小米在半導(dǎo)體領(lǐng)域再落一子。

深圳智微電子科技有限公司發(fā)生工商變更，在本次股權(quán)變更后，北京小米智造股權(quán)投資基金合伙企業(yè)將持有智微電子7.99%的股份，而小米智造正是小米集團(tuán)旗下的投資平臺(tái)之一。

據(jù)了解，智微電子是一家專注于高性能低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)的公司，研發(fā)團(tuán)隊(duì)大部分來(lái)自中興、華為，其產(chǎn)品應(yīng)用于智慧能源、智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

智微電子是小米智造投資的第23家企業(yè)。近年來(lái)，小米集團(tuán)不斷透過(guò)旗下的投資平臺(tái)，如小米產(chǎn)投、小米智造等，對(duì)國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行戰(zhàn)略投資或合作。除了小米智造，成立時(shí)間更早的湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）（簡(jiǎn)稱小米產(chǎn)投）也投資了約110家芯片半導(dǎo)體與電子相關(guān)企業(yè)，其中包含光電芯片、汽車芯片、半導(dǎo)體制造設(shè)備等領(lǐng)域。

事實(shí)上，小米不僅不斷擴(kuò)張半導(dǎo)體投資版圖，還在自研芯片的投入上表現(xiàn)出相當(dāng)?shù)臎Q心。5月的小米財(cái)報(bào)會(huì)議上，小米集團(tuán)總裁盧冰表示，要充分意識(shí)到芯片投入的長(zhǎng)期性、復(fù)雜性，尊重芯片行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，做好持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備，做長(zhǎng)期奮斗10年、20年的準(zhǔn)備。

作為一家業(yè)務(wù)覆蓋智能硬件、智能汽車和IoT平臺(tái)的消費(fèi)電子及智能制造公司，小米各項(xiàng)業(yè)務(wù)對(duì)芯片的需求是非常大的，通過(guò)投資布局，為芯片供應(yīng)提供保障，乃至獲得更定制化、更低成本的芯片產(chǎn)品和服務(wù)，無(wú)疑是一件意義重大的事。

問(wèn)題是，半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)高度專業(yè)化、集中化、全球化的行業(yè)，其技術(shù)壁壘和資本門檻非常高，需要投入大量的人力、物力和財(cái)力，才有可能取得突破。5月，OPPO剛剛宣布解散芯片自研團(tuán)隊(duì)ZEKU“哲庫(kù)”，放棄自研芯片的道路，引發(fā)了外界對(duì)于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)艱難的討論。

這種背景下，小米在國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的投資布局到底是筑高壁壘還是增加包袱？其自研芯片的道路又能否走通？

需求所迫、道阻且艱的造芯路

半導(dǎo)體是手機(jī)、汽車、AIoT等領(lǐng)域的核心元器件，決定了產(chǎn)品的性能、功耗、成本等關(guān)鍵指標(biāo)。切入半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)芯片自研，是國(guó)內(nèi)頭部消費(fèi)電子品牌的夙愿。

這種心愿在海思麒麟芯片遭遇斷供危機(jī)，華為手機(jī)業(yè)務(wù)受到影響后，變得更為迫切。在國(guó)內(nèi)，除了華為能夠自主設(shè)計(jì)出高端的手機(jī)處理器外，其他手機(jī)廠商多數(shù)依賴于高通、聯(lián)發(fā)科等第三方供應(yīng)商，如果不擁有自己的核心技術(shù)，就可能面臨被斷供的風(fēng)險(xiǎn)。

小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍曾對(duì)媒體表示：“硬件工業(yè)大量的技術(shù)門檻和技術(shù)積累，最后都是用芯片形式來(lái)體現(xiàn)的。小米想要進(jìn)一步往前走，想要成為一家真正的全球技術(shù)領(lǐng)先公司的話，我覺(jué)得芯片這一仗是我們繞不過(guò)去的?！?/p>

因此，“華米OV”紛紛下場(chǎng)自研芯片。2004年，華為就正式將華為IC設(shè)計(jì)中心發(fā)展為海思半導(dǎo)體有限公司；2014年，小米與聯(lián)芯合力創(chuàng)辦了松果電子，采用28nm制程的手機(jī)芯片“澎湃 S1”立項(xiàng)；OPPO從2019年開(kāi)始正式宣布自研芯片，成立哲庫(kù)，其首顆自研芯片馬里亞納X在2021年未來(lái)科技大會(huì)上正式發(fā)布；同樣在2019年，vivo也開(kāi)始組建芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，2021年發(fā)布了首顆自研ISP芯片V1。

