??PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景怎么樣？

??文/中信華PCB

??我國(guó)的電子電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)過(guò)多年的不懈努力和經(jīng)驗(yàn)積累，PCB產(chǎn)業(yè)逐漸趨于高端、成熟、多元化發(fā)展，在我國(guó)內(nèi)陸地區(qū)的PCB制作正進(jìn)一步步走向中高端市場(chǎng)延伸。

??隨著電子元器件的出現(xiàn)和發(fā)展，在1948年出現(xiàn)晶體管，電子儀器和電子設(shè)備大量增加并趨向復(fù)雜化，印制板的發(fā)展進(jìn)入一個(gè)新階段。五十年代中期，隨著大面積的高粘合強(qiáng)度覆銅板的研制，為大量生產(chǎn)印制板提供了材料基礎(chǔ)。六十年代，印制板得到廣泛應(yīng)用，并日益成為電子設(shè)備中必不可少的重要部件。在生產(chǎn)上除大量采用絲網(wǎng)漏印法和圖形電鍍：蝕刻法等工藝外，還應(yīng)用了加成法工藝，生產(chǎn)出高精密的電路板。

??目前，國(guó)內(nèi)專業(yè)的PCB打樣在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面有著顯著進(jìn)步性發(fā)展。自從19世紀(jì)以來(lái)，各種電子產(chǎn)品不斷的問(wèn)世，像手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品逐漸成為人們生活中不可缺少的物件，而PCB打樣則是這些電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，為這些電子產(chǎn)品提供核心運(yùn)行條件。智能手機(jī)從4G LTE 一路發(fā)展到5G，Massive MIMO 天線配置日益復(fù)雜，也使得射頻前端在5G 智能手機(jī)內(nèi)占據(jù)更多空間。此外，5G 系統(tǒng)處理的數(shù)據(jù)量將成幾何式成長(zhǎng)，這對(duì)電池容量要求也會(huì)提升，這意味著PCB和其他電子零部件必須被壓縮以更高密度、更小型化的形式完成封裝。

??隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展和普及，連同PCB打樣也在不斷的提升。電子產(chǎn)品的未來(lái)發(fā)展是非常的樂(lè)觀，因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品不光是現(xiàn)代社會(huì)的必需品，而且它是符合現(xiàn)代社會(huì)發(fā)展需要的。未來(lái)，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、無(wú)人駕駛汽車以及5G等新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)將持續(xù)快速發(fā)展，有相關(guān)研究數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)在2024年產(chǎn)值將達(dá)到438億美元。

??隨著現(xiàn)在工藝科技的不斷進(jìn)步，許多行業(yè)都需要用到PCB打樣，質(zhì)量好的PCB打樣出現(xiàn)了供不應(yīng)求的市場(chǎng)狀態(tài)，并且我們從以上內(nèi)容也能清楚的得知，未來(lái)PCB打樣發(fā)展肯定會(huì)日益繁榮。

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