作者：少言

進(jìn)入下半年以來(lái)，晶圓代工漲價(jià)潮一波接著一波，IC（集中電路）設(shè)計(jì)公司被搞得人心惶惶。

晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片。所謂晶圓代工，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運(yùn)模式，是指專(zhuān)門(mén)從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，只接受其他IC設(shè)計(jì)公司的委托制造，但不從事芯片設(shè)計(jì)。

建設(shè)一間晶圓廠動(dòng)輒百億美金的經(jīng)費(fèi)，所以即便是擁有晶圓廠的芯片企業(yè)，如英特爾和AMD等，也會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素，將部分非核心產(chǎn)品委托晶圓代工公司生產(chǎn)制造。

如果晶圓代工漲價(jià)會(huì)怎么樣？這將造車(chē)什么后果？

來(lái)自晶圓代工廠的“漲價(jià)通知”

8月以來(lái)，多家晶圓代工廠已經(jīng)下發(fā)“漲價(jià)通知”，聯(lián)電、臺(tái)積電等擁有成熟制程產(chǎn)能的廠商均多番上漲價(jià)格，并且晶圓廠們也在馬不停蹄的擴(kuò)充產(chǎn)能。

9月2日，另有市場(chǎng)消息稱(chēng)，晶圓代工成熟制程報(bào)價(jià)勁揚(yáng)態(tài)勢(shì)“還沒(méi)完”，明年至少會(huì)再漲6%。

由此可見(jiàn)，近期，漲價(jià)已成為晶圓代工廠商們的主要?jiǎng)討B(tài)。

以臺(tái)積電為例。

8月25日，有消息稱(chēng)臺(tái)積電（TSM.NYSE）將把包括7納米及更先進(jìn)制程芯片的價(jià)格上調(diào)10%，把16納米及以上的承受制程芯片價(jià)格上調(diào)10%至20%，將于2022年第一季度生效。業(yè)內(nèi)稱(chēng)這或?qū)⑹桥_(tái)積電有史以來(lái)的最大漲勢(shì)。

次日，多家IC設(shè)計(jì)廠商證實(shí)，已收到臺(tái)積電的漲價(jià)通知。

隨后，臺(tái)積電的漲價(jià)引出了后續(xù)的晶圓代工廠的一波漲價(jià)潮。

8月31日，繼臺(tái)積電宣布全線漲價(jià)后，韓國(guó)晶圓代工廠商Key Foundry（已被SK海力士收購(gòu)）和三星都已通知客戶，將在今年下半年提高代工價(jià)格。據(jù)報(bào)道稱(chēng)，Key Foundry和三星兩家公司最近已通知客戶，計(jì)劃將代工價(jià)格提高15%-20%。并且，此舉已經(jīng)獲得了一些客戶同意，并已經(jīng)簽訂新的合同。具體的價(jià)格漲幅取決于客戶的訂單量、芯片種類(lèi)和合同期限，新價(jià)格將在4至5個(gè)月后正式生效。

日前，臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息稱(chēng)，晶圓代工廠商聯(lián)電（UMC.NYSE）近期或?qū)⒃俅蜗蚩蛻舭l(fā)出調(diào)升晶圓代工價(jià)格通知，11月平均漲價(jià)10%，部分制程漲幅達(dá)15%。據(jù)了解，這已是聯(lián)電2021年以來(lái)第四度調(diào)漲報(bào)價(jià)了。并且有業(yè)內(nèi)消息透露，由于晶圓代工產(chǎn)能依舊緊張，聯(lián)電明年一季度將再次調(diào)漲報(bào)價(jià)，40nm制程約漲10-15%，其他制程則上調(diào)5-10%。

漲價(jià)是因?yàn)樵纠麧?rùn)低嗎？

真相并不是這樣。

晶圓代工廠是芯片生產(chǎn)的重要一環(huán)，在全球各種芯片需求量大增的背景下，晶圓代工廠的利潤(rùn)屢創(chuàng)新高。

據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)調(diào)查顯示，第二季晶圓代工產(chǎn)值達(dá)244.07億美元，季增6.2%，自2019年第三季以來(lái)已連續(xù)八個(gè)季度創(chuàng)下歷史新高。

