在蘋果春季發(fā)布會上，全新的Mac Studio“造夢引擎”已經(jīng)正式發(fā)布，目前已經(jīng)有部分提前預(yù)定的用戶收到了這款新Mac Studio。

Mac Studio外觀是由鋁金屬壓制一體成型工藝制成，背部和底部共計4000個散熱孔，底部進(jìn)氣再由背部出風(fēng)，這樣就可以和內(nèi)部的雙渦輪風(fēng)扇組成超強散熱系統(tǒng)。

筆者了解到，已經(jīng)有數(shù)碼博主對蘋果Mac Studio進(jìn)行了拆解。拆開外殼后能看到整塊主板焊接非常工整，并且零部件都用了黑色貼紙覆蓋。主板正面是巨大的M1 Ultra芯片，而散熱系統(tǒng)是兩個雙渦輪風(fēng)扇加上雙銅管和散熱鰭片。

M1 Ultra面積非常大，和AMD的銳龍CPU對比能明顯看出來M1 Ultra的面積是銳龍芯片的2倍。M1 Ultra采用5納米工藝，提供多達(dá)1140億個晶體管，至于新的Ultra Fusion架構(gòu)則提供高達(dá)2.5TB/s的低延遲處理器帶寬和800GB/s的快速內(nèi)存帶寬。

蘋果采用的MCM封裝工藝是將兩個M1 Max芯片融合在一起，并且內(nèi)部還塞進(jìn)去了一塊64核心GPU，同時也把所有I/O總線和內(nèi)存都封裝在一起。蘋果把內(nèi)存也封裝進(jìn)核心，這就意味著用戶是不可以自行更換或者升級內(nèi)存。

在拆解后也能看得到Mac Studio內(nèi)部擁有SSD硬盤位，位于電源的下方。雖然蘋果預(yù)留了硬盤接口，但Mac系統(tǒng)并不支持用戶自行升級硬盤容量，如果自行更換，電源燈會不斷閃爍，根本無法開機，系統(tǒng)不能運行。

蘋果M1 Ultra 芯片內(nèi)部包括了16個高性能和4個高效率的內(nèi)核，高性能內(nèi)核基于超寬執(zhí)行架構(gòu)，有192KB指令緩存、128KB數(shù)據(jù)緩存和48MB二級緩存，而高效內(nèi)核基于寬執(zhí)行架構(gòu)，有128KB指令緩存、64KB數(shù)據(jù)緩存和8MB二級緩存，還有32個內(nèi)核作為M1神經(jīng)引擎的一部分，提供每秒22萬億次的操作。

根據(jù)蘋果給出的數(shù)據(jù)，這顆芯片在相對性能方面勝過最高端的獨立 GPU，也就是英偉達(dá)和AMD的旗艦級顯卡，但沒有詳細(xì)說明M1 Ultra 和桌面獨顯具體進(jìn)行了哪些測試。在PS圖形編輯測試中，頂配Mac Studio的處理速度要比27英寸iMac上的酷睿十核i9高出2.5倍，在FinalCut Pro中，頂配Mac Studio的8K渲染速度則是27英寸iMac的5倍。

接口方面，Mac Studio正面擁有兩個雷靂4接口和一個SDXC卡槽，背部還有4個雷靂4接口、1個10Gb以太網(wǎng)接口、2個USB-A接口，1個HDMI接口和1個3.5毫米音頻接口。

Mac Studio確實很強，但僅局限于創(chuàng)意設(shè)計部分。M1 Ultra是由兩塊芯片封裝，在兼容性方面還是有一些問題，部分軟件依舊存在無法運行或者優(yōu)化較差的情況。當(dāng)然，M1芯片剛發(fā)售也有過這些問題，不過在經(jīng)歷多次迭代更新后蘋果已經(jīng)解決了，相信蘋果后續(xù)也會針對Mac Studio兼容性問題做出系統(tǒng)級優(yōu)化。