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作者丨王欣

編輯丨趙澤

核心提示：

1.OPPO和vivo“同宗同源”，最近雙雙曝出自研ISP（圖像信號(hào)處理器）芯片的進(jìn)展。ISP芯片需要集成在SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）上，而“藍(lán)綠廠”目前并沒有此類自研芯片，只能外掛在其他廠家的SoC產(chǎn)品上。

2.SoC芯片領(lǐng)域格局已定，采取自研ISP芯片的手機(jī)廠商，一般只能選擇與高通商討繼續(xù)合作，或者與三星、聯(lián)發(fā)科這樣擁有SoC設(shè)計(jì)能力的第二梯隊(duì)的芯片企業(yè)合作。

3.事實(shí)上，vivo并無真正的造芯之意，而OPPO則是把SoC當(dāng)成了“硬菜”。此時(shí)入局造芯，看似有機(jī)會(huì)接棒“華為海思”,打破被高通壟斷的高端芯片市場，但在技術(shù)壁壘、高額投資之外，時(shí)間窗口也是個(gè)問題。

手機(jī)廠商下場造芯片不是什么新鮮事，但這條路走好了“前程似錦”，走不好便“賠了夫人又折兵”。

前有蘋果、三星、華為依靠自研芯片劍走高端，后有小米虎視眈眈緊跟這塊“熱土”，卻在三年前發(fā)布首款芯片S1后“折戟”。

如今，vivo和OPPO這對(duì)“同宗同源”的兄弟品牌也要走造芯這條路了。

vivo全新的X70系列手機(jī)將于9月9日亮相。在前期宣傳中，該機(jī)型搭載的V1自研芯片被放在突出的位置，其影像能力也被賦予更高期待。

幾乎與此同時(shí)，vivo的兄弟品牌OPPO也有造芯的最新消息。有媒體報(bào)道，OPPO旗下芯片子公司哲庫（ ZEKU ）的ISP芯片已在年初流片，該芯片可能搭載于即將發(fā)布的Find X4 手機(jī)上。

成立十余年，已在在國產(chǎn)手機(jī)中逐漸占據(jù)一席之地的OPPO和vivo，此番高調(diào)加入造“芯”新勢(shì)力，能掀起怎樣的波瀾？會(huì)沖擊現(xiàn)有的芯片產(chǎn)業(yè)格局嗎？

挑戰(zhàn)芯片格局，還是沖擊高端手機(jī)？

因商標(biāo)顏色而被業(yè)內(nèi)稱為“藍(lán)綠廠”的vivo和OPPO，在手機(jī)發(fā)展上有著較為相似的路線。共同起源于“步步高”，且早期都是依靠線下渠道拓展市場，又都主打年輕、時(shí)尚的拍照手機(jī)路線。

此次，“藍(lán)綠廠”幾乎同期釋放出要在新手機(jī)上搭載ISP芯片的消息，讓兩家公司再次一起被外界關(guān)注。

ISP芯片是什么？ISP（Image Signal Processor，圖像信號(hào)處理器）是關(guān)系到拍照效果的重要處理器，拍照的對(duì)焦、色彩優(yōu)化、銳化、降噪等都與ISP有關(guān)。

蘋果和華為都采用自研ISP芯片，所以才造成了蘋果的拍照效果更寫實(shí)，而華為等安卓手機(jī)的拍照之后有種“加了濾鏡”的感覺。

拍照效果已經(jīng)成為消費(fèi)者“選機(jī)”的重要參考因素之一。近年來，手機(jī)企業(yè)已經(jīng)從攝像頭數(shù)量、攝像像素、美顏效果等方向上對(duì)拍照功能進(jìn)行優(yōu)化，幾乎走到了創(chuàng)新的極限，它們亟需找到其他創(chuàng)新的突破口，而自研ISP芯片能對(duì)拍照效果進(jìn)行深度優(yōu)化，有助于提升產(chǎn)品的差異化優(yōu)勢(shì)。