按市占率排名來(lái)看，龍頭臺(tái)積電在2021年第二季度營(yíng)收達(dá)133.0億美元，季增3.1%；三星營(yíng)收43.3億美元，季增5.5%；第三名聯(lián)電第二季度營(yíng)收達(dá)18.2億美元，季增8.5%；第四名格芯第二季度營(yíng)收達(dá)到15.2 億美元，季增17.0%；第五名中芯國(guó)際（688981.SH/00981.HK）第二季度營(yíng)收達(dá)到13.4億美元，季增21.8%。

面對(duì)市場(chǎng)的旺盛需求，晶圓代工廠們毫不客氣，即便營(yíng)收連續(xù)破紀(jì)錄，也沒(méi)有阻擋漲價(jià)的步伐？

有投資者稱(chēng)，這時(shí)候才看清誰(shuí)才是芯片行業(yè)的話語(yǔ)權(quán)掌控者。

芯片企業(yè)漲價(jià)底氣十足

“缺芯”是2021年以來(lái)不少行業(yè)最有熱度的話題。

由于疫情影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)能上受到一定的限制，并且由于去年各行各業(yè)的經(jīng)營(yíng)未能全部回歸正規(guī)，半導(dǎo)體需求量有一定限制，然而在今年經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的背景下，汽車(chē)、家電、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域恢復(fù)迅速，導(dǎo)致半導(dǎo)體的需求量猛增。

在產(chǎn)能和需求量的一減一增的狀態(tài)下，各行各業(yè)的缺芯問(wèn)題逐漸爆發(fā)。

在這種背景下，晶圓代工廠的訂單量也是猛增，在各種高性能計(jì)算、人工智能物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用帶動(dòng)下，高端處理器和SoC需求增長(zhǎng)，晶圓代工廠12英寸產(chǎn)能已經(jīng)供不應(yīng)求。

與此同時(shí)，伴隨著智能汽車(chē)、消費(fèi)電子的日益崛起，這讓市場(chǎng)對(duì)MCU、CMOS圖像傳感器、電源管理IC、觸控IC等同樣需求強(qiáng)勁，最終導(dǎo)致8英寸晶圓廠的成熟制程持續(xù)吃緊。

因此，面對(duì)已經(jīng)排滿的訂單檔期，晶圓代工廠們正在考慮擴(kuò)建產(chǎn)能，但晶圓廠也要考慮盈利情況。

據(jù)了解，只有12英寸先進(jìn)制程售價(jià)能夠支撐初期新建廠成本，若擴(kuò)充8英寸和成熟12英寸制程的產(chǎn)能，只要蓋新廠便會(huì)虧損，這也決定了晶圓廠當(dāng)前的資本支出情況。所以，近期晶圓代工廠的集體漲價(jià)的主要是在成熟制程上，若成熟制程不能彌補(bǔ)前期的資金投入，晶圓廠擴(kuò)建產(chǎn)能的積極性也不會(huì)太高。

比如，SEMI預(yù)計(jì)晶圓廠由于半導(dǎo)體原材料和關(guān)鍵零組件持續(xù)短缺，產(chǎn)能吃緊狀況將會(huì)延續(xù)。

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，包含臺(tái)積電、英特爾在內(nèi)的全球10家主要芯片制造商，2021 年度的設(shè)備投資總額預(yù)計(jì)年增3成，達(dá)到至12兆日元。臺(tái)積電、英特爾、三星這三家廠商，在2021年的投資金額，就占到前10名廠商總投資額的7成。

晶圓工廠的上游便是晶圓設(shè)備和原材料。晶圓廠設(shè)備包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和光罩等設(shè)備，原料則是硅片等。受益于市場(chǎng)對(duì)芯片的大量需求，2021年上半年，半導(dǎo)體設(shè)備廠商應(yīng)用材料、阿斯麥、LAM、TEL等公司營(yíng)收均大幅增長(zhǎng)。

