在剛剛結(jié)束的vivo X70系列發(fā)布會上，一共有三款新機與我們見面，它們分別是vivo X70、vivo X70 Pro、vivo X70 Pro+。要知道前代X50和X60發(fā)布的時間也不過就相隔6個月，這一次的vivo X70系列與上一代X60系列隔了有9個月之久，從這個方面可以看出X70系列打磨的時間可算夠久的了。

這一次X70系列的發(fā)布會看下來，小新可算是明白了，vivo其實是在憋一個大招！從發(fā)布會前的預熱，大家或多或少已經(jīng)看到過X70系列的曝光圖了，外觀早已不是秘密。甚至是本次發(fā)布會的重點，vivo自研的V1芯片也給扒了個干凈。

從外觀到芯片，從里到內(nèi)，vivo X70系列都經(jīng)過了重新的設計。并且這一次價格定位來看，X70系列是打響了vivo沖擊高端市場的號角，沒有一點黑科技估計很難撐起這個售價。

vivo X70系列到底有多強呢？相信大家看完小新這篇文章會對X70系列有更深一步的了解！話不多說，我們馬上開始今天的全部內(nèi)容。

注：由于篇幅有限，下文主要以X70系列最高規(guī)格旗艦vivo X70 Pro+為主講。

屏幕/設計

首先是機身做工，vivo的品控一向都是很優(yōu)秀的，X60 Pro+的做工就已經(jīng)很好了，X70 Pro+的做工肯定不會差，而且會更好。加上有AG后蓋版本，玻璃后蓋散熱肯定會更好，所以X70 Pro+后蓋才會有小米11 Ultra的同款設計。

值得注意的是，后蓋所謂的“副屏”只是為了對稱的擺設，實際并不會亮屏。整機的尺寸為164.54×75.21×8.89mm，重量為209g。在配色上，vivo X70 Pro+有藍、黑、橙三種配色。

在屏幕方面，X70 Pro+搭載著一塊6.78英寸的居中打孔屏幕，分辨率為3200×1440 QHD+，材質(zhì)為E5，支持120Hz高刷新率，10Bit色深。這塊屏幕配置是目前智能手機最強之一，iQOO 8 Pro同款。

性能

作為一款旗艦機型，大家最不用擔心的就是性格，vivo X70 Pro+該有的都有。搭載著今年下半年最高規(guī)格處理器之一的驍龍888 Plus，參數(shù)方面小新就不多介紹了，簡單復習一下即可。

高通最新旗艦處理器驍龍888 Plus，超大核X1主頻達到3.0GHz，相較于驍龍888，DSP算力提升33%，強悍輸出，性能再強化。還有三顆2.4GHz Cortex A78和四顆1.8GHz Cortex A55能效核心，GPU仍然是Adreno 660。

從芯片規(guī)格上來看，驍龍888 Plus整體架構(gòu)、工藝都與驍龍888基本一致。但相比前作，驍龍888 Plus最主要的升級就是Cortex X1大核主頻從2.84GHz提升到了3GHz，極限的性能輸出方面會更加出色。

除此以外，V1芯片第三大功能為游戲MEMC幀率增強，能讓原生60幀的游戲先壓到45幀，然后以90幀的流暢展現(xiàn)給用戶，并且部分游戲比原生60幀還要省電。

影像

50MP?1/1.3英寸超大底主攝+48MP微云臺超廣角+12MP?2X人像+8MP?5X潛望鏡，G+P玻塑混合鏡頭，OIS+微云臺全防抖，蔡司T*鍍膜。

要出色，得有芯。出眾的影像實力怎能少了自研芯片？自研獨立V1 ISP來了！ISP（圖像信號處理器）主要用來處理ImAGe Sensor（圖像傳感器）輸出的圖像信號。作為圖像處理的核心器件，ISP對于手機相機最終的成像風格、質(zhì)量有著至關重要的決定性作用。

續(xù)航

4500mAh大電池+55W有線快充+50W無線快充。

價格

寫在最后

全新vivo X70系列，經(jīng)典細膩皮質(zhì)，蔡司光學鏡頭，獨特云窗設計。而且除了影像，紅外、X軸馬達、IP68、性能鐵三角都齊了，Pro+這機器幾乎沒有短板。不積跬步無以至千里，從自研影像芯片開始做好，只要是國產(chǎn)研發(fā)一定支持。

近期vivo動作挺多的，先是iQOO 8系列補全短板，然后又是vivo X70系列的自研ISP芯片，這是要沖擊高端的節(jié)奏？事實證明是的，近年來小米、榮耀等品牌的崛起，確實給vivo一定的壓力。vivo也是發(fā)現(xiàn)了問題，只有創(chuàng)新和沖擊高端市場才能突破這個屏障，vivo X70 Pro+就是此次交出的答卷，大家覺得如何？

以上就是本期的全部內(nèi)容了，小伙伴們對于vivo X70 Pro+還有什么想要知道的嗎？歡迎在下方的評論區(qū)給小新留言哈！