本文分別從芯片封裝主要企業(yè)、主要地區(qū)、不同產(chǎn)品類型及不同應(yīng)用等角度，來分析全球芯片封裝的市場現(xiàn)狀及未來趨勢。安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP，QFP，PGA，BGA，到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好。引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。

芯片封裝技術(shù)已涉及到各類材料、電子、熱學(xué)、力學(xué)、化學(xué)、可靠性等多種學(xué)科，是越來越受到重視、并與集成電路芯片同步發(fā)展的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。設(shè)計、芯片制造和封裝測試三業(yè)并舉，封裝在整個IC產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性是毋庸置疑的，其比例逐步趨向合理協(xié)調(diào)發(fā)展，其重要性有增無減。目前芯片封裝正進(jìn)入從平面封裝到三維封裝的發(fā)展階段，在芯片——封裝協(xié)同設(shè)計以及為滿足各種可靠性要求而使用具成本效益的材料和工藝方面，還存在很多挑戰(zhàn)。為滿足當(dāng)前需求并使設(shè)備具有高產(chǎn)量大產(chǎn)能的能力，業(yè)界還需要在技術(shù)和制造方面進(jìn)行眾多的創(chuàng)新研究。當(dāng)然，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存，先進(jìn)封裝產(chǎn)品的市場需求呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長，重大專項給力引領(lǐng)，產(chǎn)業(yè)環(huán)境日臻完善，自主知識產(chǎn)權(quán)成為封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律，因此芯片封裝技術(shù)研發(fā)任重而道遠(yuǎn)。QYR預(yù)測，2020年全球芯片封裝市場消費額為286.74億美元，預(yù)計到2027年年底將達(dá)到453.88億美元，在2021年至2027年之間的年復(fù)合增長率為6.47%。

根據(jù)類型細(xì)分，芯片封裝的所有市場可以分為以下幾類：
第一類主要是傳統(tǒng)封裝，它在全球市場中占有相對較大的份額，2020年約占53.43%。

另一個主要種類是先進(jìn)封裝，對于許多公司而言，先進(jìn)封裝技術(shù)很有吸引力，先進(jìn)封裝工.藝是當(dāng)今所有半導(dǎo)體制造工藝的核心。對所有半導(dǎo)體公司而言，先進(jìn)封裝技術(shù)在應(yīng)對由5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等大趨勢直接影響。先進(jìn)封裝將在2020年占據(jù)46.57%的市場份額。

從地區(qū)來看，2020年臺灣市場產(chǎn)值市場份額較大，市場占比46.92%，未來幾年將保持穩(wěn)定增長。中國和美國的產(chǎn)值市場份額分別為27.67%和16.61%，仍將發(fā)揮不可忽視的重要作用。中國，臺灣的任何變化都可能影響芯片封裝的發(fā)展趨勢。日本，亞太其他地區(qū)和其他國家/地區(qū)在全球市場中也發(fā)揮著重要作用，但在特定區(qū)域內(nèi)其市場份額將較低。?芯片封裝市場由一組知名的品牌制造商和新進(jìn)入者組成。芯片封裝市場的全球領(lǐng)先參與者是日月光，安靠科技，長電科技，矽品，力成科技?，通富微電，天水華天，聯(lián)合科技，頎邦科技，Hana Micron等。這些前十公司目前占總市場份額的81％以上，并有望在預(yù)測期內(nèi)保持其在市場上的主導(dǎo)地位。隨著消費者興趣的增加，這個市場將吸引其他想要擴(kuò)大品牌資產(chǎn)的主要公司。

相關(guān)報告：【2021-2027全球與中國芯片封裝市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢】

報告摘要

本文研究全球及中國市場芯片封裝現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢，側(cè)重分析全球及中國市場的主要企業(yè)，同時對比美國、歐洲、中國、日本、東南亞，韓國和臺灣等地區(qū)的現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢。

2020年，全球芯片封裝市場規(guī)模達(dá)到了286.74億美元，預(yù)計2027年將達(dá)到453.88億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）為6.47%。本文重點分析在全球及中國有重要角色的企業(yè)，分析這些企業(yè)芯片封裝產(chǎn)品的市場規(guī)模、市場份額、市場定位、產(chǎn)品類型以及發(fā)展規(guī)劃等。

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