ASEMI整流橋DB307S參數(shù),DB307S規(guī)格,DB307S封裝
2022-08-25 15:31 作者:強(qiáng)元芯 | 我要投稿
編輯-Z
ASEMI整流橋DB307S參數(shù):
型號(hào):DB307S
最大重復(fù)峰值反向電壓(VRRM):1000V
最大RMS電橋輸入電壓(VRMS):700V
最大直流阻斷電壓(VDC):1000V
最大平均正向整流輸出電流(IF):3A
峰值正向浪涌電流(IFSM):80A
每個(gè)元件的典型熱阻(ReJA):15℃/W
每條腿的典型結(jié)電容(Cj):25pF
工作結(jié)和儲(chǔ)存溫度范圍(TJ, TSTG):-55 to +150℃
最大瞬時(shí)正向壓降(VF):1.1V
最大直流反向電流(IR):5uA
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DB307S規(guī)格封裝:
封裝:DBS-4
總長(zhǎng)度:10.2mm
本體長(zhǎng)度:7.9mm
引腳長(zhǎng)度:1.1mm
寬度:6.5mm
高度:2.5mm
腳間距:5.2mm
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DB307S特征:
玻璃鈍化模具結(jié)構(gòu)
低正向壓降
高電流能力
高浪涌電流能力
塑料材質(zhì)-UL可燃性
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DB307S機(jī)械數(shù)據(jù):
外殼:DB-S模壓塑料
端子:根據(jù)MIL-STD-202、方法208可焊接的鍍層引線
極性:如外殼上所示
標(biāo)記:型號(hào)
無鉛:對(duì)于RoHS/無鉛版本
標(biāo)簽: