??SMT加工流程要求

??文/中信華PCB

??SMT是表面組裝技術(shù)，是在混合集成電路技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新一代電子組裝技術(shù)。SMT的廣泛應(yīng)用促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化和多功能化，為大規(guī)模生產(chǎn)和低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT加工流程涉及多個(gè)方面，具體要求如下。

??一、PCB和IC烘烤

??1.PCB未超過三個(gè)月，且無受潮現(xiàn)象、無須烘烤。超過3個(gè)月后，烘烤時(shí)間4個(gè)小時(shí)

??2.溫度：80-100度；IC：BGA 封裝

??3.1個(gè)月后散裝，要烤24小時(shí)，全新散包至少要烤8小時(shí)，如果是舊的或者拆機(jī)料IC要烤3天溫度：100-110度；QFP/SOP/等其他封裝IC 原真空包裝不需要烘烤，散裝至少要烤8小時(shí)，溫度：100-110度

??二、貼片

??1.錫膏工藝

??2.紅膠工藝

??3.有鉛工藝

??4.無鉛工藝

??三、各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記

??要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表或BOM要求（應(yīng)燒入的IC是否進(jìn)行燒錄），貼裝好的元器件要完好無損。

??四、貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。

??對(duì)于一般元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量（長度） 應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量（長度）應(yīng)小于0.1mm。

??五、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對(duì)齊、居中。

??由于再流焊時(shí)有自定位效應(yīng)，因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。允許偏差范圍要求如下：

??1.矩型元件：在元件的寬度方向焊端寬度1/2以上在焊盤上；在元件的長度方向元件焊端與焊盤必須交疊；有旋轉(zhuǎn)偏差時(shí)，元件焊端寬度的1/2以上必須在焊盤上。

??2、小外形晶體管（SOT）：允許X、Y、T（旋轉(zhuǎn)角度）有偏差，但引腳（含趾部和跟部）必須全部處于焊盤上。

??3、小外形集成電路（SOIC）：允許X、Y、T（旋轉(zhuǎn)角度）有貼裝偏差，但必須保證器件引腳寬度的3/4（含趾部和跟部）處于焊盤上。

??4、四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件（QFP）： 要保證引腳寬度的3/4處于焊盤上，允許X、Y、T（旋轉(zhuǎn)角度）有較小的貼裝偏差。允許引腳的趾部少量伸出焊盤，但必須有3/4引腳長度在焊盤上、引腳的跟部也必須在焊盤上。

??六、常規(guī)貼片料需符合IPC-310、IPC-610標(biāo)準(zhǔn)。

??七、板面須清潔干凈

??不可有血眼可見的錫珠或錫渣出現(xiàn)。

??八、測試范圍

??檢查指示燈是否亮，搜索器是否搜索到IP，測試圖像是否正常，電機(jī)是否轉(zhuǎn)動(dòng)，測試語音測試語音監(jiān)聽和對(duì)講，機(jī)器和電腦均要有聲音。

??九、抽樣測試

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