小米手機(jī)如今的市場影響力已經(jīng)得到了超大幅度的提升，導(dǎo)致其熱度也非常高，甚至可以說數(shù)字系列直接成為小米旗下的高端旗艦機(jī)型，深受用戶喜愛。

但是，小米旗下除了數(shù)字系列之外，MIX系列才是真正的高端機(jī)型，當(dāng)年的市場定位要比數(shù)字系列還要高，并且每次都會帶來很大幅度的創(chuàng)新。

只不過后續(xù)的市場發(fā)展壓力非常大，導(dǎo)致其發(fā)展方向出現(xiàn)了偏差，也讓用戶對其很難產(chǎn)生興趣，所以這個(gè)系列的熱度逐漸走低許多。

拿小米MIX4來說，帶來真全面屏設(shè)計(jì)的時(shí)候確實(shí)極具吸引力，然而真正使用的時(shí)候卻發(fā)現(xiàn)存在著不少瑕疵，這也讓產(chǎn)品本身的價(jià)格進(jìn)行了超大幅度的走低。

再加上，如今的新機(jī)在市場中的發(fā)展速度也不慢，友商仿佛開啟了“大廝殺”模式，這消費(fèi)者們在入手新機(jī)時(shí)選擇困難癥都犯了。

但還好的是，市場中傳出了小米MIX5的信息預(yù)測，感覺在接下來的手機(jī)市場中會引起非常高的熱度，起碼各種參數(shù)上來說要超過其他廠商許多。

根據(jù)市場爆料信息稱，小米MIX5正面依舊采用屏下鏡頭設(shè)計(jì)，而且是新一代CUP真全面屏，相比于小米MIX4，屏幕分辨率會得到一定程度的提升，同時(shí)在自拍上也會升級。

而且機(jī)身背部也會發(fā)生一些改變，可能不會繼續(xù)采用矩陣式鏡頭，而是采用圓形鏡頭設(shè)計(jì)和大家見面，鏡頭凸起程度也不會特別的高，更加適合日常使用。

關(guān)鍵是核心配置方面也不差，驍龍8 Plus處理器的信息已經(jīng)得到了很多用戶的期待，從三星工藝換到臺積電工藝，性能和功耗都會帶來更出色的表現(xiàn)。

而且好馬配好鞍，當(dāng)小米MIX5搭載驍龍8 Plus處理器之后，產(chǎn)品本身的閃存也會發(fā)生很大的改變，將要采用全新的USF 4.0。

要知道，UFS4.0提供每通道高達(dá)23.2Gbps的速度，是上代UFS 3.1的兩倍，實(shí)力上的表現(xiàn)自然是不言而喻，搭載到如今的新機(jī)上來說會帶來更強(qiáng)的流暢度。

雖然計(jì)劃將于今年第三季度開始量產(chǎn)，應(yīng)該會成為接下來旗艦機(jī)型的標(biāo)配，但是按照當(dāng)前市場爆料的信息來看，小米MIX5的發(fā)布時(shí)間可能會往后拖，屆時(shí)進(jìn)行搭載也很正常。

除此之外，小米MIX5的散熱技術(shù)也不會差，去年的小米通過魔改小米MIX4實(shí)現(xiàn)了全新的散熱技術(shù)，也就是新一代面向未來的次世代散熱技術(shù)：環(huán)形冷泵散熱。

這種散熱技術(shù)參考航天衛(wèi)星散熱方式，將冷卻液抽至手機(jī)發(fā)熱區(qū)，通過汽液相變，讓熱量高速傳導(dǎo)，形成順暢的單向冷卻環(huán)路，實(shí)現(xiàn)兩倍于VC的散熱能力。

如果有了這項(xiàng)技術(shù)，那么即使處理器的功耗和熱量非常大，也可以輕松壓制，更何況現(xiàn)在小米已經(jīng)逐漸適配64位應(yīng)用，那么發(fā)展方面來說自然很難有壓力。

還有就是充電速度，小米MIX5有可能首發(fā)之前已經(jīng)演示過的隔空充電功能，這才是令人最期待的元素，科技感十足。

而且作為全新的機(jī)型，系統(tǒng)方面可能會來到MIUI13.5，同時(shí)在機(jī)身材質(zhì)方面也會進(jìn)行提升，以及在拍照能力方面進(jìn)行大幅度變化，整體來說不會令消費(fèi)者失望。

最后，根據(jù)小米手機(jī)這幾年的發(fā)展情況來看，這些參數(shù)應(yīng)該都會逐漸到來，只是時(shí)間早晚的問題。

那么問題來了，如果小米MIX5真的和以上爆料信息一樣，大家會期待嗎？歡迎在文章下方留言并討論！