??比較多層PCB制造與單層PCB

??文/中信華PCB

??隨著科學技術的發(fā)展，PCB組裝已經發(fā)展了多年。今天，多層PCB使得設計人員和開發(fā)人員能夠在一小塊多層PCB上集成復雜的、巨大的電路。制造多層PCB需要現(xiàn)代化的工具和高精度。與單層PCB相比，它是不同的。制造過程考慮到了微觀層面的細節(jié)。今天小編特意請來了中信華的技術人員，讓他為我們解答多層PCB制造中設計的技術。

??多層PCB制造中涉及的技術

??多層PCB制造涉及設計和開發(fā)的高精度。必須特別注意層，并且紙張的方向必須準確。在整個過程中必須考慮材料的技術細節(jié)。以下是多層PCB開發(fā)中涉及的重要步驟。

??定制PCB制造商

??第一步是找到合適的多層PCB制造商，提供定制PCB設計。提供設計所需的要求和功能。由于低質量的制造會導致性能不佳和PCB壽命縮短，在這里自然是要推薦我們中信華了，中信華精選優(yōu)質板材，力求質量保障，為您的PCB板子質量保駕護航！

??多層PCB設計

??多層PCB設計是通過各種工具和平臺(如Altium)開發(fā)的?，F(xiàn)代工具根據(jù)電路的性質提供各種各樣的組件庫和布局設計。在制造過程中必須考慮每一層的設計。一個不正確的通孔放置可以通過多層影響電路。專業(yè)多層PCB廠家采用先進的軟件程序開發(fā)格博文件，確保高性能

??高品質電子元件的使用對于高品質產品的開發(fā)是必不可少的。最好是你的制造商在交叉檢查你的設計后外包電子元件。使用現(xiàn)代化的元器件代替過時的元器件可以提供更高的效率和更好的可靠性。頂級制造商為客戶提供最大的舒適度，并從他們的來源管理所有元器件。它有助于替換舊的/不可用的元器件。

??如何制造現(xiàn)代多層PCB

??多層板由連接在一起的連續(xù)的電介質和導電片層組成。通常，在該過程中使用玻璃纖維和銅板。多層PCB涉及高精度的敏感程序。

??多層PCB制造涉及的程序

??a.前端工程

??b.照片繪圖

??c.成像與開發(fā)

??d.自動光學檢測

??e.鉆孔

??f.化學鍍銅沉積

??g.干膜外層

??h.阻焊層

??i.電氣測試

??j.制作

??k.微切片

??l.最終檢查

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