第11屆中國電子專用設(shè)備行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體設(shè)備年會暨產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇今天上午在無錫拉開帷幕。此次大會主題為“芯片振興、裝備先行”。

根據(jù)大會的日程安排，今天登場的專題論壇活動有五場，分別是為期一天的半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件配套新進展論壇、為期半天的半導(dǎo)體人才培養(yǎng)暨校企合作交流論壇、新器件新工藝推動新材料新設(shè)備創(chuàng)新發(fā)展，另有半導(dǎo)體封測專用設(shè)備與材料專題論壇、先進封裝與系統(tǒng)集成專題論壇。五場專題論壇，60多位行業(yè)內(nèi)嘉賓帶來了60多個專業(yè)且精深的主題演講。據(jù)主辦方統(tǒng)計，五場論壇，吸引的總到場觀眾近2000人。

大會同期還舉辦了第11屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會，300多家半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件廠商前來參展。北方華創(chuàng)、盛美、中微半導(dǎo)體等龍頭設(shè)備企業(yè)齊齊現(xiàn)身。大會主辦方強調(diào)表示，展示會意在為本土設(shè)備廠商搭建一個供需對接的平臺，從而推進中國半導(dǎo)體設(shè)備的“國產(chǎn)替代”。

當(dāng)天上午，江蘇省政府副省長胡廣杰，江蘇省工業(yè)和信息化廳廳長朱愛勛，工業(yè)和信息化部電子司副司長楊旭東，無錫市人民政府市長趙建軍等領(lǐng)導(dǎo)蒞臨設(shè)備材料與核心部件展示會現(xiàn)場，巡展中，他們駐足多家企業(yè)展臺，了解企業(yè)發(fā)展的新產(chǎn)品、新進展，并與企業(yè)負責(zé)人進行交流探討。

就在大會舉辦之際，來自有關(guān)方面的數(shù)據(jù)顯示，在2020至2023年間，中國本土設(shè)備廠商的銷售額從9.9億美元增長至33億美元，市場份額增幅高達57%。市場占比從7%增加至11%。展示會的熱烈氣氛也真實地反映了當(dāng)下中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)實力的進一步增強，產(chǎn)業(yè)人發(fā)展壯大產(chǎn)業(yè)的信心也隨之增強。

據(jù)了解，第11屆中國電子專用設(shè)備行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體設(shè)備年會暨產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇，由中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會、無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會聯(lián)合主辦。無錫市人民政府、江蘇省工業(yè)和信息化廳為活動指導(dǎo)單位。

另報報道，在第11屆半導(dǎo)體設(shè)備年會舉辦之際，第十五屆中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇也同期在無錫舉辦。隨著摩爾定律走向極限，先進封裝在集成電路產(chǎn)業(yè)中的重要性越發(fā)突顯，故此，此次封測產(chǎn)業(yè)大會重點圍繞如何創(chuàng)新引領(lǐng)展開。而中國在全球較為領(lǐng)先的封測產(chǎn)業(yè)也被業(yè)界寄望能夠成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)打破“封鎖”的先行軍。