2021年，對于各大車企來說，最頭痛的點便在于缺芯。2020年開始的疫情讓芯片產(chǎn)量下滑以及國際物流中斷，而另外一方面各國釋出的刺激經(jīng)濟政策，就包括鼓勵消費者購車。

同時，當下汽車行業(yè)正在經(jīng)歷智能化轉(zhuǎn)型過程，單車對芯片需求量大幅增加。種種因素綜合疊加在一起，讓車載芯片在終端市場一片難求。

近日，比亞迪半導體在深交所創(chuàng)業(yè)板首發(fā)上會，如無意外，比亞迪半導體將成為第一家車載芯片的上市公司。

根據(jù)招股書披露的信息，比亞迪半導體擬通過此次IPO募資約20億元，主要用于功率半導體關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項目、高性能MCU（微控制單元）芯片設計及測試技術(shù)研發(fā)項目、高精度BMS（電池管理系統(tǒng)）芯片設計與測試技術(shù)研發(fā)項目上。

比亞迪半導體為什么會在這個時間點尋求IPO？其IPO對其未來業(yè)務會有什么樣的影響？這些問題都值得我們深入分析一下。

碳化硅新派別 比亞迪的新挑戰(zhàn)

對于比亞迪半導體來說，除了在MCU領域的布局外，其最為值得稱道的就是在IGBT方面的成就。比亞迪是國內(nèi)目前僅次于英飛凌的第二大功率半導體企業(yè)，占據(jù)20%左右的市場份額。

但隨著電動車的續(xù)航里程不斷增加，消費者對電動車的焦慮已經(jīng)從續(xù)航里程轉(zhuǎn)變?yōu)槌潆姇r間。去年國慶節(jié)期間刷頻的在高速公路充電站排隊充電的新聞，也讓不少認對購買電動車多了不少的顧慮。

要想提高充電速度，目前各方公認較好的解決方案就是打造800V電壓的平臺架構(gòu)。一旦800V高電壓平臺建立，就可以將充電時長控制在10分鐘內(nèi)，實現(xiàn)和燃油車加油時間媲美的充電體驗。

800V高壓充電平臺是一項系統(tǒng)工程，需要對三電系統(tǒng)相關(guān)的包括電芯及系統(tǒng)、各高壓零部件的絕緣、耐壓等級，銅排的載流、耐高溫能力設計等進行全新調(diào)整和系統(tǒng)性升級。過往一直使用的硅基IGBT芯片達到了材料極限，取而代之的將會是具備耐高壓、耐高溫、高頻等優(yōu)勢碳化硅(SiC)。

所以比亞迪半導體這次上市最重要的一個原因就是通過募集的資金，為碳化硅芯片的設計和生產(chǎn)助力。當前包括保時捷Taycan、極氪001、比亞迪漢EV、北汽極狐阿爾法S Hi版等車型都已經(jīng)搭載了800V高壓充電平臺。

根據(jù)相關(guān)預測，2025年中將會有300萬輛將搭載高電壓平臺。當前比亞迪半導體雖然實現(xiàn)了SiC模塊在新能源汽車高端車型電機驅(qū)動控制器中的規(guī)?；瘧?，但還沒有如它的IGBT那般，獲得很多市場的訂單。

反觀博世等零部件公司，目前正在積極擴大碳化硅芯片的產(chǎn)能，來滿足其客戶的需求。對于比亞迪半導體來說，只有加快碳化硅功率芯片的研發(fā)并拿到更多的訂單，才能在日后迎來持續(xù)的發(fā)展。

看好比亞迪芯片的原因

要想真正解決芯片荒，國產(chǎn)化是關(guān)鍵。而要國產(chǎn)化，就必須要有國內(nèi)主機廠愿意使用。當下國內(nèi)汽車市場依然是外資品牌占據(jù)半壁江山，從項目研發(fā)初期大多數(shù)會選擇和自己合作多年的英飛凌、意法半導體這類比較成熟的芯片企業(yè)的成熟產(chǎn)品。

且相關(guān)的芯片也已經(jīng)經(jīng)過了多輪了從零部件級、到總成級再到整車級的各種測試。所以對于國內(nèi)芯片企業(yè)來說，要想打破既有的模式，難度很大。

放眼國內(nèi)設計和生產(chǎn)車規(guī)級半導體的企業(yè)，能夠有和主機廠進行無縫對接合作的企業(yè)寥寥。其實當前智能電動車上，除了智能座艙以及自動駕駛需要高制程的芯片外，其實絕大部分芯片都是14nm以下制程的芯片，無論是從設計還是在加工能力上，對于國內(nèi)企業(yè)來說都沒有太大的阻礙。而這些國產(chǎn)芯片無法上車的最大原因在于車規(guī)級芯片本身有一整套的認證流程，

與其他國產(chǎn)芯片企業(yè)的產(chǎn)品不同，比亞迪半導體所生產(chǎn)的芯片能在第一時間被比亞迪采用。只要性能達標，完全不用擔心自己的銷路問題。因此可以將更多的精力放在產(chǎn)品的研發(fā)以及質(zhì)量上。

憑借和比亞迪之間緊密的關(guān)系，比亞迪半導體還能參與整車開發(fā)流程中，更可以為和其他主機廠的合作積累寶貴的經(jīng)驗。當比亞迪半導體的產(chǎn)品有了越來越多的整車案例，在全球芯片緊平衡供給狀態(tài)短時間難以改變的情況下，越來越多主機廠會轉(zhuǎn)而選擇比亞迪半導體的產(chǎn)品。

芯片在國內(nèi)的熱度，甚至已經(jīng)超過10年前的石油。這不僅體現(xiàn)在我們每年在芯片進口上的花費已經(jīng)超過了石油，同時也有美國借芯片對華為的極限施壓。

所以當下我國應大力鼓勵半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，用十年甚至更長時間徹底補齊我們在半導體芯片領域的短板，真正培育幾個全球知名半導體企業(yè)。只有這樣我們才能避免被卡脖子。

中國汽車行業(yè)也和華為一樣，很難承受芯片禁運。希望比亞迪半導體上市只是國內(nèi)芯片行業(yè)崛起的一個開始，通過車規(guī)級芯片的國產(chǎn)化率提升，來全面發(fā)展國內(nèi)的芯片行業(yè)。