渾身上下透壕氣,蘇媽也能壕無(wú)人性,這套3A讓人愛(ài)不釋手
有個(gè)朋友一年前就準(zhǔn)備裝機(jī),結(jié)果當(dāng)時(shí)打算的兩萬(wàn)搞定一套頂配,可是當(dāng)時(shí)就因?yàn)橥诘V導(dǎo)致的顯卡大漲,我們商議決定暫且使用筆記本撐下。但是萬(wàn)萬(wàn)沒(méi)想到的是顯卡不但沒(méi)掉價(jià),還出現(xiàn)大面積缺貨!這伙計(jì)也實(shí)在等不住了。目前的主機(jī)的預(yù)算直接接受3萬(wàn)內(nèi)了,還真是讓人沒(méi)臉見(jiàn)人,于是直接為她寫(xiě)了一個(gè)單子,主打游戲和生產(chǎn)力需求,品牌方面偏向微星和威剛,所有品牌能微星的盡微星,機(jī)箱要求微星氪金槍2,固態(tài)也必須是微星M480 SPATIUM HS PCIe4.0。

這套AMD平臺(tái)選的是絕對(duì)的主流高端級(jí)3A配置,CPU最終考慮了AMD銳龍R9 5900X,價(jià)格便宜,性能強(qiáng)悍,目前性價(jià)比比較高。R9-5900X基于7納米制程工藝設(shè)計(jì)的Zen3架構(gòu),擁有16核32線程的咋舌配置,基礎(chǔ)頻率為3.7GHz,加速頻率可達(dá)4.8GHz,擁有64MB超大三級(jí)緩存,默認(rèn)TDP熱功耗為105W,性能定位高端,無(wú)論是生產(chǎn)力、游戲等需求來(lái)說(shuō)完全夠用了。

高級(jí)CPU自然要標(biāo)配主流主板?。∥⑿荕AG X570S TOMAHAWK MAX WIFI和前作X570戰(zhàn)斧導(dǎo)彈基本是同一個(gè)版型,南橋的散熱片非常巨大,用的是灰黑色散熱片,配雙M.2 SSD散熱片,完美詮釋了什么叫業(yè)界典范與高規(guī)制造,凸顯個(gè)性,獨(dú)特設(shè)計(jì);穩(wěn)定耐用,質(zhì)量保證,品質(zhì)如一,性能更穩(wěn)定。

從手稿到工業(yè)成品的華麗蛻變,藍(lán)寶石RX 6900 XT 16G D6超白金極光特別版完美詮釋了什么叫業(yè)界典范與高規(guī)制造,凸顯個(gè)性,獨(dú)特設(shè)計(jì);穩(wěn)定耐用,終身保固;質(zhì)量保證,品質(zhì)如一,性能更穩(wěn)定。7納米工藝,核心代號(hào)Navi 21,CUDA核心5120個(gè)加速頻率:2365MHz,游戲頻率:2135MHz,GDDR6顯存容量16GB,頻率:16000MHz,位寬256bit。


威剛龍耀D50鈦灰重裝鎧甲R(shí)GB內(nèi)存采用4133MHz超速規(guī)格,支持XMP2.0一鍵超頻。滿足追求性能的用戶對(duì)速度的渴望。精妙打造11的散熱比重,合金散熱外觀和高強(qiáng)度的結(jié)合,表現(xiàn)出眾。單面合金散熱材質(zhì)厚度可達(dá)1.95mm,讓超頻體驗(yàn)更出色,性能也始終穩(wěn)定。


外觀采用鈦灰底色鎧甲的設(shè)計(jì)、上層為交錯(cuò)幾何圖形導(dǎo)光條,主要發(fā)光區(qū)域?yàn)槿墙诲e(cuò)所構(gòu)成的,能支持ASUS華碩、MSI微星、ASRock華擎主流主板燈光同步。采用特挑現(xiàn)代D-DIE顆粒

威剛XPG款RGB內(nèi)存。像是水冷造型的D80、發(fā)光面積范圍大的D60?;旧?,威剛的內(nèi)存命名數(shù)字愈大定位愈高,數(shù)字愈小愈入門(mén)。最近推出的D50外觀重新設(shè)計(jì),跟芝奇幻光戟有份相似。

