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出品 | 潮起網(wǎng)「于見專欄」

近日備受矚目的第六屆進(jìn)博會剛剛結(jié)束，作為我國三大對外開放展會，吸引了眾多世界500強(qiáng)和行業(yè)頭部企業(yè)參展。其中最引人注目的就是手機(jī)芯片老大高通得到了C位待遇，參展產(chǎn)品正是基于8Gen3打造的小米14和IQOO12全新旗艦機(jī)型。

8Gen3的出現(xiàn)無疑會掀起高端手機(jī)市場的一個高潮。不過今年蘋果A17 PRO和華為麒麟9000s芯片的提前發(fā)布，早已搶占了高通的風(fēng)頭。更糟糕的是，在8Gen3發(fā)布不久后，聯(lián)發(fā)科天璣9300也橫空出世，從測試數(shù)據(jù)上看，其性能不輸于8Gen3。

各大手機(jī)芯片廠商似乎心有靈犀，在高端芯片領(lǐng)域?qū)Ω咄ㄕ归_了圍攻。與此同時在近期公布的2023財(cái)年數(shù)據(jù)中，高通營收和利潤都出現(xiàn)了幅度不小的下降。今年高通國內(nèi)外裁員的傳聞也從未間斷，這都給2024年高通業(yè)績蒙上了一層陰影。

5G時代來臨行業(yè)地位遭受沖擊

在手機(jī)芯片領(lǐng)域，高通是當(dāng)之無愧的行業(yè)霸主。在踢走德州儀器，拳打英特爾、英偉達(dá)，碾壓英飛凌之后，近十幾年里手機(jī)芯片市場只剩下了高通這個龐然大物。盡管還有三星、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商參與，但是高通仍然掌控著行業(yè)的主導(dǎo)權(quán)。

無數(shù)手機(jī)廠商都要和高通搞好關(guān)系，即使是高傲不可一世的蘋果，在高通面前也吃了幾次癟。因?yàn)楦咄ㄊ掷镎瓶刂謾C(jī)廠商的命門：基帶技術(shù)。

如果說1G時代屬于摩托羅拉，2G時代造就了諾基亞和德州儀器，那么3G時代則是高通的天下，也奠定了高通稱霸通信行業(yè)的基礎(chǔ)。因?yàn)?G、4G時代，高通有一整套CDMA的技術(shù)專利。在3G和4G核心專利中，高通貢獻(xiàn)專利均為全球第一。

彼時幾乎全球所有的廠商想要造手機(jī)的話都繞不過高通。正因如此高通手機(jī)SOC芯片業(yè)務(wù)才得以稱霸全球。

手機(jī)SOC芯片簡單理解為以CPU為核心，將GPU、基帶、SIP、DSP、WIFI等眾多芯片集合在一起的芯片。依托在基帶技術(shù)上的優(yōu)勢，加上強(qiáng)大的研發(fā)設(shè)計(jì)能力，通過打包出售的策略讓高通賺得盆滿缽滿。

然而隨著5G時代的到來，高通的技術(shù)壁壘已經(jīng)開始松動。最明顯的變化就是專利數(shù)量排名。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，目前華為在5G專利擁有量上排名第一，高通已經(jīng)屈居第二。值得注意的是中興、OPPO和小米三家國產(chǎn)品牌也位列前十之中。

可以說在5G技術(shù)上，我國企業(yè)已經(jīng)走在了世界前列。目前全球只有5家企業(yè)能夠生產(chǎn)5G芯片，我國的華為和紫光展銳就位列其中，這對于高通來說是致命的打擊。

雪上加霜的是，近年來我國、歐盟、韓國等地掀起了對高通的反壟斷調(diào)查，并處以了天價(jià)罰單。雖然高通不差錢，但這些事件的背后都在表明全球其他通信廠商早已看不慣高通在手機(jī)芯片市場的壟斷行為。例如2017年蘋果就和高通爆發(fā)了專利大戰(zhàn)。

不難發(fā)現(xiàn)高通的專利霸權(quán)正在遭受著史無前例的威脅。加上后疫情時代全球消費(fèi)電子市場持續(xù)疲軟，高通的業(yè)績再無4G時代那般勇猛。2023財(cái)年高通營收358.2億美元，同比下滑18.96%；凈利潤73.39億美元，同比下降了43.49%。

