9月18日，首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)(Intelligent Design Automation Summit)在武漢光谷科技會(huì)展中心成功召開。東方晶源作為本次大會(huì)特約贊助企業(yè)精彩亮相，通過高峰論壇演講和展臺(tái)等形式與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)積極交流、深度溝通，展現(xiàn)出公司在計(jì)算光刻、良率管理解決方案等方面的最新實(shí)踐和探索。

高峰論壇上，產(chǎn)業(yè)上下游濟(jì)濟(jì)一堂，座無虛席，一時(shí)間人氣爆棚，盛況空前。公司董事長(zhǎng)兼CTO俞宗強(qiáng)博士帶來題為《打造中國(guó)EDA Plus全流程工具鏈——芯片制造從藝術(shù)到科學(xué)到智能》的演講。俞宗強(qiáng)博士提到了后摩爾時(shí)代所面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，分享了由他于2014年提出的HPOTM（Holistic Process Optimization）良率最大化技術(shù)路線和產(chǎn)品設(shè)計(jì)理念。同時(shí)隨著大算力、大數(shù)據(jù)、大模型的興起和運(yùn)用，使芯片設(shè)計(jì)到制造的全局優(yōu)化成為可能，也為HPOTM的實(shí)踐和演進(jìn)提供前所未有的機(jī)遇?；贖POTM良率最大化技術(shù)路線和產(chǎn)品設(shè)計(jì)理念，東方晶源正在進(jìn)行EDA Plus技術(shù)布局，打造納米級(jí)檢測(cè)+核心工具鏈無縫鏈接的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，建立以芯片制造良率為驅(qū)動(dòng)的綜合設(shè)計(jì)制造解決方案，重塑芯片設(shè)計(jì)/制造生態(tài)，創(chuàng)建中國(guó)集成電路制造的GoldenFlow。

在東方晶源展臺(tái)上，技術(shù)人員為大家進(jìn)行Demo演示，引來大量專業(yè)觀眾圍觀。技術(shù)人員通過MODEL、OPC和LRC的多個(gè)Demo job展示出東方晶源在考慮三維掩模的精確光學(xué)模型和光刻膠模型建模、掩模優(yōu)化和反演光刻技術(shù)、光刻缺陷檢測(cè)以及圖形界面操作等方面的技術(shù)實(shí)力和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并與專業(yè)觀眾就技術(shù)細(xì)節(jié)進(jìn)行深入交流。

東方晶源計(jì)算光刻產(chǎn)品基于反演光刻技術(shù)，采用CPU+GPU的混合超算架構(gòu)以及開放式的軟件架構(gòu)，核心功能采用CUDA技術(shù)加速，從根本上領(lǐng)先于市場(chǎng)同類產(chǎn)品采用的技術(shù)路線。目前該產(chǎn)品已具備完整的功能鏈條，包括精確的制程仿真、DRC、SBAR，OPC、LRC、DPT及IRO等，特別是首次在產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)了基于反向光刻技術(shù)的全芯片掩模優(yōu)化應(yīng)用，持續(xù)引領(lǐng)國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域發(fā)展。

本次IDAS大會(huì)圓滿落幕，未來東方晶源將繼續(xù)深化在計(jì)算光刻等制造類EDA領(lǐng)域的發(fā)展，繼續(xù)與業(yè)界合作，推廣和完善HPOTM系統(tǒng)，全力打造中國(guó)EDA Plus 全流程工具鏈，助力中國(guó)集成電路制造技術(shù)的替代和超越！