2015年華為消費(fèi)者BG宣布，華為法國研究所投入9800萬美金（折合約6億元），組建300人的頂尖團(tuán)隊(duì)，歷時(shí)3年研發(fā)出首款I(lǐng)SP芯片，搭載在華為 Mate8 1600萬后置攝像頭上。事實(shí)證明，華為Mate8成為華為躋身高端手機(jī)市場的重要產(chǎn)品之一，華為Mate8發(fā)布之后，拍照性能成為主推功能，首月銷售就突破100萬臺(tái)。

但“藍(lán)綠廠”自研ISP芯片，能否取得像華為一樣的效果，尚不明朗。因?yàn)镮SP芯片是集成在SoC（System on Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片）中的一部分，華為自研ISP芯片可以直接集成在其麒麟系列SoC芯片上，而“藍(lán)綠廠”目前并沒有自研的SoC芯片，只能外掛在其他廠家的SoC芯片上。

一般來說，高通會(huì)把ISP芯片會(huì)集成到SoC芯片之上，而采取自研ISP芯片的手機(jī)廠商，無論是與高通商討繼續(xù)合作，還是選擇與三星、聯(lián)發(fā)科這樣擁有SoC設(shè)計(jì)能力的第二梯隊(duì)的芯片企業(yè)合作，都會(huì)與采用高通完整SoC芯片的手機(jī)企業(yè)有一場PK。

“自研的獨(dú)立ISP芯片用于中端手機(jī)效果更具備實(shí)際意義?！敝信d通訊呂錢浩表示，目前以高通驍龍 888 Plus為代表的旗艦處理器ISP 性能足夠強(qiáng)大，功能足夠完善，甚至其處理能力已經(jīng)遠(yuǎn)超過同期影像傳感器的發(fā)展速度。

但實(shí)際上，無論是vivo X70還是OPPO Find X4都是定位高端旗艦的產(chǎn)品，并不是中端產(chǎn)品，這就意味著“藍(lán)綠廠”自研ISP芯片的性能是否超過高通驍龍芯片，將是其產(chǎn)品能否“贏得市場”的關(guān)鍵。

vivo和OPPO各自的造芯算盤

此次“藍(lán)綠廠”看似“英雄所見略同”的背后，卻各自有各自的打算。

一位業(yè)內(nèi)人士向鳳凰網(wǎng)科技表示，以vivo目前的情況來看，其應(yīng)該只是想聚焦在ISP芯片研發(fā)，不會(huì)有后續(xù)動(dòng)作，但OPPO正在大力招兵買馬，進(jìn)行SoC芯片研發(fā)，想下一盤更大的棋。

vivo執(zhí)行副總裁胡柏山此前對(duì)媒體的表態(tài)，也證實(shí)了其沒有研發(fā)SoC芯片的打算?！皏ivo不會(huì)做SoC研發(fā)，而主要是瞄準(zhǔn)行業(yè)合作伙伴做不好的地方聚焦投入?！?/p>

胡柏山表示，vivo未來會(huì)把全鏈路做好來持續(xù)完美影像能力。一方面，vivo選擇與合作伙伴合作，解決低反射率、眩光、雜影等問題，另一方面持續(xù)自研、優(yōu)化算法，并將自研算法轉(zhuǎn)IP（影像處理）。

而另一位業(yè)內(nèi)人士向鳳凰網(wǎng)科技透露，OPPO哲庫目前在國內(nèi)有上海、北京、廣州三個(gè)研發(fā)中心，在北京主要BP（基帶處理器）相關(guān)的研發(fā)，而上海主要做AP（應(yīng)用處理器）。

因此，在研發(fā)團(tuán)隊(duì)組成上，vivo選擇更“省錢”的模式，在公司內(nèi)部成立支撐“自研芯片”的部門，并通過與合作伙伴合作進(jìn)行芯片研發(fā)，vivo主要參與軟性算法、IP設(shè)計(jì)等最底層階段，而后續(xù)的流片等工作，則交由合作伙伴來做。

目前，vivo內(nèi)部與自研芯片相關(guān)部門有算法轉(zhuǎn)IP（影像處理）部門、IC（集成芯片）設(shè)計(jì)部門等，內(nèi)部與自研芯片強(qiáng)相關(guān)的研發(fā)人員只有200人，而加上合作伙伴的研發(fā)人員也只有300人。

