2023年7月27日，2023英特爾網(wǎng)絡(luò)與邊緣合作伙伴峰會落幕南京香格里拉大酒店，吸引了約300家企業(yè)參加，活動現(xiàn)場就高效工作、智慧生活、數(shù)字出行、安全防衛(wèi)、解決方案五大板塊展示了覆蓋當前教育、醫(yī)療、人工智能在內(nèi)熱門領(lǐng)域的經(jīng)典成功案例。

除了聯(lián)想、優(yōu)派、海信等一批來自各大領(lǐng)域的龍頭企業(yè)外，現(xiàn)場還展示了一匹來自新興企業(yè)的前沿產(chǎn)品。

英特爾網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部中國區(qū)行業(yè)銷售總監(jiān)謝青山先生正在發(fā)言

在下午媒體采訪環(huán)節(jié)，英特爾網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部中國區(qū)行業(yè)銷售總監(jiān)謝青山、視源股份集團 希沃&MAXHUB董事長鄧毅剛、大族智控科技有限公司總經(jīng)理封雨鑫、中維世紀科技有限公司高級副總裁王正彬、京信網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)股份有限公司部門總監(jiān)區(qū)洋就邊緣產(chǎn)品的經(jīng)典案例以及未來發(fā)展方向進行分享。

著眼根本，打造可靠基石

從大數(shù)據(jù)扎根底層硬件設(shè)施建設(shè)，intel Xeon系列處理器提供大算力和穩(wěn)定性保障，到如今物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域蓬勃發(fā)展以及AI領(lǐng)域的快速崛起，intel i系列以及Xeon系列處理器通過高集成、高算力為硬件服務(wù)提供堅實保障，intel作為芯片領(lǐng)域的開拓者、領(lǐng)跑者助力全新領(lǐng)域又穩(wěn)、又好、又快發(fā)展。

在國內(nèi)，為我們所熟知的、可提供高性能x86架構(gòu)芯片的廠商無外乎intel以及老對手AMD兩大供應(yīng)商。在提及為何選擇intel芯片的問題時，大族智控科技有限公司總經(jīng)理封雨鑫提到了來源于x86芯片三大優(yōu)勢，即明顯的算力優(yōu)勢、實現(xiàn)多處理器結(jié)構(gòu)的易操作性以及穩(wěn)定性，通過軟組站形式實現(xiàn)數(shù)字化通信的接口的可實現(xiàn)性。當然，這也是傳統(tǒng)意義上ARM結(jié)構(gòu)芯片的短板所在。

僅僅結(jié)構(gòu)所帶來的優(yōu)勢往往是不夠的。除擁有全面支持上層協(xié)議的Xeon D平臺、SkyLake D、Ice Lake D、Sapphire Rapids EE之外，擁有龐大生態(tài)支撐的intel還通過分析、調(diào)研的過程中關(guān)注到了邊緣產(chǎn)品與傳統(tǒng)系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品所需的不同。面對指向性完全不同的需求，intel通過收集客戶需求、調(diào)研分析的方式重新打散算力、功耗、成本、響應(yīng)時間等要素，并對每一個要素進行深入分析，尋找客戶的共性與個性，打造出一系列的產(chǎn)品。

其中，2022年所發(fā)布的Gaudi 2 AI加速器（又名Habana Gaudi 2平臺）無疑是相對具有代表性的產(chǎn)品。相比OCP-OAM來看，采用HBM3 類型內(nèi)存，容量可以達到96GB或以上的Habana Gaudi 2平臺傳輸速率、通道數(shù)量均做到了翻一翻，提升了硬件上限以滿足更復雜的應(yīng)用場景。

海納百川，提升研發(fā)效能

在AI以及5G領(lǐng)域快速崛起的當下，一大批新興技術(shù)產(chǎn)業(yè)如雨后春筍破土而出。面對不同領(lǐng)域、不同需求的用戶，intel并未采用“閉門造車”的方式，相反地廣開言路并積極做好協(xié)調(diào)工作，賦能新興產(chǎn)業(yè)。

在眾多經(jīng)典案例中，致力于控制技術(shù)和數(shù)控系統(tǒng)研究的大族智控、致力于超高清視頻產(chǎn)業(yè)并為小米、海爾、TCL等各大知名品牌提供主控芯片的視源股份、從事視頻邊緣領(lǐng)域探索的中維世紀、著力于網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品解決方案和服務(wù)的京信網(wǎng)絡(luò)成功的背后均能找到intel背后默默付出的影子。

除硬件基建部分的研發(fā)工作外，intel還就軟件部分深入探索，并于2019年3月底正式發(fā)布了自研的平臺軟件架構(gòu)Intel? Distribution of OpenVINO? Toolkit，幫助用戶通過軟硬件結(jié)合的方式充分調(diào)動芯片資源，實現(xiàn)CPU、GPU可用資源自由調(diào)度。歷經(jīng)5年版持續(xù)完善與深度研發(fā)，全新的2023.0版本提供了更多集成化模塊、減少代碼更改、提升可移植性、簡化 AI 的部署等維度較首發(fā)版本擁有明顯優(yōu)化，可為企業(yè)提供實實在在的研發(fā)便利，提高研發(fā)效率，縮短研發(fā)時間成本。

通過多維一體持續(xù)努力，intel的芯片已經(jīng)具備5G通信網(wǎng)絡(luò)計算要求、云化處理能力。加之其出色的穩(wěn)定性表現(xiàn)，可幫助企業(yè)獲得更高效產(chǎn)能的同時，降低維護成本，助力企業(yè)良性可持續(xù)發(fā)展。

大小結(jié)合，持續(xù)推進發(fā)展

在暢談未來發(fā)展方向的時候，各企業(yè)高管就行業(yè)的前景以及可能性進行了深度刨析。其中有提到，未來AI領(lǐng)域乃至大模型的發(fā)展將由繁至簡，由泛至精蓬勃發(fā)展。

邊緣科技將為解決特殊需求提供不可替代的便利。特別在面對擁有龐大數(shù)據(jù)吞吐量需求的場景下，云端所扮演的角色更接近教練。利用其所帶來出色的啟發(fā)性、引導性、跨科學的綜合能力，可為教育、醫(yī)療、制造等領(lǐng)域提供更細化、更專業(yè)的分布式行業(yè)模型，加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型進程。