眾所周知，光刻機是工業(yè)王冠上的珍珠。

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盡管中國大陸沒有EUV，依然在DUV光刻機上搞出來麒麟9000S。

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很多人關(guān)心麒麟9000S到底是什么制程，各種傳言滿天飛。

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事實上，進入10nm這個區(qū)間以下，所有的制程標簽，都是數(shù)字游戲。

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真正影響性能的是晶體管密度，而intel的7nm，與臺積電的5nm、三星的3nm是相同的。

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為了跟上文字游戲，Intel不得不把10nm工藝改名為Intel 7，把7nm工藝改名為intel 4... ...

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考慮到當年臺積電、三星的第一批“7nm”芯片也是用DUV生產(chǎn)的，所以，麒麟9000S理論上達到7nm沒什么問題。

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至于實際上是什么制程，在性能不差、銷量爆表的情況下，已經(jīng)沒有太大意義。

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光刻機固然重要，但全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控更加重要。即便是在較高制程的光刻機領域，中國仍然未能做到全面的自主可控。

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如何關(guān)注這方面的進展呢？

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有一個非常好的渠道：允許公開的信息和進展，大多都能在科創(chuàng)板上市公司的招股書里找到。

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一、龍圖光罩，又一顆夜明珠 ? ?

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先做一個科普，在光刻過程中，尤其是低制程工藝，光的特性會嚴重影響產(chǎn)品的質(zhì)量。

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光的干涉現(xiàn)象會降低曝光圖形的對比度，導致CD精度降低。當掩模版的透光區(qū)間距離較短時，曝光過程中會出現(xiàn)干涉現(xiàn)象，即相干光的疊加和衍射現(xiàn)象。干涉現(xiàn)象導致掩模版在晶圓感光時出現(xiàn)遮光區(qū)域仍有曝光和透光區(qū)域光強不足的情況，從而降低了整體的對比度和CD精度。

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為了提高CD精度水平并消除干涉現(xiàn)象，可以采用相移掩模版（Phase Shift Mask, PSM）。相移掩模版通過在掩模版制作過程中引入特殊的結(jié)構(gòu)和材料，在曝光過程中使干涉現(xiàn)象得到消除，提高CD精度。相移掩模版的原理是通過調(diào)整掩模版圖形的相位差，使不同相干光之間的相位差達到特定的數(shù)值，從而消除干涉現(xiàn)象。

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相移掩模版的應用比傳統(tǒng)的二元掩模版更加適用于當半導體的最小線寬小于130nm后的情況。因為在小尺寸和高密度的掩模版中，干涉現(xiàn)象對CD精度的影響會更加明顯，因此采用相移掩模版可以有效提升CD精度水平。

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龍圖光罩的主要產(chǎn)品是半導體掩模版和平板顯示掩模版，據(jù)公司招股書，其核心競爭力包括：

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具有高透過率、高平坦度、低膨脹系數(shù)等優(yōu)點的石英掩模版和成本相對較低的蘇打掩模版。

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全面的客戶服務能力，公司保留了所有掩模版的出廠信息，可以追溯生產(chǎn)和品質(zhì)信息，對異常情況可以提供解決方案；

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優(yōu)質(zhì)且穩(wěn)定的客戶資源，公司產(chǎn)品已通過多個國內(nèi)知名晶圓制造廠商的認證，形成了較強的客戶黏性；

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強大的研發(fā)實力和持續(xù)的自主創(chuàng)新能力，獲得了國家工信部專精特新“小巨人”企業(yè)認定、廣東省專精特新中小企業(yè)認定等認定，并取得了多項發(fā)明專利和軟件著作權(quán)。

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二、高速成長

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公司的業(yè)績成長非常迅速，2023年上半年的營收規(guī)模已經(jīng)基本和2021年全年持平。按照這個增速，2023年有可能比2022年全年還要翻一番。

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在介紹公司的成長性的時候，措辭樸實無華：

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半導體掩模版作為芯片制造的關(guān)鍵材料，圖形信息涉及芯片設計公司的技術(shù)秘密。但長期以來，國內(nèi)半導體掩模版絕大部分市場份額被美國 Photronics、日本 Toppan、日本 DNP 等廠商所占據(jù)。在當前貿(mào)易摩擦、半導體產(chǎn)業(yè)逆全球化的背景下，國內(nèi)特色工藝晶圓制造廠商也在積極尋求與國內(nèi)掩模版廠商的合作，以實現(xiàn)對國外廠商的進口替代，因此國內(nèi)半導體掩模版廠商的市場需求大增。

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星空君前幾年一再強調(diào)，中國一不缺人才，二不缺資金，三不缺市場。再高深的技術(shù)，沒有理由搞不出來，唯一缺的，就是一點點時間。

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隨著貿(mào)易摩擦和制裁的加劇，大量的資金和人才涌入，中國半導體企業(yè)過的越來越舒服了。

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以mate60 pro為例，每多賣一臺，就意味著高通少賣一塊，往宏觀考慮，是一件細思極恐的事。

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三、經(jīng)營風險

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從大客戶構(gòu)成看，公司沒有過度依賴個別大客戶的情況。

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很多著名的上市芯片企業(yè)，都是公司的客戶。

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不過，從營收金額來看，也存在著經(jīng)營規(guī)模較小的風險。如果國內(nèi)外的宏觀經(jīng)濟形勢、行業(yè)政策、下游市場需求或公司自身經(jīng)營管理、技術(shù)研發(fā)等因素出現(xiàn)重大不利變化，或發(fā)生不可抗力導致的風險，將會對公司的生產(chǎn)經(jīng)營造成不利影響。

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除此之外，固定資產(chǎn)折舊也會成為公司的一個重要風險。募集資金投資項目建成后，公司每年新增固定資產(chǎn)折舊金額將相應增加。如果相關(guān)項目未能達到預期收益水平，公司將面臨因折舊攤銷增加導致業(yè)績下滑的風險。

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公司核心產(chǎn)品是掩膜版，類型非常單一，雖然現(xiàn)在因為自主可控導致國產(chǎn)化替代需求強烈，但過幾年時常會進入一個平衡穩(wěn)定期。 ? ?

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隨著公司業(yè)務規(guī)模擴大，其保持高速增長的難度逐漸增加。如果未來行業(yè)競爭加劇、國家產(chǎn)業(yè)政策變化、公司市場競爭優(yōu)勢下降、半導體產(chǎn)品更新速度不及預期、市場開拓能力下降等因素影響，將會對公司的營業(yè)收入產(chǎn)生不利影響。? ??