集成電路已經(jīng)成為各種電器的主要組成部分。ic芯片是在半導(dǎo)體晶體的材料表面上移植印制很多電路和元件的微型結(jié)構(gòu)。元件、電路、基材都是在單個(gè)晶圓上制作出來(lái)的。硅晶圓在整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)裂紋，如果裂紋沒(méi)有被檢測(cè)出來(lái)，那些含有裂紋的晶體裂紋也可能發(fā)生在將集成電路切割成獨(dú)晶ic的過(guò)程中。所以，如果要降低制作成本，在進(jìn)一步的加工前，檢查原材料基材的雜質(zhì)、裂紋以及在加工過(guò)程中機(jī)器視覺(jué)晶圓檢測(cè)十分重要。

半導(dǎo)體封裝制程中至少需要4次光檢，質(zhì)檢人員利用顯微鏡在不同的倍率下執(zhí)行抽檢或全檢，存在效率低下、人員視力疲憊、缺陷漏檢等現(xiàn)象，產(chǎn)品的質(zhì)量難以得到保證；虛數(shù)科技致力于人工智能、機(jī)器視覺(jué)技術(shù)，機(jī)器視覺(jué)晶圓檢測(cè)是虛數(shù)科技為半導(dǎo)體封裝企業(yè)提供全工藝段的各道檢測(cè)系統(tǒng)和工藝信息化質(zhì)量管理系統(tǒng)，協(xié)助企業(yè)改善質(zhì)量管理體系。

機(jī)器視覺(jué)晶圓檢測(cè)優(yōu)勢(shì)分析：

1、機(jī)器設(shè)備的特點(diǎn)：ai全自動(dòng)檢測(cè)，動(dòng)作視覺(jué)和缺陷檢測(cè)兩大模塊可以獨(dú)立添加。

2、檢測(cè)精度：精度能達(dá)到微米級(jí)別。

3、高效檢測(cè)：檢測(cè)速度可達(dá)1200次/分鐘。

4、基本功能：檢查長(zhǎng)度，寬度，高度，直徑，混合，變形，缺材料，毛邊，黑點(diǎn)，劃痕，污點(diǎn)等。

5、在線(xiàn)測(cè)量：不傷害觀測(cè)者或觀測(cè)人員，提高晶圓可靠指標(biāo)。

6、機(jī)器視覺(jué)的解決方案可以節(jié)約大量的人力資源，使生產(chǎn)效率得到進(jìn)一步的提升。

虛數(shù)科技致力于制造業(yè)工廠缺陷檢測(cè)，讓制造業(yè)第一步數(shù)字化升級(jí)從視覺(jué)缺陷檢測(cè)開(kāi)始。虛數(shù)科技搭建的DLIA工業(yè)深度學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，應(yīng)用于農(nóng)業(yè)與食品加工、汽車(chē)制造、電子與半導(dǎo)體、醫(yī)療保健、制藥業(yè)、金屬零件、機(jī)械制造、產(chǎn)品包裝、鋼鐵和金屬、安防監(jiān)控、Al視覺(jué)檢測(cè)、大型工業(yè)設(shè)施、室內(nèi)定位與AR導(dǎo)航等各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域，深受市場(chǎng)喜愛(ài)，這是智能工廠的雛形，也是未來(lái)工廠的選擇。