而OPPO在2019年8月成立全資子公司哲庫（ZEKU），挖走了高通技術(shù)總監(jiān)、聯(lián)發(fā)科的首席運(yùn)營官，招聘了大量的芯片研發(fā)人員，兩年時(shí)間已經(jīng)將團(tuán)隊(duì)擴(kuò)大到近2000人，可以獨(dú)立負(fù)責(zé)芯片端到端設(shè)計(jì)，與vivo相比，OPPO造芯的決心更強(qiáng)，野心更大。

但目前來講，OPPO和vivo都只是推出了自研的ISP芯片，影響可能只在手機(jī)市場層面，并不會(huì)擴(kuò)大到芯片市場的競爭。

依靠自研SoC接棒華為，并不容易

vivo并無真正的造芯之意，而OPPO則是把SoC當(dāng)成了“硬菜”，成功與否將決定其未來向更高端市場進(jìn)軍的速度。

但研發(fā)SoC芯片可以說是九死一生。

首先，技術(shù)壁壘很難打破。SoC芯片，相當(dāng)于“滅霸”，能集成中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、數(shù)字信號(hào)處理器（DPS）、神經(jīng)處理單元（NPU）、基帶芯片（BP）等影響手機(jī)存儲(chǔ)、運(yùn)行速度、通話質(zhì)量等各項(xiàng)性能的處理器。

因此，要做到高可靠的集成，同時(shí)要解決散熱、功耗等問題，并非易事。此前，小米在自研SoC芯片上碰了一鼻子灰。

2014年，小米與大唐聯(lián)芯合作成立北京松果電子有限公司，并在三年后發(fā)布了首款自研芯片澎湃S1和首款搭載澎湃S1處理器的新機(jī)小米5C。澎湃S1是一款采用28nm制程的低端芯片，而5C上市售價(jià)僅為1499元，但卻因?yàn)楣母摺C(jī)身發(fā)熱等問題遭到了市場的冷遇。

其次，造芯要保證資金充裕。OPPO選擇自研SoC芯片，在金錢投入上也將面臨很大的挑戰(zhàn)。一方面，SoC研發(fā)難度大，需要持續(xù)的資金、人才投入。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，“哲庫工資很高，應(yīng)屆碩士畢業(yè)基本就能拿到30-40萬年薪，社招的工資就更沒有上限。”

鳳凰網(wǎng)科技在招聘網(wǎng)站上發(fā)現(xiàn)，首頁推薦的研發(fā)崗位年薪高達(dá)75萬元，平均也在50萬元左右。

另一方面，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科在手機(jī)SoC領(lǐng)域研發(fā)多年，擁有大量的專利，他們彼此可以通過專利互授互相免除專利費(fèi)，而作為新入局者的OPPO必須要向“高通們”交納高額的專利費(fèi)。

而這也是vivo不自研SoC的關(guān)鍵因素，胡柏山認(rèn)為，目前行業(yè)內(nèi)，有很多成熟的SoC企業(yè)，諸如高通、聯(lián)發(fā)科等投入了重資源做SoC研發(fā)。vivo通過對(duì)公司進(jìn)行評(píng)估，認(rèn)為短期內(nèi)能力和資源都有限。

最后，受摩爾定律影響，芯片更新的速度非?？?，高通和聯(lián)發(fā)科目前正在為搶先發(fā)布4nm芯片較勁。而OPPO哲庫一開始就發(fā)布4nm制程芯片顯然不現(xiàn)實(shí)。

回過頭看，華為海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月，十年之后，也就是2015年發(fā)布的搭載華為麒麟950芯片的華為Mate 8，才算是進(jìn)軍高端市場，并被消費(fèi)者廣泛認(rèn)可。

眼下手機(jī)SoC市場格局比較固定，只有高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星、華為、紫光展銳六家公司擁有設(shè)計(jì)手機(jī)SoC的能力。而在華為海思遭遇美國制裁后，2019年9月發(fā)布的麒麟990成為“絕唱”，目前在芯片市場已經(jīng)掉隊(duì)。

OPPO選擇此時(shí)入局，看似有機(jī)會(huì)接棒“華為海思”，打破被高通壟斷的高端芯片市場，但實(shí)際上，除了要打破技術(shù)壁壘、付出高額的投資之外，時(shí)間窗口也是個(gè)問題。