全陣容競化 華碩X670E系列主板新品亮相科隆展
隨著AMD AM5平臺(tái)正式發(fā)售的臨近,為帶給大家更多適配新平臺(tái)的制勝利器,繼ROG CROSSHAIR X670E EXTREME、ROG CROSSHAIR X670E HERO、ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI以及TUF GAMING X670E-PLUS WIFI后,華碩在2022年科隆展上又發(fā)布了多款新X670E系列主板。分別為MATX板型的ROG CROSSHAIR X670E GENE、ITX板型的ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI,和面向創(chuàng)作人士的ProArt X670E-CREATOR WIFI、PRIME X670E-PRO WIFI。五大系列全部亮相,豐富的板型和型號可滿足各類人群需求,充分釋放AM5平臺(tái)銳龍7000處理器潛力,帶來卓越的性能、超大的帶寬以及驚人的速度,新銳龍扛鼎之選!

除華碩X670E系列主板新品外,此次科隆展上華碩還帶來了ROG Loki 洛基SFX-L 850W電源,ROG PG42UQ巨擎42 OLED / PG48UQ巨擎48 OLED電競顯示器、ROG PG27UQR超神27電競顯示器、XG32UQ絕神32 / XG32AQ絕神32 2K電競顯示器,ROG Rapture GT6路由器,以及ROG月刃無線鼠標(biāo)AimPoint36k版、ROG戰(zhàn)刃3無線鼠標(biāo)AimPoint36k版、ROG降臨TWS真無線耳機(jī)PRO和ROG降臨TWS真無線耳機(jī)。
ROG CROSSHAIR X670E GENE
此次X670E芯片組ROG CROSSHAIR新加入GENE系列主板——ROG CROSSHAIR X670E GENE。其采用MATX板型設(shè)計(jì),但擁有不輸于一般ATX板型的強(qiáng)勁性能與擴(kuò)展能力。同時(shí)可兼容更多機(jī)箱規(guī)格,滿足大家對整機(jī)性能及更小體積的雙重追求。

外觀方面,ROG CROSSHAIR X670E GENE主板I/O盔甲和芯片組散熱片上加入了矩陣式像素ROG LOGO標(biāo)志,信仰滿滿。特別在VRM散熱裝甲上精心設(shè)計(jì)了支持神光同步的RGB LED,提供個(gè)性化炫酷燈效。高顏值下是滿血性能,ROG CROSSHAIR X670E GENE主板配備16+2供電模組(110A),能夠輕松駕馭AMD銳龍7000系列處理器。支持DDR5內(nèi)存,板載PCIe 5.0 x16插槽,前瞻性支持未來高端顯卡的需求。通過附贈(zèng)的ROG Gen-Z.2擴(kuò)展卡,一共可提供2個(gè)PCIe 5.0 M.2接口和1個(gè)PCIe 4.0 M.2接口。同時(shí)板載WiFi 6E無線網(wǎng)卡和2.5G有線網(wǎng)卡,USB 4接口和支持QC4+ 60W快充的前置USB 3.2?Gen 2x2 Type-C接口,帶來疾速穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境、閃電般快速的數(shù)據(jù)傳輸和超快的充電速度。
ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI

ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI主板采用迷你ITX板型設(shè)計(jì),精悍身軀,強(qiáng)悍性能。板載PCIe 5.0 x16插槽和雙DDR5內(nèi)存插槽,還有2個(gè)M.2接口分別支持PCIe 5.0和PCIe 4.0。該主板在散熱方面毫不妥協(xié),旨在小平臺(tái)中盡情釋放AMD銳龍7000系列處理器性能。全新一體化I/O背板預(yù)置更整潔實(shí)用的端口,并且安裝更加方便。一體化散熱盔甲同時(shí)覆蓋PCIe 5.0 M.2插槽和芯片組,以及CPU供電區(qū)域。特制的CPU插槽背板,覆蓋了VRM背部關(guān)鍵電容,輔助散熱降溫。

在有限的空間里,組建高性能主機(jī)是十分具有挑戰(zhàn)性的。該主板附贈(zèng)全新設(shè)計(jì)的ROG FPS-II擴(kuò)展卡,將前面板接針,2個(gè)SATA接口,清除CMOS接針以及CPU_OV 接針整合,還附帶PCIe模式開關(guān),當(dāng)PCIe插槽需要連接傳統(tǒng)擴(kuò)展卡時(shí)更為方便的進(jìn)行切換,為用戶提供便捷并節(jié)省了大量的空間。

