X-ray，全名為X射線無損檢測(cè)設(shè)備。通常使用低能X射線掃描和成像產(chǎn)品內(nèi)部，以檢測(cè)內(nèi)容的裂紋、異物和其他缺陷。在日常生活中，我們經(jīng)常去醫(yī)院做X光掃描。這也是原則。X-ray在smt加工業(yè)有多重要？

隨著電子技術(shù)的迭代升級(jí)和經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，每個(gè)人都應(yīng)該使用它pcba電路板(畢竟每個(gè)人都有手機(jī))。

因此SMT補(bǔ)丁的應(yīng)用越來越流行。對(duì)智能和小型化用戶的追求也使得芯片的體積越來越小，但有越來越多的引腳。特別是一些核心BGA和IC大量使用組件。由于包裝的特殊性，芯片內(nèi)部的焊接狀態(tài)檢查只能通過設(shè)備進(jìn)行。普通人工智能視覺網(wǎng)絡(luò)檢測(cè)也難以從源頭判斷點(diǎn)焊的質(zhì)量，人工視覺檢測(cè)是密集點(diǎn)焊條件下最不準(zhǔn)確、重復(fù)性最差的選項(xiàng)。最好的選擇是使用它X-ray進(jìn)行批量檢測(cè)。

尤其是PCBA這類貼片打樣smt快速小單加工打樣。X-ray回流焊后檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用廣泛BGA焊接質(zhì)量檢測(cè)，對(duì)點(diǎn)焊進(jìn)行定性定量風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，發(fā)現(xiàn)質(zhì)量異常，及時(shí)調(diào)整。

在smt根據(jù)對(duì)加工廠實(shí)際操作案例的總結(jié)分析，X-ray在對(duì)于BGA在點(diǎn)焊的內(nèi)部檢測(cè)中，精度可以超過人工檢測(cè)ICT檢測(cè)到的15%以上，效率超過50%。

就應(yīng)用范圍而言，該設(shè)備不僅可以識(shí)別該設(shè)備BGA內(nèi)部焊接缺陷(如空焊、空焊)，也可掃描分析微電子系統(tǒng)和密封元件、電纜、夾具、塑料內(nèi)部等。

因此，對(duì)于一個(gè)對(duì)質(zhì)量和質(zhì)量有監(jiān)督意識(shí)的加工廠和客戶，他們應(yīng)該選擇通過科學(xué)的技術(shù)和手段來提高和提高產(chǎn)品質(zhì)量。而不是通過各種虛假廣告對(duì)待終端用戶。

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