Mini LED封裝固化的特性與工藝要求：

LED（半導(dǎo)體發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路的封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。Mini LED是次毫米發(fā)光二極管，指芯片尺寸介于 50~200μm 之間的 LED。Mini LED是為了解決傳統(tǒng)LED分區(qū)控光粒度不夠精細(xì)的問題而研發(fā)的，在應(yīng)用中具有“薄膜化、微小化、陣列化”的優(yōu)勢，市場前景廣闊。其發(fā)光晶體更小，單位面積背光面板能夠嵌入的晶體數(shù)量更多，同一塊屏幕上可以集成更多的背光燈珠。

Mini LED芯片封裝經(jīng)過灌膠，用膠水把芯片和支架包裹起來，再進(jìn)行長烤，讓膠水固化。而膠水固化過程的好壞直接決定了Mini LED的亮度以及電性參數(shù)等最終品質(zhì)。所以Mini LED的封裝不僅對封裝材料有特殊的要求，而且對封裝固化的工藝和設(shè)備也有著更高的要求。

傳統(tǒng)離線式的固化烤箱，需要人工搬運(yùn)產(chǎn)品，生產(chǎn)效率低，能耗高，成本高。很多客戶要求連接其它設(shè)備組成整個自動化生產(chǎn)車間，減少操作人員，同時要求提升產(chǎn)能，提高效率。特別是針對體積小、數(shù)量多、固化要求高的Mini LED產(chǎn)品，日東科技開發(fā)了在線式多通道隧道爐，滿足日益增長的市場需求。

日東科技多通道隧道爐采用模塊化設(shè)計(jì)理念，易于操作，維護(hù)保養(yǎng)方便快捷，減少搬運(yùn)，為客戶節(jié)省人力成本；整體能耗低，與傳統(tǒng)烤箱對比，能耗降低50%，為客戶節(jié)省使用成本；采用多通道導(dǎo)軌鏈條傳送，大幅提升產(chǎn)能；可與自動化生產(chǎn)線連機(jī)使用，有效控制人力，提升產(chǎn)品品質(zhì)。

日東科技隧道爐由機(jī)架腔體、熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)、導(dǎo)軌鏈條傳送裝置、加熱系統(tǒng)及電氣控制系統(tǒng)等幾大部分組成，采用模塊化、數(shù)字化及分段設(shè)計(jì)，在功能、性能、穩(wěn)定可靠性、安全性、可維護(hù)性、易操作性及人性化方面具有良好的優(yōu)越性。

日東科技多通道隧道爐對于Mini LED芯片封裝固化有以下特點(diǎn)：

1、整機(jī)采用分段模塊單元式設(shè)計(jì)，拆裝方便，拓展性強(qiáng)。爐膛開啟式設(shè)計(jì)，采用電缸支撐，爐膛可整體單側(cè)開啟；

2、運(yùn)輸系統(tǒng)采用多通道導(dǎo)軌鏈條傳送，可以同時過多個工裝，生產(chǎn)效率高；

3、雙面式導(dǎo)軌通過超硬化處理，高負(fù)載，耐磨損，不易變形。進(jìn)出板接駁結(jié)構(gòu)，采用滾軸傳動，帶自動潤滑裝置；

4、采用大功率馬達(dá)，熱效率高，加熱箱體熱風(fēng)內(nèi)循環(huán)，專利風(fēng)道結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（專利號：201721160420.1 ），前后回風(fēng)循環(huán)方式，溫度均勻更好。比傳統(tǒng)烤箱設(shè)備省電率達(dá)50%以上；

5、加熱采用高效率發(fā)熱管，使用壽命長，抽屜式拔插，更換方便；

6、采用分段控溫，以適應(yīng)產(chǎn)品工藝變更，控溫精度高，品質(zhì)穩(wěn)定；

7、功能強(qiáng)大的高穩(wěn)定性控制系統(tǒng)，確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行；

8、可與自動化生產(chǎn)線連機(jī)使用，有效控制人力，減少搬運(yùn)時間，節(jié)省成本。

目前，日東科技多通道隧道爐已成熟應(yīng)用于Mini LED芯片封裝固化，半導(dǎo)體、汽車電子、電子、電機(jī)、通訊等制造企業(yè)，各項(xiàng)指標(biāo)均達(dá)到業(yè)內(nèi)優(yōu)異水平。公司可以根據(jù)企業(yè)產(chǎn)品量身定制個性化設(shè)備方案，專業(yè)工程師全程評估、指導(dǎo)及安裝培訓(xùn)，確保設(shè)備正常運(yùn)行和投入使用。歡迎有需要的企業(yè)來電垂詢。