集成電路（芯片）英語：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

安車昇輝檢測第三方機(jī)構(gòu)性測試實(shí)驗(yàn)室擁有CNAS和CMA資質(zhì)。測試項(xiàng)目包括：防水防塵測試、振動(dòng)、機(jī)械沖擊、高壓蒸煮、包裝跌落，恒溫恒濕，冷熱沖擊、氣體腐蝕、鹽霧、氙燈老化、抗拉強(qiáng)度、硬度、拉伸強(qiáng)度、高低溫測試等服務(wù)。如若您有關(guān)于檢測認(rèn)證的問題可以咨詢我們，我們將為您解答，服務(wù)至您滿意為止!

檢測項(xiàng)目：

1. 功能測試

2. 溫度測試

3. 濕度測試

4. 震動(dòng)測試

5. 沖擊測試

6. 電學(xué)測試

7. 光學(xué)測試

8. 機(jī)械測試

9. 電磁兼容測試

10. 化學(xué)測試

檢測標(biāo)準(zhǔn)：

1. GB/T 41521-2022 多指標(biāo)核酸恒溫?cái)U(kuò)增檢測微流控芯片通用技術(shù)要求

2. DB3202/T 1033-2022 硅集成電路芯片制造企業(yè)職業(yè)病危害預(yù)防控制技術(shù)規(guī)范

3. 20214379-T-469 宇航用微波集成電路芯片通用規(guī)范 正在征求意見

4. 20214160-T-469 微束分析 透射電子顯微術(shù) 集成電路芯片中功能薄膜層厚度的測定方法

5. YD/T 3943.1-2021 云計(jì)算兼容性測試方法 第1部分：芯片和操作系統(tǒng)

6. YD/T 3944-2021 人工智能芯片基準(zhǔn)測試評估方法

7. SJ/T 11758-2020 液晶顯示背光組件用LED芯片性能規(guī)范

8. DB13/T 5120-2019 光通信用 FP、 DFB 半導(dǎo) 體激光器芯片直流性 能測試規(guī)范

9. GB/T 35010.3-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第3部分：操作、包裝和貯存指南

10. GB/T 35010.5-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第5部分：電學(xué)仿真要求

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