3月17日下午，高通正式發(fā)布了第二代驍龍7+芯片，高通表示，這是有史以來最強(qiáng)7系芯片，性能直逼驍龍8系旗艦級，實現(xiàn)越級性能。

根據(jù)公布的信息，第二代驍龍7+采用4nm工藝制造，CPU整體性能提升50%，GPU性能提升2倍，AI引擎性能提升2倍；能效相比上一代平臺能效提升了13%。

具體參數(shù)上，第二代驍龍7+的CPU部分采用了1+3+4架構(gòu)——CPU部分采用了1+3+4的八核架構(gòu)——配備了1個2.91GHz X2超大核，3個2.49GHz A710大核，4個1.8GHz A510小核，GPU為Adreno 725 580MHz。

第二代驍龍7+搭載驍龍X62 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，提供最高4.4Gbps下載速度。支持Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E，最高下行速率可以達(dá)到3.6Gbps。而且在驍龍7系首次實現(xiàn)5G+5G/5G+4G雙卡雙通。

另外，小米集團(tuán)總裁，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰還出席了本次發(fā)布會，并宣布——Redmi Note 12 Turbo將首發(fā)第二代驍龍7+處理器。

盧偉冰表示，Redmi Note 12 Turbo由Redmi和高通聯(lián)合定義，與旗艦級的驍龍8+采用相同的工藝架構(gòu)，同宗同源。在用戶基數(shù)最大的中端產(chǎn)品線上打破常規(guī)，推動旗艦體驗超速普及。