11 月 7 日消息，數(shù)碼博主 數(shù)碼閑聊站 透露，Redmi K70 標(biāo)準(zhǔn)版將搭載驍龍 8 Gen 2 處理器，Redmi K70 Pro 則為驍龍 8 Gen 3。

詳細(xì)配置參數(shù)就現(xiàn)有爆料匯總?cè)缦?/p>

【Redmi K70 Pro】

◇ 處理器：高通 驍龍8Gen3；

◇ 屏幕：極窄邊 2K 直屏（國產(chǎn)新基材）；

◇ 后置：50MP主攝（OIS）+3.2倍直立長焦；

◇ 電池容量：5120mAh，支持120瓦快充；

◇ 其他配置：全系采用無塑料支架，加金屬邊框加新鍍膜玻璃機(jī)身設(shè)計(jì)，IP68 防塵防水。

◇ 操作系統(tǒng)：澎湃 OS。

【Redmi K70】

◇ 處理器：驍龍8Gen2；

◇ 屏幕：極窄邊 2K 直屏（國產(chǎn)新基材）；

◇ 后置：直立長焦；

◇ 電池容量：支持120瓦快充；

◇ 其他配置：全系采用無塑料支架，加金屬邊框加新鍍膜玻璃機(jī)身設(shè)計(jì)，IP68 防塵防水。

◇ 操作系統(tǒng)：澎湃 OS。

——Redmi新一代中端主打產(chǎn)品，也將支持IP 68防塵防水。

◆ 發(fā)布日期：Redmi 此前官宣，Redmi ?K70 宇宙首批搭載第三代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)，“挑戰(zhàn)同平臺(tái)最強(qiáng)性能”，11月發(fā)布。

◇ 驍龍 8 Gen 3詳細(xì)參數(shù)規(guī)格匯總?cè)缦拢?/p>

一、規(guī)格架構(gòu)：

◆ 制程工藝：臺(tái)積電 4nm；

◆ CPU：1× 3.3GHz Cortex-X4 超大核 + 3× 3.15GHz Cortex-A720 大核+2× 2.96GHz Cortex-A720 大核+2× 2.27GHz A520 小核；

——支持4800MHz LPDDR5x 內(nèi)存，最高 24GB、UFS 4.0 閃存。

◆ Arm v9.2 架構(gòu)，僅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位應(yīng)用。

◆GPU：Adreno 750?930MHz，核心規(guī)模增加 20%；

——支持硬件光線追蹤、虛幻 5 引擎、Adreno Frame Motion Engine 2.0 插幀技術(shù)和 240 FPS 游戲。

◆ ISP影像技術(shù)：單顆攝像頭最高支持 200MP，支持 8K 30fps 或 4K 120fps 視頻拍攝；

◆ 5G 調(diào)制解調(diào)器：驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器；

——配備 2.5 倍的 AI 處理能力，10 Gbps 峰值下載速度、3.5 Gbps 峰值上傳速度，支持 8 載波聚合（mmWave）、4x4 MIMO（Sub-6）、2x2 MIMO（mmWave）。

◆ FastConnect 7800 移動(dòng)連接系統(tǒng)：支持高頻段同步（HBS）多鏈路的商用 Wi-Fi 7，速率最高可達(dá) 5.8Gbps，支持藍(lán)牙 5.4，雙藍(lán)牙、LE 音頻和帶有空間音頻的驍龍暢聽（支持 48kHz 無損音樂串流、48 毫秒低時(shí)延）；

◆ Snapdragon Smart（AI）：Hexagon NPU，AI 性能最高提升 98%，能效提升 40%，同性能功耗下降 43%，可以在設(shè)備上運(yùn)行生成式 AI 模型，將會(huì)支持 20 多種 AI 模型；

二、理論性能

【1】Geekbench5：

◆ 驍龍8Gen3，在該項(xiàng)目中，CPU單核約1693分／多核約6782分。

——相較驍龍Gen2，單核提升約12.5%／多核約30%。

【2】CPU能效曲線：

◆ 驍龍8Gen3，高頻能效領(lǐng)先蘋果A17Pro，低頻能效略弱于A16，全頻段領(lǐng)先驍龍8Gen2；

——Geekbench5。

◆ 驍龍8Gen3，高頻能效領(lǐng)先蘋果A17Pro，低頻能效略弱于A16，全頻段領(lǐng)先驍龍8Gen2；

——Geekbench6。

◆ 據(jù)小白測評數(shù)據(jù)，驍龍8Gen3若維持與前代相同的峰值性能，峰值功耗將下降30%。

【3】以單核30%，多核權(quán)重70%。驍龍865為單位基準(zhǔn)，驍龍8Gen3，綜合CPU性能評分196.1分，領(lǐng)先A16，弱于A17Pro。

【4】取3至5瓦性能計(jì)算能效，以驍龍865為單位基準(zhǔn)，驍龍8Gen3，綜合CPU能效評分137.9分，領(lǐng)先驍龍8Gen2約12.3%。

【5】CPU小結(jié)：驍龍8Gen3，單核性能超越A15，但功耗控制不佳，多核性能大幅提升，大于或等于a17 Pro，中高頻能效大幅提升，領(lǐng)先A17 Pro。

【6】GFXbench 5.0GPU測試：

◆ 驍龍8Gen3，在該項(xiàng)目中約84幀，較前代提升21.7%。

——領(lǐng)先A17 Pro約31%。

【7】GPU能效曲線：

◆ 驍龍8Gen3，GPU高頻能效，以及性能，于原有基礎(chǔ)上進(jìn)一步大幅提升。

——領(lǐng)先移動(dòng)端全平臺(tái)產(chǎn)品 ！

【8】3DMark Wildlife Extreme：

◆ 驍龍8Gen3（770MHz），在該項(xiàng)目中，峰值性能得分約4632分，峰值功耗約8.2瓦。

——相較A17 Pro， GPU性能進(jìn)一步領(lǐng)先，且整體功耗相對更低。

◆ 驍龍8Gen3（903MHz），在該項(xiàng)目中，峰值性能得分約5170分，峰值功耗約12.6瓦。

——超頻后，理論算力接近GTX1050Ti?筆電版，基本持平AMD?780M核顯。

【9】以峰值性能權(quán)重50%，持續(xù)性能權(quán)重50%，驍龍865為單位基準(zhǔn)，驍龍8Gen3，綜合GPU評分390.7分，略強(qiáng)于M1，弱于桌面級產(chǎn)品M2。

【10】3DMark Wildlife Extreme?GPU壓力測試：

驍龍8Gen3，在該項(xiàng)目中，整體穩(wěn)定度高達(dá)89.6%。

——降頻后，理論算力接近GTX1050Ti?筆電版，基本持平AMD上代680核顯。

【11】3DMark Solar Bay?GPU光追測試：

◆ 驍龍8Gen3（770MHz），在該項(xiàng)目中，性能得分約7688分，相較驍龍8Gen2性能提升約43%，功耗提升僅0.4瓦。

◆ 驍龍8Gen3（903MHz），在該項(xiàng)目中，性能得分約8710分，功耗10.9瓦。

【12】驍龍8Gen3極客灣，綜合性能評分：254.6分，領(lǐng)先A17Pro（242.3分），略弱于桌面級產(chǎn)品M1（260.4分）。

——評分權(quán)重占比：以CPU70%，GPU權(quán)重30%，驍龍865為單位基準(zhǔn)。