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市場上主流的折疊屏手機(jī)只有三星和華為，三星宣布將在9月份更新Galaxy Z Fold2，華為Mate 2可能也會在9月份亮相，整體升級幅度比三星更大，更值得期待。

目前華為已經(jīng)推出兩款折疊屏產(chǎn)品，分別是華為Mate X/Xs，同樣采用外翻折屏幕，搭載麒麟旗艦處理器。新一代的華為Mate X2將拋棄這種設(shè)計(jì)，或改由類似于三星的內(nèi)翻折屏幕，以期增加手機(jī)的耐用程度。

內(nèi)翻折手機(jī)可以更好的保護(hù)屏幕，最大程度避免日常刮蹭和摩擦，減輕用戶不必要的換屏成本。雖然只是簡單的設(shè)計(jì)改變，但對內(nèi)部零部件的堆積有全新要求，屏幕鉸鏈的設(shè)計(jì)也要全部推到從來。

華為將向三星采購BOE屏幕材料，不會使用UTG超薄防護(hù)玻璃，而是使用CPI面板覆蓋內(nèi)部屏幕。CPI是一種塑料材質(zhì)，擁有比玻璃更高的膨脹系數(shù)，更適合眼下的折疊屏保護(hù)工作，成本也比普通的玻璃更高。

為了提升折疊屏面板CPI膜強(qiáng)度，其表面需要進(jìn)行數(shù)十微米厚度的硬質(zhì)涂層工藝，起到的作用非常接近于玻璃。CPI的缺點(diǎn)同樣顯而易見，相比玻璃蓋板更容易產(chǎn)生折痕，且無法恢復(fù)原始狀態(tài)，透光率不如玻璃且更容易被劃傷。

不止外觀，外界更關(guān)注的是這款手機(jī)能否使用麒麟芯片，目前看問題不大，但也不能百分百保證不出意外。余承東近期表示“華為領(lǐng)先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造，將成絕版”、“我們的芯片沒辦法生產(chǎn)，所以很困難，我們最近都在缺貨階段”。

雖然麒麟芯片目前正處于缺貨狀態(tài)，但9月14日之前臺積電還會交付一批麒麟9000，基本可以滿足國內(nèi)的華為Mate40系列的生產(chǎn)需求。華為Mate X2是一款概念型產(chǎn)品，所需的產(chǎn)能非常少，擠一擠應(yīng)該可以滿足。

我們最應(yīng)該關(guān)心的是明年華為將何去何從？沒有麒麟芯片加持，華為失去最大的品牌特色，無法與競品展開有力競爭。而且受到影響的不止手機(jī)、平板，也包括采用鴻鵠/凌霄芯片的穿戴設(shè)備和智能家居等。

明年華為手機(jī)、智慧屏、路由器、智能手表、耳機(jī)等等一系列產(chǎn)品都將面臨斷貨危機(jī)，短時間內(nèi)很難找到完美的替代方案。面對難題，華為目前最好的選擇就是擁抱聯(lián)發(fā)科，可以暫時解決燃眉之急，但這并不是長久之策。

和很多人的猜測不同，高通并沒有因?yàn)槭トA為這一對手感到高興，反而正在積極游說取消對華為的限制，讓驍龍芯片可以出售給華為。華為無法生產(chǎn)麒麟芯片，高通只是少了一個最“有力”的競爭對手，也因此會產(chǎn)生聯(lián)發(fā)科這樣一個更龐大的競爭者。

高通游說當(dāng)然不是出于好心幫助華為，只是不想讓華為與聯(lián)發(fā)科抱團(tuán)取暖，希望將華為納入自己麾下。在近期的財(cái)報(bào)電話會議上，高通首席執(zhí)行總裁史蒂夫 - 莫倫科夫表示“高通正在確定如何向每家制造商出售芯片，包括華為”。

理論上講，聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片確實(shí)不如高通，下一代旗艦芯片天璣2000遲遲不能到來，或許要等到明年第二季度才能亮相，華為真的等不起。高通因?yàn)榻衲陚涫艽驌?，在明年將推出至少三款高性能產(chǎn)品，分別為旗艦驍龍875、次旗艦驍龍860，另一款中端暫命名驍龍735。

各位小伙伴，你們覺得華為明年會采購聯(lián)發(fā)科的芯片還是高通的芯片？哪一個更適合華為？

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