4月8日上午，鶴壁信息技術(shù)自主創(chuàng)新高峰論壇今日正式召開，龍芯中科正式發(fā)布了龍芯3D5000處理器。

根據(jù)公布的信息，龍芯3D5000處理器采用龍芯自主指令集LoongArch，無(wú)需國(guó)外授權(quán)。

龍芯3D5000是一款面向服務(wù)器市場(chǎng)的32核CPU，首次使用芯粒（chiplet）技術(shù)將2個(gè)16核心的龍芯3C5000封裝在一起，最高支持4路128核。

龍芯3D5000處理器內(nèi)部集成了32個(gè)高性能LA464處理器，2.0GHz頻率，支持動(dòng)態(tài)頻率及電壓調(diào)節(jié)；片內(nèi)集成64MB，片上L3 共享緩存以及8個(gè)72位DDR 3200內(nèi)存控制器，支持ECC校驗(yàn)；搭載5個(gè)HT 3.0高速接口。

龍芯3D5000采用LGA-4129封裝，TDP功耗300W，典型功耗只有150W。