在 Computex 2023的媒體圓桌會議上，高通透露，他們已經(jīng)與PlayStation和任天堂就未來的便攜式游戲設備進行了交談。

根據(jù)高通高級副總裁兼移動、計算和XR總經(jīng)理Alex Katouzian的說法，PlayStation和任天堂均看重高通在安卓游戲市場的巨大影響力，都有興趣擴展其掌上游戲功能。

因此，雖然高通、任天堂與索尼三方均未宣布達成合作，但有不少觀點認為，任天堂或索尼將在后續(xù)的掌機產(chǎn)品上，采用來自高通的處理器。

值得一提的是，此前高通就曾推出針對掌機設計的處理器：驍龍G3x Gen1，該處理器擁有擁有3Ghz八核Kryo CPU和Adreno GPU，理論性能強于驍龍888。

驍龍G3x Gen1曾在雷蛇鋒刃游戲掌機(RAZER EDGE)上得到了應用，該掌機支持Android游戲、PC串流和Xbox云游戲。

不過商談不意味著最終會成功合作，索尼雖然目前PS5是使用AMD芯片的，不過由于公布的云串流主機，因此性能無需太強大，因此采用高通的芯片還是挺有可能的。而任天堂目前已經(jīng)和英偉達深度綁定，新機大概率也有可能繼續(xù)使用老黃定制的芯片。

另外AMD方面對掌機市場的芯片也十分有興趣，最新公布的最強掌機華碩ROG掌機就是搭載了AMD最新研發(fā)的Z1系列處理器，其加強版性能直逼次時代主機的算力。