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描述

CST Studio Suite 2023基于業(yè)界領(lǐng)先的模擬技術(shù)，具有一系列用于組件和系統(tǒng)設(shè)計(jì)、模擬和優(yōu)化的新功能。新功能包括加密數(shù)據(jù)共享、下一代完美邊界近似（PBA）、體素身體模型裝幀器的完全集成，以及用于所有通用高頻解算器之間雙向混合耦合的混合解算器。

2023版本也可在達(dá)索系統(tǒng)3DEXPERINCE平臺(tái)上獲得，允許直接鏈接到其他設(shè)計(jì)和模擬工具。這些工具提高了CST Studio Suite建模和模擬復(fù)雜系統(tǒng)的靈活性，并允許電磁模擬應(yīng)用于跨多個(gè)部門和供應(yīng)商的大型項(xiàng)目。

CST STUDIO SUITE的設(shè)施和軟件功能

-基于Windows的本地圖形用戶界面

-文檔之間的多重接口

-工具變量、參數(shù)和消息窗口

-（OLE）鏈接和嵌入自動(dòng)化服務(wù)器（COM/DCOM）

-傳輸參數(shù)

-自動(dòng)優(yōu)化

-動(dòng)畫布局

-自動(dòng)創(chuàng)建電源點(diǎn)幻燈片

-項(xiàng)目管理

-能夠在不同的軟件組件之間切換，包括

-CST設(shè)計(jì)工作室（CST DS），CST微波工作室（CST-MWS），CST-EM工作室（CST-EMS），

-CST粒子工作室（CST PS）、CST MPHYSICS工作室（CST-MPS）、CST-PCB工作室（CST-PCBS）、CST-電纜工作室（cstcs）

組件包括CST單間套房

-CST微波工作室-CST MWS：用于高頻設(shè)備三維模擬的速度和精度的邊緣工具。

-CST EM STUDIO-CST EMS：用于設(shè)計(jì)和分析靜態(tài)和低頻設(shè)備的簡(jiǎn)單工具，如電機(jī)、傳感器、變壓器和。。。

-CST粒子工作室-CST PS：模擬帶電粒子的運(yùn)動(dòng)，無論是基于還是其他。這包括電子槍、陰極射線管和手工工具。

-CST CSBLE STUDIO-CST CS：模擬電纜密封套電磁兼容性或不兼容性的整個(gè)信號(hào)檢測(cè)和分析。

-CST PCB STUDIO-CST PCBS：模擬聲音信號(hào)并檢測(cè)印刷電路板的電磁兼容性或不兼容性。

-CST MPHYSCIS STUDIO-CST MPS：分析熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力。

-CST DESIGN STUDIO-CST DS：該工具用途廣泛，將電路模擬與電磁幫助相結(jié)合

CST Studio Suite 2022的新增功能

高級(jí)建模、原理圖和后處理

-堆疊彎曲增強(qiáng)建模

-原理圖可用性增強(qiáng)，如分層設(shè)計(jì)工作室塊和MDIF塊

-專用5G后處理

-人體模型庫(kù)和生物電磁學(xué)的其他增強(qiáng)功能

天線和微波元件設(shè)計(jì)

-天線陣列工作流和解算器增強(qiáng)功能

-六邊形晶胞的特征模分析支持

-幾何參數(shù)靈敏度分析和工藝后調(diào)整

電子學(xué)

-支持PCBS中的非圓形鉆頭形狀

-DDR4分析改進(jìn)

-IBIS和IBIS-AMI緩沖區(qū)模型——包括改進(jìn)和組件庫(kù)示例

-適用于微米范圍內(nèi)半導(dǎo)體器件的漂移擴(kuò)散求解器。

通信和檢測(cè)

-網(wǎng)格劃分的穩(wěn)健性和性能改進(jìn)

-時(shí)域解算器性能改進(jìn)：帶MPI的MatrixCalc，GPU上的3D現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)視器，總體性能改進(jìn)

-干擾任務(wù)工作流和性能改進(jìn)

-積分方程求解器支持薄平面電介質(zhì)、NFS和對(duì)稱平面

-漸進(jìn)解算器通道脈沖響應(yīng)（CIR），距離/多普勒?qǐng)D

電磁兼容性和干擾（EMC/EMI）

-pRLC解算器-開放邊界和改進(jìn)的電容結(jié)果

-直接訪問Design Studio中的IDEM配件

-在Design Studio中使用FFT窗口減少瞬態(tài)任務(wù)的頻譜泄漏

-具有頻域解算器的薄板支持

-復(fù)雜雙向電纜o仿真的仿真加速

電氣傳動(dòng)設(shè)計(jì)

-高效端部繞組模擬（寬帶）

-使用部分RLC解算器進(jìn)行動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)仿真，現(xiàn)在Linux支持交換格式。

-動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)仿真的速度顯著提高

系統(tǒng)要求

操作系統(tǒng)：Server 2008 R2 SP1/Windows 8.1/Server 2012 R2/Windows 10

最低要求

CPU:Intel x86-64處理器

內(nèi)存：16GB RAM

GPU:100%OpenGL兼容顯卡

存儲(chǔ)：30GB可用磁盤空間

高端服務(wù)器/工作站推薦

CPU：雙Intel Xeon可擴(kuò)展（也稱為“Skylake”）處理器

內(nèi)存：每個(gè)CPU 32–64 GB

GPU:NVIDIA Quadro系列卡專用于CAD/CAE應(yīng)用

存儲(chǔ)：可以使用至少500GB的硬盤驅(qū)動(dòng)器/SSD，但不是良好模擬性能所必需的

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