華為Mate 50 Pro機(jī)模亮相;OPPO Find X6曝光;ROG 6天璣至尊版曝光
華為將9月6日下午召開發(fā)布會,正式發(fā)布Mate 50系列新旗艦。
有網(wǎng)友曬出了華為Mate 50 Pro的機(jī)模,華為Mate 50 Pro將搭載劉海屏。

華為Mate 50 Pro的劉海橫向的長度比較大,但是縱向比較窄,此前爆料,華為Mate 50 Pro的劉海會帶來一些特殊的玩法。

站寶@數(shù)碼閑聊站暗示,OPPO Find X6系列旗艦不僅使用了1英寸左右的怪獸級大底,還有高像素長焦。
OPPO Find X5 Pro后置5000萬主攝、5000萬超廣角和1300萬長焦,其中主攝是索尼IMX766,擁有1/1.56英寸大底。
OPPO Find X6系列搭載主攝的型號應(yīng)該是索尼IMX989,同時還配備高像素長焦鏡頭。

索尼IMX989 1英寸超級大底感光面積提升172%,感光能力提升76%,同時拍照速度提升32.5%,啟動速度提升11%。
除此之外,OPPO Find X6系列還將會搭載自研芯片馬里亞納MariSilicon X,這是一顆由臺積電代工的6nm影像專用NPU芯片。

ROG 6天璣至尊版的工信部入網(wǎng)“證件照”公布。
ROG 6天璣至尊版在后殼右側(cè)有一小塊用于顯示ROG Loge的屏幕。

而在后殼的左側(cè)中間,則有一塊相當(dāng)矚目的黑色方塊。
這塊黑色方塊下,就是ROG 6天璣至尊版獨特的機(jī)械開蓋散熱結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)可打開并露出內(nèi)部的散熱鰭片,通過直接的空氣熱量交換。

ROG 6天璣至尊版取得了安兔兔總分114萬,還使用了矩陣式液冷散熱架構(gòu),同時配備了航天級冷卻材料氮化硼,導(dǎo)出CPU熱量。
ROG 6天璣至尊版將于9月19日正式發(fā)布。