為了提升供應(yīng)鏈自主性，用技術(shù)建立壁壘，小米近年來(lái)在自研芯片的基礎(chǔ)上化身“投資公司”，通過(guò)小米產(chǎn)投和小米智造大規(guī)模投資半導(dǎo)體企業(yè)。這些企業(yè)涵蓋了模擬、數(shù)字、光電、汽車等多個(gè)芯片領(lǐng)域，構(gòu)成了小米在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的全面布局。

小米產(chǎn)投（左）、小米智造（右）企業(yè)關(guān)系（圖源：天眼查）

左手自研，右手投資，小米表現(xiàn)出了強(qiáng)烈的造芯意愿。

然而，并不是每個(gè)科技公司想做就能夠輕易成功的。

對(duì)于這一點(diǎn)，從OPPO宣布關(guān)停旗下負(fù)責(zé)自研芯片業(yè)務(wù)的哲庫(kù)那天起，所有人都有了更深的感觸。今年5月12日，哲庫(kù)毫無(wú)預(yù)兆地解散了3000人的芯片團(tuán)隊(duì)，引發(fā)熱議。

不管是從資金投入還是研發(fā)實(shí)力來(lái)看，OPPO都不應(yīng)該成為第一個(gè)“出局者”。OPPO研發(fā)開(kāi)支節(jié)節(jié)高，后來(lái)更是提出了“三年投入500億”的計(jì)劃，解散時(shí)還能給出N+3的賠償，而ZEKU“哲庫(kù)”團(tuán)隊(duì)更是包括了來(lái)自高通、聯(lián)發(fā)科、海思等公司的資深工程師。此前，市場(chǎng)上還傳出OPPO自研SoC芯片已經(jīng)成功流片的消息。

百億投入、人才加持且即將有成果產(chǎn)出，OPPO卻異常果決地剝離了芯片業(yè)務(wù)，實(shí)在令人難以想象。對(duì)此，哲庫(kù)的CEO劉君在全員告別大會(huì)上解釋道，全球經(jīng)濟(jì)和手機(jī)行業(yè)的形勢(shì)并不樂(lè)觀，公司的整體營(yíng)收遠(yuǎn)低于預(yù)期。在這種情況下，公司無(wú)法承擔(dān)起芯片這樣巨大的投資。

好夢(mèng)由來(lái)最易醒。屬于OPPO自研芯片團(tuán)隊(duì)的高光時(shí)刻似乎還未到來(lái)便走到終點(diǎn)，消費(fèi)電子大廠們的造“芯”夢(mèng)究竟能否成真？

勢(shì)在必行卻行未必至？

造芯絕非易事。企業(yè)經(jīng)營(yíng)是要追求利潤(rùn)的，而投入巨大且存在種種不確定性的芯片業(yè)務(wù)顯然對(duì)一家以智能硬件產(chǎn)品為核心業(yè)務(wù)的上游廠商帶來(lái)了額外的壓力。

在消費(fèi)電子市場(chǎng)不景氣，需求不振的時(shí)代，這種壓力只會(huì)更大。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》消息，2022年全球智能手機(jī)出貨量已創(chuàng)2013年以來(lái)最低，2022年第四季度全球智能手機(jī)出貨量同比下降18.3%，創(chuàng)下有史以來(lái)最大單季降幅。而下滑趨勢(shì)蔓延至2023年第一季度，該季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)同比下滑12%。

這一背景下，加之OPPO的前車之鑒，小米究竟能否堅(jiān)持造芯夢(mèng)，又能否借助投資+自研實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈安全？

首先，判斷小米的決心，要理解其投資半導(dǎo)體領(lǐng)域的必要性。筆者認(rèn)為，主要有以下幾個(gè)原因：

第一，小米有著不同的戰(zhàn)略定位和商業(yè)模式。OPPO主要依靠手機(jī)業(yè)務(wù)為主要收入來(lái)源，而小米的生態(tài)布局廣泛，是最接近華為的消費(fèi)電子品牌，芯片需求較大。

小米不僅有著龐大的智能硬件生態(tài)鏈，還有著涉及云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等領(lǐng)域的軟件服務(wù)。這些業(yè)務(wù)對(duì)于芯片的需求和應(yīng)用都非常廣泛和深入。因此，小米對(duì)芯片有著強(qiáng)烈的訴求。

