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　　在過去的數(shù)月中，榮耀可以說是經歷了品牌的“至暗時刻”，先是遇到麒麟芯片等多零部件無法 正常使用的突然情況，再是從華為內部獨 立出來，最 后直接被斷掉供貨導致市場份額一路從17%的高峰跌至3%……面對諸多難題，榮耀非但并沒有選擇退縮反而默默蓄力，如今似乎已經到了榮耀亮劍的關鍵時刻。

　　5月21日，榮耀CEO趙明出席2021高通技術與合作峰會并對外正式宣布榮耀與高通的戰(zhàn)略合作，未來榮耀發(fā)布的旗艦和高端產品都將采用高通驍龍的平臺，榮耀50系列就將首發(fā)驍龍778，至于Magic 3則會采用行業(yè)內最 領先的旗艦芯片以此來全面沖擊高端市場。當然，榮耀也把GPU Turbo X、Link Turbo等獨 有技術帶來高通等平臺上了，在二者的合作過程中榮耀也解決了大量問題，雙方能夠做到互相反哺。

　　對于榮耀，最 讓人關注的還是芯片供應問題，對于這個問題，榮耀CEO趙明也做出了回答，并且直接列出了自己的合作手機芯片廠商以打消大眾憂慮。根據趙明介紹，高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳等都會給榮耀以戰(zhàn)略性支持，而其他的手機品牌的近況卻似乎都在因無法準確估算需求而釋放產能，因此這也更給了榮耀機會，從5月起榮耀的出貨和市場份額就將得到根本性的改變。

　　榮耀此次涅槃歸來的野心也的確明顯，趙明表示榮耀的歸來就是要重返互聯(lián)網手機第 一品牌的，國內外團隊都會進行重新的布局。以Magic系列作為榮耀的Mate來沖擊高端市場，以榮耀50系列沖擊全球上市，再加上榮耀如此長時間的休養(yǎng)和修煉，提升零售商門檻：強調門店地理位置優(yōu)勢，保證大人流量的優(yōu)質商圈位置，發(fā)展1+8+N策略：手機+耳機、手表、平板等8大件+其他泛IOT設備，協(xié)同陳列和銷售……

　　榮耀此次的回歸受到了來自各方的注視，而榮耀的第 一劍或許就在Magic 3上，而榮耀Magic 3的主打賣點又在芯片、影像和AI性能上。除去此前已提及的使用行業(yè)內最 領先的芯片配置之外， Magic 3在影像上將會延續(xù)榮耀的影響基因，集 合了工于NPU、ISP 整個影像算法的核心的專家，或將在影像上帶來巨大大突破。趙明也稱榮耀有信心讓消費者在看到新Magic系列的時候換掉手里的舊機。