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PCB板層疊設(shè)計要求有哪些?

2021-05-21 15:12 作者:中信華PCB  | 我要投稿

??PCB板層疊設(shè)計要求有哪些?


??多層PCB的層數(shù)、各層之間的疊加順序及板材選擇是由PCB設(shè)計師決定的,這就是“PCB層疊設(shè)計”。那么,PCB板層疊設(shè)計要求有哪些?



??1、硬件成本:PCB層數(shù)的多少硬件成本直接相關(guān),層數(shù)越多硬件成本就越高,以消費類產(chǎn)品為代表的硬件PCB一般對于層數(shù)有最高限制。


??2、高密元器件的出線:以BGA封裝器件為代表的高密元器件,其出線層數(shù)基本決定PCB板的布線層層數(shù)。


??3、信號質(zhì)量控制:對高速信號較集中的PCB設(shè)計,如果關(guān)注信號質(zhì)量,那么就要求減少相鄰層布線以降低信號間串?dāng)_,這時布線層層數(shù)與參考層層數(shù)的比例最好是1:1,就會造成PCB設(shè)計層數(shù)的增加;反之,如果對信號質(zhì)量控制不強制要求,則可以使用相鄰布線層,從而降低PCB層數(shù)。


??4、原理圖信號定義:決定PCB布線是否“通順”。糟糕的原理圖信號定義會導(dǎo)致PCB布線不順、布線層數(shù)增加。


??5、PCB廠家加工能力基線:PCB設(shè)計者給出的層疊設(shè)計方案,必須要充分考慮PCB廠家的加工能力基線,如:加工流程、加工設(shè)備能力、常用PCB板材型號等 。


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