隨著手機(jī)行業(yè)的高速度發(fā)布，對(duì)于處理器和芯片的需求也越來(lái)越高，不少大品牌也在嘗試走自研道路，但目前并沒(méi)有多少個(gè)品牌能夠自研成功，主要是研發(fā)成本高、人才欠缺等，再加上生產(chǎn)問(wèn)題。華為、蘋(píng)果的芯片都是由臺(tái)積電代生產(chǎn)的，當(dāng)然目前華為的麒麟芯片已停產(chǎn)，進(jìn)一步說(shuō)明了不僅僅自研還要掌握生產(chǎn)技術(shù)，比如現(xiàn)在的5nm工藝光刻機(jī)，明年的4nm工藝光刻機(jī)，目前國(guó)內(nèi)并沒(méi)有企業(yè)或公司能夠制造出5nm工藝的光刻機(jī)（純國(guó)產(chǎn)），一直依賴于其他國(guó)家。

手機(jī)行業(yè)步步逼近，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈，大批量新機(jī)不斷涌現(xiàn)而出。因此，芯片的更新也開(kāi)始了加速，幾年前的高通，僅一顆標(biāo)準(zhǔn)的旗艦芯片，而現(xiàn)在已經(jīng)推出了加強(qiáng)版，其他芯片也開(kāi)始增加，比如中端、低端類。隨著年底將近，高通即將發(fā)布新一代旗艦芯片“驍龍898（暫待型號(hào)）”，在2020年12月份1日，高通發(fā)布了驍龍888處理器，不出意外的話，今年的驍龍898也會(huì)在12月份分布。

據(jù)爆料，高通這代的驍龍898將會(huì)采用了三星的4nm工藝制程生產(chǎn)，擁有三核架構(gòu)，分別是超大核3.00GHz、大核2.50GHz、小核1.79GHz，CPU主頻為3.0GHz，還有新一代的GPU，型號(hào)為Adreno 730。對(duì)于驍龍888，這次的驍龍898又是一次性能的提升，單核跑分為1200，多核跑分為3900，但整體上性能提升在20%左右。

距離驍龍898處理器發(fā)布已不遠(yuǎn)，各大旗艦機(jī)也開(kāi)始了爆料模式，比如小米12、紅米K60、三星S22Ultra等，從目前所發(fā)布的旗艦機(jī)來(lái)看，基本都會(huì)搭載高通的旗艦芯片，有個(gè)別搭載了聯(lián)發(fā)科的天璣系列作為旗艦機(jī)的處理器。不過(guò)，隨著市場(chǎng)需求的變化，更多品牌采取了雙芯片方案，也就是一個(gè)系列不機(jī)型搭載不同的處理器。

去年，小米拿下了高通的驍龍888芯片首發(fā)，但今年是否繼續(xù)仍是一個(gè)問(wèn)題，目前高通或小米對(duì)于驍龍898或小米12并沒(méi)有進(jìn)行任何的預(yù)熱。反而，有數(shù)碼博主曝光，三星S22Ultra正是搭載此芯片，最快12月份發(fā)布，而去年的小米11正是12月份底發(fā)布，難道三星已拿到首發(fā)？

首發(fā)真的很重要嗎？對(duì)于很多手機(jī)品牌來(lái)說(shuō)僅僅只是一個(gè)熱度，更加多品牌指向如何把驍龍898處理器發(fā)揮到淋漓盡致，還有各方面的突破，比如快充、攝像頭、屏幕設(shè)計(jì)等。對(duì)于大部分的安卓機(jī)來(lái)說(shuō)，處理器已經(jīng)不成為新機(jī)的限制，反而是屏幕上，目前的打孔屏、水滴屏等屏幕設(shè)計(jì)已經(jīng)無(wú)法滿足市場(chǎng)的需求，而屏下攝像頭和折疊屏都卡在屏幕技術(shù)上，一直未取得完美的突破。

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本文編輯：小生

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