電路板生產(chǎn)制造技術(shù)的發(fā)展日新月異，電子元器件的集成度越來越高，電路越來越復(fù)雜，發(fā)生問題后若用傳統(tǒng)的接觸式檢測(cè)則需要大量的時(shí)間和精力，因此非接觸式的檢測(cè)方法越來越重要。

比較常見的電路板問題一般分為短路、斷路或者接觸不良。短路時(shí)，電路板的電流比正常情況下大，電路元件溫度上升，其紅外熱像圖相比于正常情況有明顯異常；斷路或者接觸不良時(shí)，通過元件的電流幾乎為零，此時(shí)溫度比正常時(shí)要低，其紅外熱像圖較正常情況也有明顯異常。因此，可根據(jù)以上原理非常簡(jiǎn)便地判斷出電路板的問題點(diǎn)。

利用鎖相探測(cè)原理，紅外熱成像為電路及IC失效分析提供強(qiáng)有力的非接觸式解決方案。能夠?qū)囟确植肌⒛芰亢纳?、微漏電和焊接問題進(jìn)行有效的分析，相比于傳統(tǒng)的熱成像分析，提供兩個(gè)數(shù)量級(jí)以上的探測(cè)靈敏度提升。

紅外熱像儀利用光學(xué)成像鏡頭、紅外探測(cè)器接受被測(cè)目標(biāo)的紅外輻射能量，并將紅外輻射能量轉(zhuǎn)換成標(biāo)準(zhǔn)視頻信號(hào)，通過顯視屏顯示紅外熱像圖。這種熱像圖與物體表面的熱分布場(chǎng)相對(duì)應(yīng)，是被測(cè)目標(biāo)物體各部分紅外輻射的熱像分布圖。紅外熱像儀可以對(duì)發(fā)熱的問題區(qū)域進(jìn)行準(zhǔn)確識(shí)別和分析，因此，紅外熱像儀非接觸準(zhǔn)確測(cè)溫和實(shí)時(shí)顯示溫度分布的特點(diǎn)使得其成為電路板無損探傷檢測(cè)的最佳工具。