華為前兩年發(fā)展得如此迅速和順利，讓老美瑟瑟發(fā)抖，為了限制華為的發(fā)展，可謂是陰招盡出。第一波的制裁沒有起到太大的作用，華為早有地方準(zhǔn)備，自己拿出了準(zhǔn)備多年的鴻蒙和HMS應(yīng)用商店，HMS應(yīng)用商店早就在國(guó)外上架，而在MateX2的發(fā)布會(huì)上，余承東也表示4月份，鴻蒙OS手機(jī)系統(tǒng)也將正式和大家見面。

但是千算萬(wàn)算沒有算到，第二個(gè)陰招來(lái)得這么快，這一次居然在芯片代工方面掐住了華為脖子，大家都知道芯片這個(gè)問題不是那么簡(jiǎn)單的，華為的麒麟芯片雖然很強(qiáng)大，但是其實(shí)華為是指設(shè)計(jì)芯片，但是在制造方面，一直是個(gè)空白，并沒有提前做準(zhǔn)備。因此我們國(guó)家緊急啟動(dòng)了“芯片產(chǎn)業(yè)鏈自我構(gòu)建行動(dòng)”，并且計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)70％的芯片自給率，畢竟靠誰(shuí)都不如靠自己呀。

眾所周知，我們制造芯片最大的問題就是沒有合適的光刻機(jī)，世界上光刻機(jī)技術(shù)最好的是阿斯麥爾（ASML），但是由于一些特殊的原因，我們沒有辦法采購(gòu)，而目前我們國(guó)家自主研發(fā)的光刻機(jī)最高水準(zhǔn)是來(lái)自于上海微電子，也僅僅能達(dá)到22納米工藝水準(zhǔn)，并且不是極紫外光的光源，而是深紫外光。像阿斯麥爾的高精度光刻機(jī)使用的就是極紫外光，叫做EUV光刻機(jī)，而我們這種深紫外光的只叫做DUV光刻機(jī)，別看只是一個(gè)字的區(qū)別，真要突破這1個(gè)短板是非常難的，因此我們國(guó)家很多半導(dǎo)體以及芯片公司都參與到了這個(gè)行動(dòng)當(dāng)中，年前有消息曝出華為在上海準(zhǔn)備開建芯片制造工廠，希望在芯片上能夠避開美國(guó)的技術(shù)封鎖，完全實(shí)現(xiàn)自己自己的技術(shù)，達(dá)到自給自足。

中科院方面也把EUV光刻機(jī)的研發(fā)放在了優(yōu)先級(jí)，同時(shí)一些半導(dǎo)體和芯片企業(yè)還加大了同日本光刻機(jī)公司的合作，比如日本的尼康，希望通過共同合作的方式，能夠盡快的讓我們中國(guó)技術(shù)的光刻機(jī)早點(diǎn)與大家見面。

近期清華大學(xué)有一則消息，讓我們?yōu)橹駣^。2月25號(hào)唐傳祥團(tuán)隊(duì)宣布發(fā)現(xiàn)了一種新型的粒子加速器光源，并完成了首個(gè)原理驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)，光源是EUV光刻機(jī)研發(fā)過程中最核心的也是最重要的技術(shù)，只要攻克的這一方面，那么我們的EUV光刻機(jī)也就成功一半了。清華大學(xué)找的這種新光源波長(zhǎng)可以覆蓋從太赫茲到極紫外波段，說(shuō)白了就是極紫外光，這個(gè)發(fā)現(xiàn)對(duì)我們EUV光刻機(jī)的研發(fā)至關(guān)重要。而清華大學(xué)給這個(gè)新型的加速器光源取得的名字叫做“穩(wěn)態(tài)微聚束”。當(dāng)然了，現(xiàn)在如果說(shuō)成功還是太早，因?yàn)檫@種新的光源目前只是剛剛的發(fā)現(xiàn)，還處于一個(gè)實(shí)驗(yàn)室的研發(fā)階段，至于什么時(shí)候能夠進(jìn)入到應(yīng)用階段，還要通過大家的不斷努力！

不可否認(rèn)的是，這個(gè)突破確實(shí)來(lái)得快了一點(diǎn)，畢竟從我國(guó)提出“芯片產(chǎn)業(yè)鏈自我構(gòu)建行動(dòng)”到現(xiàn)在能有這么重大的突破，僅僅用了一年的時(shí)間而已，這讓阿斯麥爾公司也吃了一驚，其實(shí)這些年，我們國(guó)家的科技發(fā)展是非常的快的，我們應(yīng)該給予我們的科研人員更多的信心，目前中科院和上海微電子公司正在積極地推動(dòng)光刻機(jī)的相關(guān)配套技術(shù)的發(fā)展，而清華大學(xué)也在極紫外光上實(shí)現(xiàn)了重大突破，相信用不了多久，一定還會(huì)有更多的驚喜出現(xiàn)，也許我們自己的EUV光刻機(jī)不會(huì)像想象的那樣來(lái)得那么晚。

現(xiàn)在，我們國(guó)家對(duì)于芯片是高度的重視，各個(gè)相關(guān)企業(yè)也紛紛加大在芯片制造領(lǐng)域的研發(fā)，制造芯片用的光刻膠以及晶圓等方面也在努力突破中，受影響最大的華為也已經(jīng)在研發(fā)EDA軟件技術(shù)了，可謂是從各個(gè)角度全方位的圍攻芯片制造。而我們的中芯國(guó)際的代工工藝也有望在不久的將來(lái)實(shí)現(xiàn)7nm的突破，如今5nm的頻頻翻車和臺(tái)積電的大幅減少5nm芯片出貨量，也給我們提供了一些緩沖的時(shí)間。也許還有很多已經(jīng)有的突破由于技術(shù)還不夠成熟，現(xiàn)在還不方便公布，但是相信用不了多久，驚喜會(huì)一個(gè)接著一個(gè)的到來(lái)的。而當(dāng)我們真的能突破芯片制造業(yè)的技術(shù)壁壘以后，我們就不會(huì)再被別人掐著脖子了。

大家覺得我們能不能完成芯片制造的突破呢？大家覺得需要多久呢？ 歡迎在評(píng)論區(qū)留言，我們一起交流，一定記得點(diǎn)贊、轉(zhuǎn)發(fā)加評(píng)論哦！感謝感謝！