??PCBA生產(chǎn)工藝流程必須注意哪些問(wèn)題？

??文/中信華PCB

??對(duì)PCBA加工廠家來(lái)說(shuō)，選擇做PCBA一條龍服務(wù)的客戶越來(lái)越多了，既然是一條龍，我們就要了解整個(gè)工藝流程。那么，PCBA生產(chǎn)工藝流程必須注意哪些問(wèn)題？

??1、SMT貼片加工是PCBA制造過(guò)程中的關(guān)鍵點(diǎn)。焊膏的印刷質(zhì)量直接決定整個(gè)后端工序有無(wú)實(shí)施的必要。這個(gè)環(huán)節(jié)值得注意的是，如何針對(duì)比較特殊的高難度工藝施加品質(zhì)管控？如果工藝難度高，就需要使用高精度的激光鋼網(wǎng)；另外根據(jù)PCB板的制板文件和制板說(shuō)明對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行一定的處理。

??該環(huán)節(jié)中，回流焊爐的溫度曲線控制對(duì)焊接的質(zhì)量具有決定性作用，另外相關(guān)的檢測(cè)設(shè)備也是必不可少的，如SPI錫膏檢測(cè)儀、在線AOI、離線AOI、X-ray等，可以最大化的減少pcba加工在SMT環(huán)節(jié)的質(zhì)量缺陷。

??2、DIP插件后焊是電路板加工階段的最后一個(gè)程序，也是最重要的收尾階段。在DIP過(guò)程中，波峰焊的溫度曲線和過(guò)爐治具的質(zhì)量對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)起著非常重要的關(guān)鍵作用。這個(gè)階段最容易出現(xiàn)連錫、少錫、缺錫等焊接不良，如何在這個(gè)階段提高整個(gè)產(chǎn)品的良品率，對(duì)工廠和客戶都是意義重大，如果出現(xiàn)不良就需要進(jìn)行返修，不僅耗時(shí)、耗力還耽誤了客戶產(chǎn)品的上市時(shí)間。

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