微星為M480提供了一個(gè)古銅色的散熱馬甲,這款馬甲的散熱鰭片設(shè)計(jì)很古怪,微星在尾部做了鰭片增高和變薄的設(shè)計(jì),綜合這些設(shè)計(jì)將明顯提高鰭片的散熱面積,從而提升馬甲散熱效能。還配置底部銀色散熱底座,可以進(jìn)一步起到輔助導(dǎo)熱的作用。散熱馬甲和底座均配置了高效硅脂導(dǎo)熱片,像微星SPATIUM M480 HS 2TB固態(tài)硬盤(pán)這種雙面顆粒設(shè)計(jì)的硬盤(pán),做足散熱措施是很有必要的。

標(biāo)準(zhǔn)2280規(guī)格,采用雙面顆粒設(shè)計(jì),小小的80mm尺寸下對(duì)極了八個(gè)顆粒+兩個(gè)DRAM緩存顆粒。采用群聯(lián)PS5018-E18旗艦主控,12nm工藝三核Cortex-R5 CPU,支持PCIe Gen4 x4協(xié)議和NVMe 1.4規(guī)范,DRAM控制器支持DDR4緩存顆粒,主控最高順序讀寫(xiě)效能可達(dá)到7400MB/s和7000MB/s。

機(jī)箱的選擇上我很喜歡微星氪金槍系列的深度優(yōu)化設(shè)計(jì),前面網(wǎng)面的分割很有線條感和設(shè)計(jì)感,而且光污染沒(méi)那么嚴(yán)重。同時(shí)前置Type-C接口也有利于擴(kuò)展,具備單獨(dú)的LED控制按鈕,鋼化玻璃側(cè)透,頂置磁吸式防塵網(wǎng),支持前置360水冷。備選的氪金槍2和Air版本相比主要是把前面的網(wǎng)面換成了透光面,同時(shí)標(biāo)配了4把ARGB風(fēng)扇,價(jià)格才貴了100元,性價(jià)比還是很高的。

去年配合NVIDIA RTX30的上市微星推出旗下旗艦級(jí)電源產(chǎn)品:MPG GF系列電源。先期上市的MPG GF系列電源總共三款,型號(hào)分別為:A650GF,A750GF和A850GF。對(duì)于三款新電源產(chǎn)品,微星MPG GF系列全面支持NVIDIA 30系列顯卡。為滿足硬件高需求,MPG GF系列擁有支持高達(dá)3 x 8pin的顯卡供電接口和2 x 8pin的CPU供電接口,支持VGA 4 x 8pin和CPU 1 x 8pin的安裝。

選了旗艦級(jí)的5950X散熱自然不能太差,推薦了微星旗下旗艦款MPG CORELIQUID K360一體水冷散熱器。采用Asetek第七代水冷方案,冷頭嵌入式風(fēng)扇,冷頭內(nèi)置了一個(gè)60mm TORX3.0風(fēng)扇,直接幫助主板周?chē)墓╇娔=M散熱??梢赃M(jìn)一步降低VRM部分的溫度。

配備MSI特有的TORX4.0風(fēng)扇,每?jī)蓚€(gè)葉片和一個(gè)外圈共同運(yùn)行以實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的風(fēng)壓,為冷排提供集中的氣流,以實(shí)現(xiàn)更快速的散熱。

配備了一個(gè)2.4英寸LCD液晶顯示屏,能夠顯示多種圖像,包括系統(tǒng)硬件信息、自定義圖像和系統(tǒng)時(shí)鐘。水管采用三層外部加固的網(wǎng)狀塑料制成。配備多種不同的RGB燈光效果。

通過(guò)實(shí)測(cè)全核4.6GHz的5900X能被K360欺負(fù)了!全核拷機(jī)能看出CPU占用一直保持100%,而CPU溫度的曲線卻抬頭不高,最終一直被壓在50℃左右!
這套由AMD旗艦R9處理器+微星主力X570S和AMD 6900XT打造的旗艦級(jí)3A平臺(tái)主機(jī),盡管無(wú)奈地遲到了一年,實(shí)際上無(wú)論是CPU、顯卡還是主板都采用了頂級(jí)配置。是一臺(tái)強(qiáng)悍的性能怪獸,所向披靡。即便是在4K分辨率下秒殺如今所有的3A游戲大作也不會(huì)很吃力。無(wú)懼4K挑戰(zhàn);再加上微星旗艦款MPG CORELIQUID K360壓制,5950X的散熱更是得到全面呵護(hù)。