值得注意的是，在上個財(cái)年高通營收和利潤都實(shí)現(xiàn)了30%以上的增長，為近5年歷史最好業(yè)績。短短一年之后，高通業(yè)績驟降表面上是行業(yè)低迷，實(shí)際上在于高通手機(jī)芯片競爭力的下降。

高端芯片頻頻翻車，聯(lián)發(fā)科借機(jī)搶占市場

高通在手機(jī)市場的統(tǒng)治力除了通訊技術(shù)之外，那就是高端處理器。在安卓手機(jī)領(lǐng)域內(nèi)，毫不夸張地說，近十年來全球各大手機(jī)品牌的高端旗艦機(jī)型幾乎采用的全是高通驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>

手機(jī)中高端芯片一直是高通的優(yōu)勢，2022財(cái)年業(yè)績高光的背后其實(shí)就是驍龍888、8Gen1和8Gen2芯片組的功勞。高通的芯片往往就代表著性能強(qiáng)勁，但是獨(dú)霸高端的高通近些年也有不少翻車的時候。

近十年來高通確實(shí)打造了很多神U，諸如中低端市場的625、660、710和780G等處理器，也有835、865和8gen2等多款高端產(chǎn)品。但是不難發(fā)現(xiàn)“翻車”現(xiàn)象更多集中在高端領(lǐng)域。

例如2014年發(fā)布的驍龍810，被網(wǎng)友譽(yù)為“火龍”。搭載這款處理器的手機(jī)無一例外都出現(xiàn)了發(fā)熱嚴(yán)重的情況，導(dǎo)致體驗(yàn)感極差。摩托羅拉、HTC、小米等眾多手機(jī)廠商幾乎都栽在了這顆處理器上。

同樣的問題也出現(xiàn)在了近年發(fā)布的驍龍888和8Gen1身上。不同的是驍龍810發(fā)熱在于設(shè)計(jì)缺陷，而這兩款處理器過熱，高通則歸結(jié)于三星的制造工藝。

不管問題出現(xiàn)在何方，這也給競爭對手聯(lián)發(fā)科提供了反攻機(jī)會。早期的聯(lián)發(fā)科幾乎就是“山寨”的代名詞，即使進(jìn)入4G時代好不容易擺脫了山寨之名，但其處理器只能被手機(jī)廠商用于低端機(jī)型。

不過到了5G時代，隨著2019年天璣系列芯片的橫空出世，聯(lián)發(fā)科打了一場漂亮的翻身仗。據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，從2020Q3到2023Q2，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片領(lǐng)域的市占率位居第一。

尤其是天璣8100、9200等多款處理器獲得了大量手機(jī)廠商的青睞，成功打入中高端市場，讓高通有些措手不及。加上華為麒麟9000S的出現(xiàn)，幫助華為解決了芯片難題，導(dǎo)致高通丟失了大額訂單。內(nèi)外夾擊之下，今年8月高通不得不將中低端芯片降價(jià)來緩解壓力。

手機(jī)市場低迷是高通降價(jià)的主要原因，但是從側(cè)面來看，現(xiàn)在的高通已經(jīng)到了和聯(lián)發(fā)科、紫光展銳搶占中低端市場的地步，已經(jīng)足夠說明高通現(xiàn)在面臨的問題有多嚴(yán)峻。

而其現(xiàn)在最大的希望就是新一代8Gen3能夠維持住高端芯片市場。據(jù)悉8Gen3為純64位架構(gòu)，在CPU方面采用了1+5+2的全新設(shè)計(jì)，相較于8Gen2，整體性能提升30%.能耗下降了20%。安兔兔跑分超210萬，在安卓陣營中一騎絕塵。

不過天璣9300的出現(xiàn)，卻讓8Gen3的表現(xiàn)有些失色。采用全大核設(shè)計(jì)的天璣9300在單核性能上與8Gen3差距不大，但多核跑分已經(jīng)超越8Gen3，這對于高通來說并不是個好消息。

布局汽車+PC市場，第三極還很遙遠(yuǎn)