值得一提的是ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI主板創(chuàng)新附贈(zèng)了ROG STRIX HIVE。其不僅擁有ALC4050高品質(zhì)音頻芯片和ESS Sabre 9260Q DAC解碼芯片,一個(gè)耳機(jī)插孔和一個(gè)帶有3.5mm光學(xué)S/PDIF輸出的麥克風(fēng)輸入插孔,以及音量調(diào)節(jié)旋鈕,提供沉浸游戲音效體驗(yàn)。ROG STRIX HIVE是具有主板電競功能的外接設(shè)備,特別擁有BIOS一鍵升級、FlexKey按鈕、EZ mode PBO和Q-LED故障診斷燈,貼心設(shè)計(jì),提高DIY體驗(yàn)。還有USB Gen2 Type-C接口,便于外接設(shè)備。
ProArt X670E-CREATOR WIFI
本次華碩還特別為內(nèi)容創(chuàng)作者們帶來了ProArt X670E-CREATOR WIFI主板。其外觀設(shè)計(jì)延續(xù)了ProArt獨(dú)有的設(shè)計(jì)風(fēng)格,設(shè)計(jì)風(fēng)格簡約時(shí)尚,透過線條、角度與對稱等元素成就ProArt主板專屬設(shè)計(jì)美學(xué)。I/O盔甲和芯片組散熱片上點(diǎn)綴的金色線條,沉穩(wěn)中流露出滿滿高級感。

ProArt X670E-CREATOR WIFI主板支持DDR5內(nèi)存,為用戶提供了更大的帶寬、更快的速度以及更加卓越的能效,其數(shù)據(jù)傳輸速度相較于上一代DDR4內(nèi)存快了近50%,大幅提高你的工作效率。

ProArt X670E-CREATER WIFI主板板載2個(gè)PCIe 5.0x16插槽,前瞻性支持新一代旗艦顯卡。為了滿足專業(yè)人士的創(chuàng)作需求,主板還配備了4個(gè)M.2接口,其中2個(gè)支持PCIe 5.0。預(yù)裝一體化I/O背板,簡單易安裝。擁有2個(gè)USB4接口,輕松實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸。另有前置USB 3.2 Gen 2x2接口,支持QC 4+ 60W快充,提供20Gbps數(shù)據(jù)傳輸。板載萬兆+2.5G雙有線網(wǎng)卡,和WiFi 6E無線網(wǎng)卡,可實(shí)現(xiàn)大型文件、高分辨率視頻流和資源更快的共享傳輸。
華碩PRIME大師系列主板

針對DIY愛好者,華碩推出三款PRIME大師系列主板,支持即將到來的新一代AM5平臺(tái)處理器。PRIME X670E-PRO WIFI主板作為該系列的旗艦款,支持DDR5內(nèi)存,板載PCIe 5.0 x16插槽以及PCIe 5.0 M.2接口,戰(zhàn)力進(jìn)一步強(qiáng)化升級。還有WiFi 6E無線網(wǎng)卡、2.5G有線網(wǎng)卡及雷電4接針等,讓用戶暢享疾速傳輸!同時(shí)還有一系列人性化設(shè)計(jì),特別是顯卡易拆鍵,僅需輕松按住這個(gè)鍵,便可輕松拆下顯卡。還有預(yù)裝的一體化I/O背板以及Q-LED故障診斷燈等,大幅提升用戶DIY裝機(jī)體驗(yàn)。

此外,PRIME X670-P WIFI和PRIME X670-P主板也都支持DDR5內(nèi)存,并板載3個(gè)M.2接口,可提供充足的存儲(chǔ)空間,雷電4接針讓擴(kuò)展性得到進(jìn)一步提升。PRIME X670-P WIFI主板還特別配備WiFi 6無線網(wǎng)卡,帶來方便快捷的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。
華碩X670E、X670系列主板全陣容超競化,五大系列,豐富板型,從外觀、尺寸到功能等均一應(yīng)俱全,是AMD AM5平臺(tái)銳龍7000系列處理器的制勝搭檔!更多精彩內(nèi)容,還請持續(xù)關(guān)注!