LX系列真空回流焊

真空回流焊介紹

此設(shè)備主要針對(duì) SMT 表面貼裝生產(chǎn)工藝，有效解決SMT、Power Electronic Device半導(dǎo)器件，MOSFET、GTO、SCR、PEBB、IPEM、 IEGT、 IGBT、SIC 、焊接后出現(xiàn)的氣泡、空洞率等問題。做氮?dú)獗Ｗo(hù)制程，即使無需真空制程，也可以作為普通回流爐使用

1、此設(shè)備完全自主研發(fā)，集眾家之長、精心打造，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的真空回流焊，產(chǎn)品針對(duì)汽車大燈、航天、航空、醫(yī)療、汽車、BGA、 FPC、LED等真空SMT焊接
2、此設(shè)備采用工控嵌入式控制系統(tǒng)，系統(tǒng)采用雙CPU運(yùn)算，可以脫離電腦(電腦死機(jī))獨(dú)立運(yùn)行，不僅穩(wěn)定可靠而且溫度控制更加精確
3、同款規(guī)格型號(hào)最多，支持雙軌速，雙軌單腔，雙軌雙腔，雙軌多用途
4、雙軌雙腔，雙軌單腔的上爐蓋同步水平升降，維護(hù)和保養(yǎng)更加便捷
5、設(shè)備支持關(guān)鍵焊接參數(shù)的配方功能、支持MES遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)讀取
6、分步抽真空設(shè)計(jì)，最多可分5步抽真空
7、專利密封圈水冷結(jié)構(gòu)，不僅壽命更長，使用成本更低，而且減少了密封不良造成的昂貴的產(chǎn)品損壞 ,
8、最大真空度可以達(dá)到0.1KPa，Void Single<1%，Total<2%
9、最快循環(huán)時(shí)間30s/percvcle、真空回流焊行業(yè)效率最高
10、熱機(jī)時(shí)間約30in

二技術(shù)參數(shù)：

注：此技術(shù)參數(shù)僅供參考，實(shí)際參數(shù)以廠家提供技術(shù)規(guī)格書及生產(chǎn)工藝而設(shè)定。

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