的份額。日本是全球最大的生產(chǎn)地區(qū)，占有接近97%的市場(chǎng)份額。就產(chǎn)品而言，庫(kù)侖型是最大的細(xì)分，市場(chǎng)份額超過(guò)68%。在應(yīng)用方面，主要應(yīng)用在晶圓供應(yīng)商，份額超過(guò)73%。

恒州博智產(chǎn)業(yè)研究出版【2022-2028全球及中國(guó)300毫米晶圓用靜電卡盤(pán)行業(yè)研究及十四五規(guī)劃分析報(bào)告】本報(bào)告研究“十三五”期間全球及中國(guó)市場(chǎng)300毫米晶圓用靜電卡盤(pán)的供給和需求情況，以及“十四五”期間行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)。重點(diǎn)分析全球主要地區(qū)300毫米晶圓用靜電卡盤(pán)的產(chǎn)能、銷量、收入和增長(zhǎng)潛力，歷史數(shù)據(jù)2017-2021年，預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)2022-2028年。

本文同時(shí)著重分析300毫米晶圓用靜電卡盤(pán)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，包括全球市場(chǎng)主要廠商競(jìng)爭(zhēng)格局和中國(guó)本土市場(chǎng)主要廠商競(jìng)爭(zhēng)格局，重點(diǎn)分析全球主要廠商300毫米晶圓用靜電卡盤(pán)產(chǎn)能、銷量、收入、價(jià)格和市場(chǎng)份額，全球300毫米晶圓用靜電卡盤(pán)產(chǎn)地分布情況、中國(guó)300毫米晶圓用靜電卡盤(pán)進(jìn)出口情況以及行業(yè)并購(gòu)情況等。

此外針對(duì)300毫米晶圓用靜電卡盤(pán)行業(yè)產(chǎn)品分類、應(yīng)用、行業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)鏈、生產(chǎn)模式、銷售模式、行業(yè)發(fā)展有利因素、不利因素和進(jìn)入壁壘也做了詳細(xì)分析。