EN1982-CC491K BS1400-LG2銅合金深沖性能好

CW723R、CuZn40Mn2Fe1、CW459K、CuSn8P

CW301G、CuAl6Si2Fe、CW302G、CuAl7Si2

CW305G、CuAl10Fe1、CW306G、CuAl10Fe3Mn2

CW308G、CuAl11Fe6Ni6、CW102C、CuBe2Pb

CW113C、CuPb1P、CW114C、CuSP

CW118C、CuTeP、CW603N、CuZn36Pb3

CW609N、CuZn38Pb4、CW617N、CuZn40Pb2

CW614N、CuZn39Pb3、CW601N、CuZn35Pb2

這種微電路在結(jié)構(gòu)上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬(wàn)倍。它的出現(xiàn)引起了計(jì)算機(jī)的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。己開(kāi)發(fā)出的很大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個(gè)芯片面積上，能做出的晶體管數(shù)目，己達(dá)十萬(wàn)甚至百萬(wàn)以上。國(guó)際著名的計(jì)算機(jī)公司IBM（國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進(jìn)展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個(gè)芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬(wàn)個(gè)。這就為古老的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個(gè)zui新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用，開(kāi)創(chuàng)了新局面 [1]? 。引線框架

為了保護(hù)集成電路或混合電路的正常工作，需要對(duì)它進(jìn)行封裝；并在封裝時(shí)，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來(lái)。這些引線要求有一定的強(qiáng)度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實(shí)際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成?？蚣懿牧险技呻娐房偝杀镜?/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。

CW607N、CuZn38Pb1、CW611N、CuZn39Pb1

CW602N、CuZn36Pb2As、CW711R、CuZn36Pb2Sn1

CW713R、CuZn37Mn3Al2PbSi、CW714R、CuZn37Pb1Sn1