在今年的三季度財(cái)報(bào)會上，高通就對自己的芯片業(yè)務(wù)做過不太樂觀的評估，而且暗示以后將不會在華為上獲得收入。正如其所料，華為用上了麒麟芯片，雖然性能上和8Gen3還有很大差距，但已經(jīng)自給自足。

聯(lián)發(fā)科的緊追不舍，三星的若即若離，華為的強(qiáng)勢崛起，蘋果的絕地反擊，都讓高通的芯片業(yè)務(wù)處于被動狀態(tài)。不過高通也有備用方案Plan B：汽車芯片業(yè)務(wù)。

汽車智能化已經(jīng)是汽車行業(yè)發(fā)展的主旋律，汽車芯片已經(jīng)成為智能駕駛不可或缺的一部分。目前汽車芯片兩大領(lǐng)域?yàn)橹悄茏摵椭悄荞{駛，而高通的發(fā)展思路就是依靠手機(jī)SOC優(yōu)勢延展到智能座艙賽道。

據(jù)2023財(cái)年數(shù)據(jù)顯示，高通半導(dǎo)體QCT業(yè)務(wù)中只有汽車芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了24%的增長。早在2002年高通就開始布局汽車業(yè)務(wù)，專注車載互聯(lián)解決方案。

從2014年第一款602A，到最新的8550，已經(jīng)發(fā)展至第五代。尤其是三代8155已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各大品牌車型，成為市場寵兒。2022年8155占據(jù)了國內(nèi)90%的智能座艙市場。

但是在智能座艙這個賽道，競爭可就比手機(jī)SOC激烈得多了。不僅有TI、瑞薩等傳統(tǒng)汽車電子廠商，更有英特爾、英偉達(dá)、三星和聯(lián)發(fā)科等消費(fèi)市場的老對手。并且我國的華為、地平線、瑞芯微和全志等企業(yè)也是一股不可忽視的力量。

在產(chǎn)品力和高端市占率上，高通的智能座艙芯片具備絕對的領(lǐng)先優(yōu)勢，但要在這個賽道做到第一，難度可比手機(jī)賽道大得多。而在對算力要求極高的智駕賽道，英偉達(dá)是當(dāng)之無愧的no.1，高通只能算是二線選手，更別說還有背靠英特爾的Mobileye。

所以在汽車芯片賽道，高通遠(yuǎn)不如外界想象的那么具有統(tǒng)治力。Plan B還在成長之中，而高通也早把眼光放在了PC市場。

在今年10月舉辦的驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了面向輕薄筆記本市場的X Elite處理器，直接向英特爾、AMD和蘋果宣戰(zhàn)。早在2016年高通就曾將835手機(jī)處理器運(yùn)用到筆記本賽道，2018年打造了專注PC市場的8CX計(jì)算平臺。

在PC領(lǐng)域，高通的野心早就彰顯無遺。值得注意的是，此次驍龍X平臺是收購NUVIA公司的成果，而NUVIA的三位創(chuàng)始人均在蘋果任職多年，全是業(yè)界大拿。X Elite的性能數(shù)據(jù)十分優(yōu)秀，在同等功耗下，其性能遠(yuǎn)超英特爾和AMD的頂級移動處理器。

在市場方面，已經(jīng)獲得宏碁、惠普等廠商的訂單，前途十分光明。但是不要忘記，在PC領(lǐng)域，英特爾、AMD和蘋果早已三分天下，更何況高通和三者的關(guān)系并不美好。實(shí)力是自己創(chuàng)造的，但是機(jī)會能不能爭取，就要看高通如何操作了。

結(jié)語

在通訊技術(shù)的變革之下，高通的時代紅利漸漸消退，隨之而來的便是壟斷之下的產(chǎn)業(yè)反噬。雖然還沒有到傷筋動骨的地步，但對其芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)生了肉眼可見的影響，不得不迫使高通放下身段，參與到芯片行業(yè)中的廝殺。

短時間內(nèi)，高通的手機(jī)和汽車芯片業(yè)務(wù)依靠優(yōu)秀的內(nèi)核方案和強(qiáng)勁的圖形性能，還能保持較強(qiáng)優(yōu)勢。但隨著其他廠商的發(fā)力，高通的市占率已經(jīng)嚴(yán)重被擠壓。沒有碾壓眾人的產(chǎn)品力，或許是高通目前面臨的最大考驗(yàn)。