T2(C1100)紫銅板沖壓銅帶銅合金
HAl77-2 C68700 CZ110 CuZn22Al2 CuZn22Al C6870, C6872 CuZn20A12
HAl66-6-3-2 C67000 - - - - -
HAl67-2.5 - - - - - -
HAl60-1-1 C67800 - - CuZn37Al C6782 -
HAl59-3-2 - - - CuZn35Ni - -
HSi80-3 C69400 - - - - -
HMn58-2 C67400 - - CuZn40Mn - -
HMn57-3-1 - - - CuZn35Ni - -
HMn55-3-1 - - - - - -
電真空器件主要是高頻和超高頻發(fā)射管、波導(dǎo)管、磁控管等,它們需 要高純度無(wú)氧銅和彌散強(qiáng)化無(wú)氧銅。
印刷電路
銅印刷電路,是把銅箔作為表面,粘貼在作為支撐的塑料板上;用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上;通過(guò)浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然后,在印刷線路板上與外部的連接處沖孔,把分立元件的接頭或其它部分的終端插入,焊接在這個(gè)口路上,這樣一個(gè)完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法,所有接頭的焊接可以一次完成。這樣,對(duì)于那些需要精細(xì)布置電路的場(chǎng)合,如無(wú)線電、電視機(jī),計(jì)算機(jī)等,采用印刷電路可以節(jié)省大量布線和固定回路的勞動(dòng);因而得到廣泛應(yīng)用,需要消費(fèi)大量的銅箔。此外,在電路的連接中還需用各種價(jià)格低廉、熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好的銅基釬焊材料。
集成電路
微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片(芯片),采用專門(mén)的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬(wàn)倍
HFe59-1-1 C67820 - - CuZn39Sn C6782 CuZn39Al, FeMn
HFe58-1-1 - CZ114 - CuZn40Ni, CuZn40Mn - -
QSn4-3 - - - - - CuSnZn4
QSn4-4-2.5 - - - - - -
QSn4-4-4 C54400 - - - C5441 -