五一即將結(jié)束，各大手機(jī)品牌開始火力預(yù)熱新機(jī)，5月份的新機(jī)量不比4月份少，目前已經(jīng)有多款新機(jī)官宣了。各種各樣的新機(jī)都有，比如中端機(jī)、小折疊屏手機(jī)、低端機(jī)、旗艦機(jī)加強(qiáng)版等，類型不比4月份少。不過，5月初暫時(shí)沒有新機(jī)發(fā)布，主要集中在5月10日、11日發(fā)布，畢竟剛放完五一新機(jī)都還沒有預(yù)熱完，不急著發(fā)布。除此之外，還有旗艦芯片加強(qiáng)版發(fā)布“天璣9200+芯片”，和天璣7050芯片，都會搭載在5月份的新機(jī)中。

兩顆新處理器的首發(fā)基本鎖定了，先是天璣9200+芯片由iQOO Neo8系列新機(jī)首發(fā)，后是天璣7050芯片由realme真我11系列新機(jī)首發(fā)。目前，天璣7050芯片已經(jīng)發(fā)布了，參數(shù)方面也公布出來了。CPU為2個(gè)A78的2.6GHz、6個(gè)A55的2.0GHz。GPU為Mali-G68 MC4，最高支持LPDDR5和UFS 3.1。所采用的是臺積電的6nm工藝所制造，并沒有采用5/4nm工藝，的確有點(diǎn)可惜。

天璣7050芯片在屏幕方面，最高支持2520*1080的分辨率，高刷也控制在120Hz。攝像頭最高支持200MP，可以拍攝4K視頻、HDR視頻等。這顆芯片的主力也許在影像方面，而性能與天璣930、驍龍695芯片相近，但又大于驍龍695芯片，可以說是中低端處理器。無論是realme真我手機(jī)還是聯(lián)發(fā)科都沒有重點(diǎn)預(yù)熱此處理器，看來新芯片的重點(diǎn)在天璣9200+芯片。

5月首款新機(jī)官宣，在5月10日正式發(fā)布，機(jī)型為真我11系列新機(jī)。目前，realme真我手機(jī)官方也在火力預(yù)熱此新機(jī)，而預(yù)熱的重點(diǎn)在后置攝像頭上，通過官方的海報(bào)已經(jīng)看到后置攝像頭中有一顆是200MP鏡頭，所以這款新機(jī)的方向已經(jīng)很明顯了，以影像為主。后置攝像頭組設(shè)計(jì)，與小米13 Ultra相近，都是滾筒洗衣機(jī)設(shè)計(jì)。

真我11系列新機(jī)，還預(yù)熱了屏幕方面，先是屏幕兩邊采用了曲面屏設(shè)計(jì)，彎曲度為61度，也是目前最多新機(jī)采用的設(shè)計(jì)方式，再加上居中單打孔屏設(shè)計(jì)。不過真我這次的新機(jī)在自動調(diào)光方面，升級到2W級了，高刷仍然保持在120Hz。為了讓屏幕占比最大，把下巴縮到了2.33mm，這也是目前最多新機(jī)想做的，減少屏幕黑邊。亮度和色彩方面，真我新機(jī)打出了2160Hz調(diào)光，色彩值暫時(shí)沒有公布。

除了真我11系列新機(jī)之外，還有不少新機(jī)也官宣了，比如摩托羅拉的2023小折疊屏手機(jī)、索尼新一代旗艦機(jī)、紅魔新品等。5月份的新機(jī)重點(diǎn)，從目前來看在影像手機(jī)上，其次是折疊屏手機(jī)上。同時(shí)，5月份的新機(jī)不僅僅在智能手機(jī)上，還有不少其它新品，比如手機(jī)散熱器、投影儀等。新機(jī)發(fā)布量眾多，最讓人期待的是新機(jī)也許是曝光中的新機(jī)，預(yù)計(jì)在近一二周會官宣。

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本文編輯：小生

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