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驍龍X75可能會(huì)在明年與驍龍8 Gen 3配對(duì)，可能還會(huì)與iPhone 16系列配對(duì)。技術(shù)上的重大飛躍是高通公司最新的5G調(diào)制解調(diào)器配備了硬件張量加速器，以提高AI性能。高通公司還表示，驍龍?X75是世界上第一款具有10載波聚合功能的5G調(diào)制解調(diào)器，Wi-Fi 7和5G的下行鏈路速度都有10Gbps的限制。10Gbps的數(shù)據(jù)與驍龍?X70相同，并且已經(jīng)被過度使用，因?yàn)檫€沒有任何服務(wù)能夠提供這種速度。

高通公司還采用了一些新的工程技術(shù)，以降低驍龍X75的功耗。據(jù)XDA Developers稱，5G調(diào)制解調(diào)器很可能是在臺(tái)積電的4nm架構(gòu)上大規(guī)模生產(chǎn)的，但該公司表示，其新的QTM565毫米波天線模塊已與融合收發(fā)器配對(duì)，這不僅降低了成本，還降低了能耗和硬件占地面積。

5G Advanced將把連接性提升到一個(gè)全新的水平，推動(dòng)互聯(lián)智能邊緣的新現(xiàn)實(shí)。驍龍?X75調(diào)制解調(diào)器RF系統(tǒng)展示了全球5G領(lǐng)先地位的全部?jī)?yōu)勢(shì)，包括硬件加速人工智能和對(duì)即將到來(lái)的5G Advanced功能的支持等創(chuàng)新，從而開啟了5G性能的全新水平和蜂窩通信的新階段。

驍龍?X75大大提高了人工智能的使用，高通公司表示，由于使用了這項(xiàng)技術(shù)，速度、覆蓋范圍、可靠性、定位精度和功耗將得到改善。旗艦5G調(diào)制解調(diào)器據(jù)說將于2023年下半年正式發(fā)布，我們預(yù)計(jì)它將在明年集成到驍龍8 Gen 3和iPhone 16系列中。