1、今天兩市探底回升，半導(dǎo)體芯片漲幅居前，昨天強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體回調(diào)就是機(jī)會(huì)，如何？科技板塊的輪動(dòng)十分精彩！

2、今天盤面出現(xiàn)了一個(gè)重要信號(hào)：今天大盤回調(diào)到3229附近后，出現(xiàn)了一個(gè)耐人尋味的信號(hào)：15-30分鐘出現(xiàn)了底背離，這意味著短線回調(diào)空間不大了，市場(chǎng)很容易探底回升。

3、今年以來，大盤還從未出現(xiàn)過連續(xù)5根陰線的走勢(shì)，今天是第四天，加上30分鐘底背離一旦形成，所以明天周四拋壓一結(jié)束，大盤很容易繼續(xù)探底回升。

4、科技板塊前面主力介入非常深，前兩天強(qiáng)調(diào)人工智能不要去追了，低位的半導(dǎo)體芯片會(huì)有大行情，今天半導(dǎo)體芯片漲幅居前，且主力大幅增倉，充滿生機(jī)，有望繼續(xù)趨勢(shì)反彈。

5、接下來大盤如何演繹？

創(chuàng)業(yè)板還有繼續(xù)上沖2400附近的動(dòng)力，創(chuàng)業(yè)板前兩周2280附近半倉抄底，從目前市場(chǎng)來看承接非常的強(qiáng)，帶動(dòng)創(chuàng)業(yè)板反彈的板塊有兩個(gè)科技和新能源，有資金、有趨勢(shì)市場(chǎng)不得不漲！

主板短線回踩空間不會(huì)很大，券商近日有主力小幅異動(dòng)，3195附近券商板塊就會(huì)開始護(hù)盤，靜待低位上車，漂亮的反彈。