此外，在原材料中，邏輯用12英寸硅晶圓與汽車(chē)用的8英寸硅晶圓產(chǎn)品也存在短缺情況，尤其是汽車(chē)用的硅晶圓材料。

在上游成本和下游需求的作用下，晶圓代工廠漲價(jià)也就顯得有些“底氣十足”了。

晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)建也高潮迭起

產(chǎn)能不足始終是要解決的問(wèn)題，制造業(yè)若步伐放慢，世界經(jīng)濟(jì)也將受到影響。

2021年8月23日，晶圓代工廠格芯執(zhí)行長(zhǎng)柯婓德表示，目前全球產(chǎn)業(yè)面臨芯片短缺狀況，

未來(lái)5至10年，全球?qū)Π雽?dǎo)體芯片的需求將會(huì)倍增，半導(dǎo)體制造業(yè)產(chǎn)能必須加速擴(kuò)充，因應(yīng)市場(chǎng)需求。

擴(kuò)建或許是解決產(chǎn)能不足問(wèn)題最直接的辦法。

9月7日，有市場(chǎng)消息稱(chēng)，臺(tái)積電計(jì)劃在高雄打造又一生產(chǎn)重鎮(zhèn)，目前已選定工廠地址，初步計(jì)劃在當(dāng)?shù)匦陆?座工廠，從7nm切入。估計(jì)總投資額高達(dá)數(shù)千億新臺(tái)幣，最快2023年啟動(dòng)。

9月3日，中芯國(guó)際也發(fā)布公告，稱(chēng)與上海自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)管委會(huì)簽署合作框架協(xié)議，將耗資約88.7億美元（約合570億人民幣），將規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為10萬(wàn)片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目。

2021年6月，德州儀器以 9 億美元收購(gòu)美光科技在猶他州的12英寸半導(dǎo)體工廠。并且在不久前宣布正在考慮建立一個(gè)新的芯片工廠。

英特爾在新CEO上任后，也已經(jīng)確定在美國(guó)新建兩座12英寸晶圓廠。并且近期宣布正計(jì)劃在歐洲的新基地設(shè)立兩家芯片工廠，將在10年內(nèi)投資800億歐元。

2021年1月初，聞泰科技全資子公司安世半導(dǎo)體面對(duì)激增的半導(dǎo)體材料需求，宣布擴(kuò)建位于上海臨港的12英寸晶圓廠，將于2022年7月投產(chǎn)，產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到每年40萬(wàn)片。

韓國(guó)、日本等地的相關(guān)企業(yè)均在加大對(duì)晶圓廠的投建工作。中國(guó)在受到國(guó)外的芯片制裁后，也在不斷加大力度解決這一被卡脖子的領(lǐng)域?？梢?jiàn)，作為人類(lèi)最頂尖的產(chǎn)業(yè)門(mén)類(lèi)的半導(dǎo)體正在迎來(lái)又一波擴(kuò)建高潮。

但在晶圓代工廠產(chǎn)能未能得到滿足之前，上游的晶圓設(shè)計(jì)廠商首先要承擔(dān)第一波巨浪沖擊。

以華為的海思麒麟芯片為例，IC芯片設(shè)計(jì)再精密，無(wú)法生產(chǎn)也等同于“空中樓閣”，可望而不可及。

在晶圓生產(chǎn)設(shè)備相關(guān)零部件短缺、硅片等原材料短缺，以及晶圓生產(chǎn)的產(chǎn)能受限制的情況下，晶圓設(shè)計(jì)廠商就要直面晶圓代工廠的漲價(jià)。

晶圓制造的后還有封裝、測(cè)試等程序，最后才能進(jìn)行芯片的生產(chǎn)、應(yīng)用。不過(guò)，好在市場(chǎng)對(duì)芯片的需求仍在。上游晶圓代工漲價(jià)，也必將傳導(dǎo)至下游的芯片和各種產(chǎn)品上。

（本文僅供參考，不做投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)）