第二，小米有著更強(qiáng)的造芯需求和意愿。OPPO雖然也有著自研芯片的想法和嘗試，但其實(shí)并沒(méi)有遇到太大的供應(yīng)鏈壓力和風(fēng)險(xiǎn)。OPPO與高通、聯(lián)發(fā)科等第三方供應(yīng)商有著良好的合作關(guān)系，能夠保證手機(jī)芯片的供應(yīng)和質(zhì)量。

而小米則不然，由于其低價(jià)策略和高性價(jià)比定位，小米往往會(huì)面臨供應(yīng)鏈緊張和不穩(wěn)定的問(wèn)題，產(chǎn)能不足一直都是小米的隱患。例如，在2020年下半年，由于高通驍龍865供應(yīng)不足，小米10系列手機(jī)出現(xiàn)了斷貨的情況。因此，小米有著更迫切地需要自己掌握核心技術(shù)，擺脫對(duì)外部供應(yīng)商的依賴。

總之，對(duì)于小米來(lái)說(shuō)，要推進(jìn)生態(tài)鏈建設(shè)計(jì)劃，保證自身供應(yīng)鏈安全，投資半導(dǎo)體行業(yè)、自研芯片勢(shì)在必行。至于小米能否成功？

一方面，看投資布局。

小米不僅有著小米產(chǎn)投、小米智造等專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資平臺(tái)，還有著順為資本、順為創(chuàng)新等涉及更廣泛領(lǐng)域的投資平臺(tái)。小米通過(guò)這些投資平臺(tái)，能夠?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行全面的布局和掌控，同時(shí)也能夠吸引和培養(yǎng)更多的人才和技術(shù)，為自身供應(yīng)鏈提供更多的支持和保障。

不是所有芯片都要完全自主研發(fā)的。以智能手機(jī)為例，一般來(lái)說(shuō)，手機(jī)中會(huì)集成許多不同功能的芯片，如SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）、基帶芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬芯片、傳感器芯片、影像芯片等。不管是考慮到技術(shù)積累、人才儲(chǔ)備，還是投入的成本和精力，通過(guò)投資的方式，可以更快地垂直整合供應(yīng)鏈。

另一方面，看自主研發(fā)。

小米的優(yōu)勢(shì)在于，其運(yùn)營(yíng)模式是與傳統(tǒng)硬件廠商不同。小米采取的是輕資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)模式，自己負(fù)責(zé)研發(fā)、設(shè)計(jì)、售后服務(wù)等，生產(chǎn)、物流配送環(huán)節(jié)全部都是外包?！盃I(yíng)銷—盈利—運(yùn)作”三位一體商業(yè)模式下，小米能夠?qū)⒏嗑ν度氲窖邪l(fā)當(dāng)中。

但是，在技術(shù)積累、人才儲(chǔ)備和資金投入上，小米還存在諸多挑戰(zhàn)和不足之處。

相比華為已經(jīng)將自己的自研芯片鋪設(shè)到了旗下所有的產(chǎn)品里，小米還做不到這一點(diǎn)，目前其自研的“澎湃”系列芯片——SoC芯片澎湃S1、影像芯片澎湃C1、快充芯片澎湃P1以及電池管理芯片“澎湃G1”只覆蓋了部分領(lǐng)域，今年將發(fā)布的小米14就搭載高通驍龍8 Gen3芯片。而且，小米暫時(shí)不涉及高端芯片，這也與小米偏向大眾市場(chǎng)的產(chǎn)品布局有關(guān)。

同時(shí)，自研芯片也需要有足夠的人才儲(chǔ)備和團(tuán)隊(duì)建設(shè)，從國(guó)內(nèi)來(lái)看，相關(guān)人才一直處于緊缺狀態(tài)。相比于蘋(píng)果、三星、華為等廠商，小米在人才儲(chǔ)備上還是相對(duì)不足和薄弱的。

此外，小米的研發(fā)投入力度有所不足。小米2023年一季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，該季度公司研發(fā)投入41億元，但其中還包括智能電動(dòng)汽車等創(chuàng)新業(yè)務(wù)11億元的費(fèi)用投入。

由此可見(jiàn)，小米要想實(shí)現(xiàn)自研芯片的目標(biāo)，還需要加大投入和努力，像小米集團(tuán)總裁盧冰所說(shuō)的那樣：充分意識(shí)到芯片投入的長(zhǎng)期性、復(fù)雜性。

作者：Manjusaka

來(lái)源：港股研究社